聯(lián)發(fā)科
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日月光基本面有料，法人加碼
日月光（2311）在合并環(huán)電之后，已經從今年2月份開始，將環(huán)電的業(yè)績納入合并營收內一起計算，因此也寫下亮麗的成績單。以整并后的合并營收來看，2月份達129.84億元，較1月份的130.91億元減少約0.8％；若扣除環(huán)電營收
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合并環(huán)電發(fā)威 日月光振翅高飛
2010-03-09 【記者／臺北報導】 封測大廠日月光（2311）2月起正式將環(huán)電（2350）營收合并計算，昨（8）日公布2月份合并營收達129.84億元，創(chuàng)歷史新高水平；若扣除環(huán)電2月份合并營收42.9億元，日月光2月封測事業(yè)營收
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聯(lián)發(fā)科推出首款TD-HSPA+芯片 下行速率提升至4.2Mbps
3月9日下午消息（杜宇）聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布，推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908），該樣片已經送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。據(jù)悉，該款芯片使得TD網絡的下行數(shù)據(jù)傳送率從2
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片
據(jù)臺灣經濟日報報道，聯(lián)發(fā)科3G手機芯片布局大邁進，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機芯片本季起對大陸手機品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。聯(lián)發(fā)科估計，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
據(jù)臺灣經濟日報報道，聯(lián)發(fā)科3G手機芯片布局大邁進，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季起對大陸手機品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。聯(lián)發(fā)科估計，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最
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聯(lián)發(fā)科否認減少投片 第一季營收或增長5%
由于市場盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。業(yè)者強調，IC設計調整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實毋須擔心，加上中國農歷年
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個供應鏈
據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單（double booking）”的擔憂，為第二季訂單蒙上陰
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個供應鏈
2月25日消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單（doublebooking）”的擔憂，為第二
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個供應鏈
2月25日消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單（double booking）”的擔憂，為第二
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聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機平臺
聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布，推出具有豐富多媒體的智能型手機平臺。消費者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性價比的Windows智能型手機。聯(lián)發(fā)科技智能型手機解決方案將搭載Windows Phone 6平臺，所開發(fā)出來的終端產
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臺灣聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介身價達104億元
據(jù)臺灣媒體報道，臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨立分割之后，因轉投資IC設計公司揚智及曜鵬，也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團，當然，掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關日股價計算，聯(lián)發(fā)科集團市值為5856.53億元新臺
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聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介身價107億元：書中自有黃金屋
2月21日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨立分割之后，因轉投資IC設計公司揚智及曜鵬，也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團，當然，掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關日股價計算，聯(lián)發(fā)科集團市
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聯(lián)芯否認與聯(lián)發(fā)科分道揚鑣：協(xié)議棧相當成熟
針對日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚鑣的市場傳聞，聯(lián)芯科技負責人對本報表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將一如既往。事件緣起不久前聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達成戰(zhàn)略合作，有觀點認為，聯(lián)發(fā)科此舉意在彌補其在TD協(xié)議棧的短板
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ST-Ericsson領跑TD芯片市場 出貨逾650萬
2月5日消息，ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud昨天下午對記者，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場
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聯(lián)芯將推低成本芯片方案 否認與聯(lián)發(fā)科分手
針對日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚鑣的市場傳聞，聯(lián)芯科技相關負責人2月4日向和訊科技表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將會一如既往。 日前，聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達成戰(zhàn)略合作，分析人士認為，此舉意在彌補其在TD協(xié)議棧
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ST-Ericsson領跑TD芯片市場出貨逾650萬
ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場?！?009年2月，瑞典愛立
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ST-Ericsson出貨逾650萬 領跑TD芯片市場
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場。”2009年2月
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封測雙雄力拚銅導線封裝市占
封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開法說會，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機臺數(shù)達1,500臺至2,000臺，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預計下半年
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硅品元月合并營收年增120%，法人估首季淡季不淡
封測大廠硅品精密（2325）公布元月份臺灣母公司營收達50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收，元月份合并營收達53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達
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硅品元月合并營收年增120%
封測大廠硅品精密（2325）公布元月份臺灣母公司營收達50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收，元月份合并營收達53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達
