聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)平板電腦芯片研發(fā)
根據(jù)Digitimes研究報(bào)告顯示，受中國(guó)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科2012年移動(dòng)芯片出貨量翻了五倍，目前，聯(lián)發(fā)科已加強(qiáng)其28nm芯片部署，同時(shí)從2013年開始，也增加了平板電腦芯片組解決方案研發(fā)。相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，聯(lián)發(fā)
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高通展訊齊心降價(jià)手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科HOLD不住
高通(Qualcomm)預(yù)估公司最新一季，包括營(yíng)收、毛利率及獲利表現(xiàn)都略低于市場(chǎng)預(yù)期的情形，已獲得中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的證實(shí)，白牌手機(jī)業(yè)者指出，近期高通已針對(duì)旗下4核手機(jī)芯片報(bào)價(jià)再度作出折扣，最低甚至已跌破10美元大
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中國(guó)市場(chǎng)：高通展訊四核處理器降價(jià)
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)控制了中國(guó)大陸智能手機(jī)芯片市場(chǎng)半壁江山，為了更好地和聯(lián)發(fā)科抗衡，手機(jī)芯片廠商高通和展訊通信準(zhǔn)備在調(diào)降它們的四核產(chǎn)品降價(jià)。 高通最近將其四核心解決方案價(jià)格調(diào)至10美元以下，比聯(lián)
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高通展訊齊心降價(jià)手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科HOLD不住
高通(Qualcomm)預(yù)估公司最新一季，包括營(yíng)收、毛利率及獲利表現(xiàn)都略低于市場(chǎng)預(yù)期的情形，已獲得中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的證實(shí)，白牌手機(jī)業(yè)者指出，近期高通已針對(duì)旗下4核手機(jī)芯片報(bào)價(jià)再度作出折扣，最低甚至已跌破10美元大
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聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)平板電腦芯片研發(fā)
根據(jù)Digitimes研究報(bào)告顯示，受中國(guó)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科2012年移動(dòng)芯片出貨量翻了五倍，目前，聯(lián)發(fā)科已加強(qiáng)其28nm芯片部署，同時(shí)從2013年開始，也增加了平板電腦芯片組解決方案研發(fā)。相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，聯(lián)發(fā)
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日月光下半年動(dòng)能強(qiáng)
IC封測(cè)龍頭日月光26日將舉行法說會(huì)，首季營(yíng)運(yùn)受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會(huì)太好，但本季起行動(dòng)芯片訂單動(dòng)能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長(zhǎng)動(dòng)能。日月光昨天公告決依照美國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，將去年每股稅后純益由
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聯(lián)發(fā)科對(duì)陣高通 稱“歡迎價(jià)格戰(zhàn)”
當(dāng)“交鑰匙”戰(zhàn)略不再是獨(dú)家秘技，面對(duì)高通咄咄逼人的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科如何保持增長(zhǎng)? “這是我們熟悉的戰(zhàn)場(chǎng)?！甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在接受《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》專訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科很高興看到這種競(jìng)爭(zhēng)，從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，聯(lián)
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日月光 下半年動(dòng)能強(qiáng)
IC封測(cè)龍頭日月光（2311）今（26）日將舉行法說會(huì)，首季營(yíng)運(yùn)受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會(huì)太好，但本季起行動(dòng)芯片訂單動(dòng)能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長(zhǎng)動(dòng)能。 日月光昨天公告決依照美國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，將
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聯(lián)發(fā)科對(duì)陣高通 稱“歡迎價(jià)格戰(zhàn)”
當(dāng)“交鑰匙”戰(zhàn)略不再是獨(dú)家秘技，面對(duì)高通咄咄逼人的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科如何保持增長(zhǎng)?“這是我們熟悉的戰(zhàn)場(chǎng)。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在接受《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》專訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科很高興看到這種競(jìng)爭(zhēng)，
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跟風(fēng)三星 17家廠商要做“8核”處理器？
自從年初三星發(fā)布Exynos5Octa(Exynos5410)處理器以來，有關(guān)其真假八核心的爭(zhēng)論就從來沒有停止過，事實(shí)上這種所謂的八核架構(gòu)并非是三星自家的專利，而是基于ARM提出來的big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)的，也是該技術(shù)的第一次實(shí)際
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聯(lián)發(fā)科TD芯片占有率將升至4成
聯(lián)發(fā)科宣布大陸TD芯片市場(chǎng)占有率將從去年的2成上升到3-4成，并預(yù)計(jì)年底前推出TD-LTE雙模手機(jī)芯片。去年TD手機(jī)崛起才使得在TD早早布局的聯(lián)發(fā)科進(jìn)入收獲階段，將通過20-35%的年增長(zhǎng)率成為聯(lián)發(fā)科3大芯片制式中成長(zhǎng)最快的
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聯(lián)發(fā)科概念／四封測(cè)廠 動(dòng)能強(qiáng)勁
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）第2季出貨沖高，日月光、矽品、京元電和矽格同為聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片的后段封測(cè)廠，四家封測(cè)廠首季及本季也因布局行動(dòng)晶片后段封測(cè)有成，成為成長(zhǎng)動(dòng)能較強(qiáng)的封測(cè)廠。 其中，矽格因深耕射頻（
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聯(lián)發(fā)科:智能機(jī)拯救了中國(guó)TD產(chǎn)業(yè)
“現(xiàn)在看起來，TD算是很成功的了。”4月18日，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，這主要得益于去年智能機(jī)的快速發(fā)展?，F(xiàn)在，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商都對(duì)下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。過去，終端匱乏一直是TD-
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四核元年：高通兩面夾攻 聯(lián)發(fā)科唯快不破
2月5日早間消息 過去的2012年，智能手機(jī)打響了“核戰(zhàn)爭(zhēng)”。從單核到雙核，從雙核到四核，帶動(dòng)手機(jī)處理器性能以超越摩爾定律的速度迅速升級(jí)。三星GalaxyS3和華為AscendD1等四核智能手機(jī)在市場(chǎng)上大行其道之后
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成本超低 聯(lián)發(fā)科MTK6589將支持裸眼3D
首屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)于日前正式開幕，知名手機(jī)處理器廠商聯(lián)發(fā)科也參與了這次大展。聯(lián)發(fā)科這次參展的產(chǎn)品包括Wifi-Display多屏互動(dòng)、4K2K超高清電視、NFC快速連接、TD終端等等。此外聯(lián)發(fā)科將于今年8月份發(fā)布支持MT
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聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績(jī) 三外資喊買
大和：Q2出貨將成長(zhǎng)30%毛利率也會(huì)回升小摩：Q2營(yíng)收成長(zhǎng)26% IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營(yíng)收達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報(bào)告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收受到中國(guó)智慧型手機(jī)出
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日月光矽品 逆勢(shì)揚(yáng)
金價(jià)近期再創(chuàng)波段新低，跌破每盎司1,500美元信心關(guān)卡。由于黃金是封測(cè)族群重要原料，占封測(cè)成本超過15%，黃金價(jià)格下跌，激勵(lì)封測(cè)股逆勢(shì)上漲。大華證券新金融商品部建議投資人，可布局封測(cè)族群認(rèn)購(gòu)權(quán)證搶搭行情順風(fēng)車
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臺(tái)積電研發(fā)支出 穩(wěn)居龍頭
依據(jù)經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)，去（101）年度上市柜公司整體研發(fā)費(fèi)用為新臺(tái)幣3,295億元，年增率2.5％，但高達(dá)95％集中在制造業(yè)。在制造業(yè)中，又以臺(tái)積電投入388億元為最多，其次是宏達(dá)電的138億元，而聯(lián)發(fā)科則是以131億元，為第三
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聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績(jī) 三外資喊買
大和：Q2出貨將成長(zhǎng)30%毛利率也會(huì)回升小摩：Q2營(yíng)收成長(zhǎng)26%IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營(yíng)收達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報(bào)告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收受到中國(guó)智慧型手機(jī)出貨
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聯(lián)發(fā)科和高通釋出電源管理晶片訂單
聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺(tái)的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對(duì)智慧型手機(jī)、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同，聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡(jiǎn)化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計(jì)，并分別釋出交換式電池充電器和交換
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