
在手機和其它小型便攜式應(yīng)用中,無線電源系統(tǒng)不斷得到認可。現(xiàn)有標準受限于5W電力傳輸,但是智能手機、平板電腦和便攜式工業(yè)及醫(yī)療應(yīng)用不斷增長的電力需求對供電能力提出了
在手機和其它小型便攜式應(yīng)用中,無線電源系統(tǒng)不斷得到認可。現(xiàn)有標準受限于5W電力傳輸,但是智能手機、平板電腦和便攜式工業(yè)及醫(yī)療應(yīng)用不斷增長的電力需求對供電能力提出了
介紹一種用于PCB遠程故障診斷的基于PC機的串口測試系統(tǒng),具有設(shè)計先進、結(jié)構(gòu)簡練、功能強大、性價比高、便于攜帶等特點。使用表明,提出的設(shè)計方案是切實可行的。1系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示,主要由
在送料器系統(tǒng)中,確保元件的完整性是提高貼片可靠性和效率的一個關(guān)鍵因素。如果送料器中的元件存在扭曲、反轉(zhuǎn)、空缺和送料位置不對等情況,將導(dǎo)致很難取料,或即使取到料,也難于識別。如果有上述缺陷的元件貼到板上
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設(shè)計而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級封裝”方案,F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時簡化設(shè)計并克服了CFL照明應(yīng)用中面對
系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因
BSP(Board Support Package,板級支持包)的作用是針對特殊的硬件平臺,為操作系統(tǒng)內(nèi)核提供操作接口,使操作系統(tǒng)能夠獨立于底層硬件。對上層應(yīng)用屏蔽具體硬件,VxWorks的高可移植性
在手機和其它小型便攜式應(yīng)用中,無線電源系統(tǒng)不斷得到認可?,F(xiàn)有標準受限于5W電力傳輸,但是智能手機、平板電腦和便攜式工業(yè)及醫(yī)療應(yīng)用不斷增長的電力需求對供電能力提出了