聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科攜手華寶搶攻3G市場，爭食中移動千萬用戶大餅
11月25日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科將與華寶攜手搶攻3G市場，聯(lián)發(fā)科已在TD芯片市場拿下六成市占率。華寶董事長陳瑞聰昨(24)日表示，華寶首度采用聯(lián)發(fā)科TD及WCDMA芯片，爭取中國移動明年3000萬用戶
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聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達(dá)6成，排名第1，雖然明年TD芯片市場更為競爭，但聯(lián)發(fā)科仍有信心維持6成市占的好成績。關(guān)于WCDMA芯片出貨情況，他表示，相關(guān)產(chǎn)品早
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聯(lián)發(fā)科董事長將與婁勤儉會面 瞄準(zhǔn)TD-LTE實(shí)驗網(wǎng)
據(jù)臺灣媒體報道，工信部副部長婁勤儉訪臺，有望與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上，下一代TD-LTE成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。在工信部、科技部及國家發(fā)改委支持下，電信研究院和中國移動等單位，傾力推動TD
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聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議
全球無線通訊及消費(fèi)性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.) 和領(lǐng)先的先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個別擁有的專利池(包括CDMA以及WCDMA的核心專利)，達(dá)成與所有
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聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包括CDMA以及WCDMA的核心專利。 在本協(xié)議下，聯(lián)發(fā)科的客戶沒有獲得針對高通專利的任何權(quán)利，聯(lián)發(fā)科的客
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婁勤儉訪臺將與聯(lián)發(fā)科董事長會面 推進(jìn)TD-LTE
北京時間11月23日早間消息（常山）據(jù)臺灣媒體報道，工信部副部長婁勤儉訪臺，有望與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上，下一代TD-LTE成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。在工信部、科技部及國家發(fā)改委支持下，電信研
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兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科在價格策略奏效下市場反應(yīng)熱烈，并向上游晶圓代工廠聯(lián)電、臺積電追加第4季投片；而展訊也賣到缺貨，向臺
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兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科在價格策略奏效下市場反應(yīng)熱烈，并向上游晶圓代工廠聯(lián)電、臺積電追加第4季投片；而展訊也賣到缺貨，向臺
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聯(lián)發(fā)科首款單芯片GSM/GPRS方案下月出貨
業(yè)界消息稱，聯(lián)發(fā)科的第一款單芯片設(shè)計GSM/GPRS二合一方案“MT6253”計劃在12月份投入量產(chǎn)并出貨，將會主要用于價格低于3000元的山寨手機(jī)。MT6253集成了數(shù)字基頻(DBB)、模擬基頻(ABB)、電源管理(PM)、射頻
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兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科在價格策略奏效下市場反應(yīng)熱烈，并向上游晶圓代工廠聯(lián)電、臺積電追加第4季投片；而展訊也賣到缺貨，向臺
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聯(lián)發(fā)科的暴利時代已成過去
近日，黑手機(jī)之父聯(lián)發(fā)科發(fā)布了10月份營收，以及2009年第四季度盈利預(yù)期。聯(lián)發(fā)科作為中國最大的手機(jī)芯片提供商，特別是中國山寨機(jī)芯片提供商，其一舉一動都備受關(guān)注。公告顯示，聯(lián)發(fā)科10月合并營收96.37億臺幣，較9月
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聯(lián)發(fā)科芯片降價救市 欲守住山寨機(jī)之父地位
知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺價無關(guān)?！钡@句話顯示出聯(lián)發(fā)科要與其競爭對手展開價格戰(zhàn)，引起業(yè)內(nèi)和山寨機(jī)市場關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科
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