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[導讀]「日本經(jīng)濟新聞」報導,日本半導體大廠爾必達公司將與臺灣的聯(lián)華電子及力成科技共同研發(fā)最尖端的「銅硅穿孔(TSV)」加工技術。報導指出,半導體的微細化技術已快達到極限,將來的研發(fā)焦點聚焦在芯片的垂直堆棧技術。

「日本經(jīng)濟新聞」報導,日本半導體大廠爾必達公司將與臺灣的聯(lián)華電子及力成科技共同研發(fā)最尖端的「銅硅穿孔(TSV)」加工技術。

報導指出,半導體的微細化技術已快達到極限,將來的研發(fā)焦點聚焦在芯片的垂直堆棧技術。爾必達、聯(lián)華電子、力成科技希望能結合DRAMCPU等不同種類的半導體制造技術,拓展高性能的半導體事業(yè),除了共同研發(fā)之外,也考慮委托或共同生產(chǎn)的可能性。

預計本周內(nèi),3家公司將召開聯(lián)合記者會。爾必達社長(土反)本幸雄、聯(lián)華電子首席執(zhí)行長孫世偉、力成科技董事長蔡篤恭都出席。

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