聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片
聯(lián)發(fā)科估計(jì)，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會(huì)在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介對(duì)內(nèi)部員工坦承，過(guò)去在2G／2.75G手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科從未遇到過(guò)像高通這么強(qiáng)的國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競(jìng)爭(zhēng)差距一步一步縮小。
去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開啟大陸山寨手機(jī)蓬勃發(fā)展的一年，推升聯(lián)發(fā)科去年合并營(yíng)收首度跨過(guò)千億元大關(guān)，每股凈利34.12元，成為上市柜公司每股獲利王，也重回股王寶座。
但在手機(jī)從2G往3G升級(jí)過(guò)程中，高通掌握3G所有核心關(guān)鍵專利，對(duì)聯(lián)發(fā)科採(cǎi)取積極防守策略，聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片無(wú)法打開市場(chǎng)。
大陸及主要新興市場(chǎng)3G基地臺(tái)正陸續(xù)開臺(tái)，聯(lián)發(fā)科邁向“后山寨時(shí)代”，外資法人憂心聯(lián)發(fā)科3G進(jìn)展不順，壓抑今年成長(zhǎng)動(dòng)能。
聯(lián)發(fā)科去年第四季與高通達(dá)成CDMA和WCDMA專利協(xié)議，未來(lái)聯(lián)發(fā)科出貨3G手機(jī)芯片，不需支付高通任何授權(quán)金，但聯(lián)發(fā)科客戶須支付高通550萬(wàn)至600萬(wàn)美元的授權(quán)金。由于一般山寨機(jī)廠商根本無(wú)此財(cái)力，讓聯(lián)發(fā)科賴以為重的大陸手機(jī)客戶松動(dòng)。
近期聯(lián)發(fā)科在3GWCDMA手機(jī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)突破，據(jù)了解，去年第四季大陸中興、天宇等採(cǎi)用聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)（design-in），最近開始小量出貨，公司估計(jì)今年3G（WCDMA和TD-SCDMA）手機(jī)芯片占手機(jī)芯片出貨比重上看一成，比農(nóng)歷年前預(yù)估的5%要更樂(lè)觀一些。
蔡明介將聯(lián)發(fā)科2010年定位為“3G轉(zhuǎn)換年”，盡管面臨高通這么強(qiáng)大的對(duì)手，聯(lián)發(fā)科也絕對(duì)不會(huì)成為手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的“一代拳王”。
聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片出貨逾4.5億顆，年成長(zhǎng)近三成，優(yōu)于今年全球手機(jī)芯片年增17%的表現(xiàn)，主要是印度、中東、南美和東南亞等新興市場(chǎng)提供成長(zhǎng)動(dòng)能。
下載文檔10月12日，聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì)，分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 移動(dòng)光追標(biāo)普500指數(shù)今年迄今為止下跌22.7%，但高盛(Goldman Sachs)策略師認(rèn)為估值依然太高。摩根士丹利旗下的Morgan Stanley Wealth Management稱，面對(duì)高通脹環(huán)境下的利率大幅上升，股...
關(guān)鍵字： DMA MANAGEMENT 高通 ST近期，聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì)，分享了移動(dòng)平臺(tái)最新的技術(shù)趨勢(shì)以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果，其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導(dǎo)航等技術(shù)主題。
關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 手機(jī)智能手機(jī)發(fā)展到今天，AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個(gè)領(lǐng)域，成為旗艦芯片產(chǎn)品力競(jìng)爭(zhēng)中的重要一環(huán)。近日，在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì)上，AI圖像語(yǔ)義分割技術(shù)(AI Image Semantic Segmentati...
關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機(jī)影像 AI圖像近日，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了一件大事，那就是聯(lián)芯科技與高通合資成立合資公司，這同時(shí)是非常令人詫異的事情，這標(biāo)志著又一企業(yè)聚焦低端消費(fèi)類手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)標(biāo)的企業(yè)是聯(lián)發(fā)科技和展訊科技。
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 手機(jī)市場(chǎng) 高通臺(tái)媒報(bào)道稱，市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì)，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電 物聯(lián)網(wǎng)明天就是博通收購(gòu)高通的關(guān)鍵投票，今天，就有人向芯榜爆料，中資某巨頭企業(yè)擬出價(jià)收購(gòu)高通，震驚全球。據(jù)說(shuō)還聯(lián)合了一眾高通股東，甚至雅各布家族成員，一起促進(jìn)中資收購(gòu)進(jìn)程。
關(guān)鍵字： 高通 半導(dǎo)體 聯(lián)網(wǎng)
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