聯(lián)華電子(2303-TW)名譽董事長曹興誠接受大陸媒體訪問時表示,隨著和艦案獲判無罪,下一步可能是進行聯(lián)營合并的整并工作。 產業(yè)西進為目前臺廠發(fā)展重點,目前外界皆關住聯(lián)電何時提出合并和艦的申請,根據(jù)《旺報》
當蔡明介進入會議室時,有一絲失落。年近60的他看起來受困于“山寨機之王”的綽號。在臺灣,蔡明介被喻為“股票之王”和“臺灣芯片設計之父”,不過,現(xiàn)在他很少在公開場合露面。就算
當蔡明介進入會議室時,有一絲失落。年近60的他看起來受困于“山寨機之王”的綽號。在臺灣,蔡明介被喻為“股票之王”和“臺灣芯片設計之父”,不過,現(xiàn)在他很少在公開場合露面。就算露面,也只是發(fā)表一些演講,就連
8月5日下午,四川省副省長黃小祥在成都會見了臺灣聯(lián)華電子公司榮譽董事長曹興誠一行,雙方就川臺之間進行電子產業(yè)合作相關事宜交流了意見。曹興誠表示,四川具備先天性人才、技術、科研優(yōu)勢,電子產業(yè)在四川大有發(fā)展
圖為曹興誠(左4)在香港中聯(lián)部臺務部部長唐怡源(左2)、德陽市臺辦主任獨遠程(左5)的陪同下參觀三星堆博物館。(德陽市臺辦 甘和林 攝)中國臺灣網8月6日德陽消息 8月4日,應副省長黃小祥邀請到四川省參訪的臺
IC自動化設計軟件供貨商Silvaco 宣布,0.35um CDMOS 高壓制程設計套件 (Process Design Kit, PDK) 已通過世界晶圓專工技術領導者聯(lián)華電子 (UMC) 驗證,可支持 3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多種工作電壓的制程,能完成模
全球經濟回暖,電腦市場顯示了明顯增長,2010年2季度全球電腦出貨增長22%,芯片市場也因電腦的增長而受益,全球第二大芯片代工企業(yè)的臺灣聯(lián)華電子稱,隨著銷售額的猛增,今年第二季度該公司的利潤同比增長了2.5倍。據(jù)
8月4日消息,聯(lián)華電子公布2010年第二季度財報,財報顯示,第二季度營業(yè)收入297.5億新臺幣(約合63.5億人民幣),與上季的新臺幣267.2億元相比增加11.3%,較去年同期的新臺幣226.3億元增長約31.5%。毛利率為29.6%,營業(yè)
據(jù)臺灣媒體報道,臺灣聯(lián)電周四宣布,公司6月份收入同比增長26%,從上年同期的新臺幣82.4億元增至新臺幣103.4億元。聯(lián)電在公告中稱,截至6月30日的6個月收入同比增長69%,從新臺幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒
頂尖IC自動化設計軟件供貨商Silvaco 宣布,通過世界晶圓專工技術領導者聯(lián)華電子 (UMC) 驗證之0.18um CMOS 制程設計套件 (Process Design Kit, PDK) ,可支持模擬/ 混合信號之完整IC 設計流程。 此套 PDK支援 Gatew
「日本經濟新聞」報導,日本半導體大廠爾必達公司將與臺灣的聯(lián)華電子及力成科技共同研發(fā)最尖端的「銅硅穿孔(TSV)」加工技術。報導指出,半導體的微細化技術已快達到極限,將來的研發(fā)焦點聚焦在芯片的垂直堆棧技術。
陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)近日宣布其半導體技術業(yè)務獲得了聯(lián)華電子公司(UMC)頒發(fā)的2009年杰出供應商獎。陶氏電子材料從100多名供應商中脫穎而出,獲得了UMC化學機械研磨墊耗材類別的杰出供應商最高獎。
費城--(美國商業(yè)資訊)--為全球半導體行業(yè)提供化學機械研磨(CMP)技術的領導者和創(chuàng)新者陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)今日宣布其半導體技術業(yè)務獲得了聯(lián)華電子公司(UMC)頒發(fā)的2009年杰出供應商獎。陶氏
半導體業(yè)景氣持續(xù)看好,聯(lián)電與華邦公布今年3月營收,都有成長。 聯(lián)華電子今天公布內部自行結算3月營收,為94.80億元,較去年同期成長108.75%,與上個月比較,成長9.79%。 華邦電子公司也公布自行結算3月份營收
據(jù)華爾街日報報道,聯(lián)華電子將在4月初召開的董事會上修改該公司將其在中國大陸和艦科技持股比例由15%提高至100%計劃的條款。該報稱,依據(jù)修改后的計劃條款,聯(lián)華電子將以現(xiàn)金加庫存股的方式收購和艦科技的上述股權;而
3月9日消息,據(jù)華爾街日報報道,臺灣聯(lián)華電子周二公布,2月份公司收入為新臺幣86.3億元,較上年同期的新臺幣31.4億元增長近兩倍。聯(lián)華電子在一則公告中稱,1-2月份公司收入亦增長近兩倍,達到新臺幣172.4億元;上年同
全球半導體聯(lián)盟(GlobalSemiconductorAlliance,GSA)今天宣布,意法半導體(STMicroelectronics)公司副總裁LoicLietar和聯(lián)華電子美國辦事處(UMC-USA)總裁JasonWang加入其董事會。GSA董事會由22位行業(yè)高管組成,GSA在這
賽靈思公司(Xilinx, Inc. )與聯(lián)華電子(UMC)共同宣布,采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA,已經完全通過生產前的驗證。這是雙方工程團隊為進一步提升良率、增強可靠性并縮短生產周期而努力合作的成果。Vi
賽靈思公司(Xilinx)與聯(lián)華電子( UMC )共同宣布,采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA,已經完全通過生產前的驗證。這是雙方工程團隊為進一步提升良率、增強可靠性并縮短生產周期而努力合作的成果。Virtex-6
賽靈思公司(Xilinx)與聯(lián)華電子( UMC )共同宣布,采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA,已經完全通過生產前的驗證。這是雙方工程團隊為進一步提升良率、增強可靠性并縮短生產周期而努力合作的成果。Virtex-6