
提起聯(lián)發(fā)科,也許大家第一時間想到的就是‘山寨’這個詞。誠然,在山寨手機橫行的那些年,聯(lián)發(fā)科為各個本土廠商提供的芯片扮演了至關(guān)重要的角色。隨著時間的推移,這個在2G手機時代稱雄的霸主,在面對智能
盡管代表半導體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個月來首度下滑,但國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中的部分IC設計和封測業(yè),預估第2季業(yè)績將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn),優(yōu)于晶圓代工。 IC設計業(yè)者表示,由于第2季少掉農(nóng)歷春節(jié)假期因素
集成電路生產(chǎn)工藝和高端通用芯片被譽為信息技術(shù)革命、信息時代皇冠上的明珠,因此,窺測電子信息產(chǎn)業(yè)的動向,自然應先以集成電路業(yè)為窗口。就電子信息產(chǎn)業(yè)兼并重組而言,集成電路產(chǎn)業(yè),尤其是集成電路設計產(chǎn)業(yè)近年來
因應客戶端四核心手機月底將新機齊發(fā),加上最新低價版的雙核心和四核心芯片量產(chǎn)在即,市場傳出,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科將于4月1日進行全線產(chǎn)品價格調(diào)整,降幅最高是四核心芯片,牌告價約調(diào)降一成,全力沖刺出貨量。
經(jīng)濟部推動廠商建立「內(nèi)部管控制度(InternalControlProgram,ICP)」,企業(yè)執(zhí)行ICP經(jīng)政府認可后獲發(fā)長效期多用的綜合輸出許可證,可將列管貨品直接憑證報關(guān)出口。聯(lián)發(fā)科今(21)獲經(jīng)濟部認定為ICP廠商,此后列管貨品均
聯(lián)發(fā)科MT6589芯片于本月密集出貨,法人預估其3月營收可望上沖逾90億元水平。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科手機芯片春節(jié)過后庫存消化卓有成效,其中四核芯片MT6589又新接了國內(nèi)外近20個客戶訂單。聯(lián)發(fā)科自去年第四季起就傳出雙核心M
臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱“聯(lián)發(fā)科”)與臺灣晨星半導體公司(下稱“晨星”)的“聯(lián)姻”又推遲了。 日前,韓國反壟斷機構(gòu)公平交易委員會(FTC)近日已經(jīng)批準了聯(lián)發(fā)科、晨星之間的
臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱“聯(lián)發(fā)科”)與臺灣晨星半導體公司(下稱“晨星”)的“聯(lián)姻”又推遲了。日前,韓國反壟斷機構(gòu)公平交易委員會(FTC)近日已經(jīng)批準了聯(lián)發(fā)科、晨星之間的合并交
2012年全球手機產(chǎn)業(yè)的大事件之一,就是中國市場對智慧型手機暴增的需求;而在這波浪潮中收益最大的晶片供應商,非聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與展訊通信(Spreadtrum)莫屬。時間來到 2013年,智慧型手機市場的成長力道持續(xù),而且
北京時間3月19日消息,據(jù)消息人士透露,預計聯(lián)發(fā)科3月營收比2月增長50%,達90億臺幣(3.024億美元),主要是因為四核MT6589智能手機解決方案出貨強勁。消息人士指出,M6589解決方案已經(jīng)被超過20家手機制造商采用,目
ARM提攜二線中國廠商 追趕高通、NVIDIA
現(xiàn)在深圳產(chǎn)業(yè)鏈消息人士爆料稱,代號武松的MTK 28nm雙核處理器6572即將開始量產(chǎn),最快5月份大家就能見到搭載該平臺的終端了。 消息人士透露稱,除了雙核版本外,MT6572還有四核版,其主要是跟高通的MSM
面對格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28納米大挖墻角的挑戰(zhàn),臺積電難得在美銀美林證券「臺灣投資論壇」強力捍衛(wèi)高階制程競爭力,樂觀釋出2項訊息:一、28納米毛利率將逐季走揚;二、明年20納米所帶來的營收將等同于去年
近日,有消息傳出,GlobalFoundries28nm工藝的良品率有了很大的提升,已足以滿足商業(yè)化代工需求,并成功拿到下聯(lián)發(fā)科28nm芯片代工訂單。據(jù)了解,GlobalFoundries新工藝提升之路一直舉步維艱,與臺積電、聯(lián)電相比一直
宏碁“品牌保證、白牌價格”策略奏效,新推出5000元新臺幣有找的7英寸低價平板Iconia B1熱銷超乎預期,第1季平板出貨量就將超過去年全年的200萬臺。宏碁規(guī)劃第2季再推出8英寸和10英寸新機種,今年500萬臺出
GlobalFoundries(GF)在2012年底28納米制程良率迅速提升,對臺系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴大,繼拿下高通(Qualcomm)訂單后,日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應鏈,雙雙坐穩(wěn)臺積電之外的第二供應商地位。市場認為,聯(lián)電28納
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順,新工藝進展緩慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也沒有贏得其它什么大客戶,不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC),成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升,對臺系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴大,繼拿下高通(Qualcomm)訂單后,日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應鏈, 雙雙坐穩(wěn)臺積電之外的第二供應商地位。市場認為,聯(lián)電2
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升,對臺系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴大,繼拿下高通(Qualcomm)訂單后,日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應鏈, 雙雙坐穩(wěn)臺積電之外的第二供應商地位。市場認為,聯(lián)電2
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順,新工藝進展緩慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也沒有贏得其它什么大客戶,不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC),成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。