聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績高漲 4月單月營收達(dá)3.8億美元
聯(lián)發(fā)科公司日前在其提交至臺(tái)灣證券交易所的文件中表示，它在今年4月份的綜合收入達(dá)120.56億元新臺(tái)幣(約合3.802億美元)，比上一月份上漲了7.5%，與去年同期相比，漲幅更高達(dá)23.1%。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在今年的頭四個(gè)月中
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聯(lián)發(fā)科施壓：國產(chǎn)手機(jī)廠商須共拒手機(jī)吸費(fèi)
日前，中國臺(tái)灣芯片商聯(lián)發(fā)科與聯(lián)想、海爾、TCL、康佳等手機(jī)廠商以及IDH手機(jī)設(shè)計(jì)公司等合作伙伴簽訂協(xié)議，要求合作廠商不得通過手機(jī)預(yù)置任何惡意吸費(fèi)的非法軟件，若有發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科將予以抵制，并采取相應(yīng)商業(yè)行動(dòng)。
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臺(tái)積首季員工分紅 每人平均拿9.78萬
因應(yīng)員工分紅市價(jià)課稅，臺(tái)積電調(diào)整相關(guān)獎(jiǎng)金制度，本月25日將要發(fā)放首批員工分紅獎(jiǎng)金，第一批金額共計(jì)24.45億元，以臺(tái)積目前員工2.5萬人計(jì)，平均每位員工可先拿到9.78萬元。 臺(tái)積電首季提撥48.9億元為員工分紅，約
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臺(tái)積賺最多 首季純益336億
第一季財(cái)報(bào)昨（30）日全數(shù)出爐，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)股權(quán)值龍頭臺(tái)積電第一季稅后純益達(dá)336.63億元，堪稱最會(huì)賺錢的公司；聯(lián)發(fā)科每股純益（EPS）達(dá)10.29元，榮登每股獲利王。 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供 根
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消息稱聯(lián)發(fā)科高通均欲進(jìn)軍TD－LTE芯片
4月27日消息，知情人士透露，針對(duì)今年中國移動(dòng)在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗(yàn)網(wǎng)，不少手機(jī)芯片廠商已經(jīng)瞄準(zhǔn)未來商機(jī)，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場(chǎng)。從TD-SCDMA終端芯片來
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消息稱聯(lián)發(fā)科高通均欲進(jìn)軍TD-LTE芯片
4月27日消息，知情人士透露，針對(duì)今年中國移動(dòng)在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗(yàn)網(wǎng)，不少手機(jī)芯片廠商已經(jīng)瞄準(zhǔn)未來商機(jī)，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場(chǎng)。從TD-SCDMA終端芯片來
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聯(lián)芯科技：為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平臺(tái)芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。推出自主研發(fā)的TD芯片聯(lián)芯科技是大唐
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聯(lián)芯科技總裁孫玉望：為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平臺(tái)芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。推出自主研發(fā)的TD芯片聯(lián)芯科技是大唐
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晶圓代工Q2營收，季增5-10%
上市柜公司首季財(cái)報(bào)相繼出爐，本周包括半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）、手機(jī)相關(guān)的聯(lián)發(fā)科（2454）、宏達(dá)電（2498）及NB代工大廠廣達(dá)（2382）、仁寶（2324）等重量級(jí)電子股法說將密集登場(chǎng)，由于電子產(chǎn)業(yè)第2季
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聯(lián)芯科技發(fā)布系列解決方案 TD山寨機(jī)有望浮出水面
4月23日凌晨消息（桑菊）TD芯片與解決方案提供商聯(lián)芯科技在昨天舉行了2010年年度客戶大會(huì)，在大會(huì)開幕前夕，聯(lián)芯科技副總裁馮磊接受了C114中國通信網(wǎng)的專訪，詳細(xì)闡述了聯(lián)芯科技最新推出的LARENA3.0解決方案。伴隨L
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臺(tái)灣芯片商撼動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科如何擺脫山寨
導(dǎo)語：國外媒體今天發(fā)表分析性文章，對(duì)聯(lián)發(fā)科如何從山寨手機(jī)芯片供應(yīng)商成長為全球第二大手機(jī)芯片廠商，及其未來的發(fā)展方向進(jìn)行了分析。以下是文章全文：成本競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)臺(tái)灣的一家名不見經(jīng)傳的芯片設(shè)計(jì)公司在手機(jī)市場(chǎng)掀
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聯(lián)電 買內(nèi)湖廠辦
聯(lián)電昨（15）日公告以6.8億元在內(nèi)湖買下兩層廠辦，并將出售位于敦化南路的臺(tái)北辦公室「以小換大」。業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)電臺(tái)北新辦公室與英偉達(dá)（nVidia）、聯(lián)發(fā)科、揚(yáng)智等IC設(shè)計(jì)廠相近，具客戶群聚效應(yīng)，有利掌握訂單。
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聯(lián)發(fā)科展出WiMAX和GSM雙模一體化芯片
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，WiMAX Forum亞洲論壇大會(huì)吸引大批新興市場(chǎng)買家，聯(lián)發(fā)科與英華達(dá)合作推出首款WiMAX及GSM雙模智能手機(jī)，預(yù)計(jì)年底出貨。聯(lián)發(fā)科新款WiMAX芯片可整合GSM技術(shù)，與英華達(dá)聯(lián)手發(fā)表WiMAX與GSM雙模智能手機(jī)，使
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聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應(yīng)鏈
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強(qiáng)調(diào)，將擴(kuò)大與臺(tái)廠合作搶攻全球市場(chǎng)，這項(xiàng)策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。中國移動(dòng)、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電
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封測(cè)產(chǎn)業(yè)第一季紅不讓
半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比 (B/B值)，連續(xù)8個(gè)月站上代表趨堅(jiān)向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇，臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿，且預(yù)期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴(yán)重，相對(duì)釋出到IC封測(cè)代工
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聯(lián)發(fā)科的成功之路：群毆打法與機(jī)海戰(zhàn)術(shù)
曾經(jīng)是手機(jī)制造業(yè)“軍火商”的聯(lián)發(fā)科，是怎么一步步成為眾多中小手機(jī)企業(yè)的“領(lǐng)袖”的。 胡媛｜文 2009年來自臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)再一次成為全球芯片行業(yè)的耀眼明星。根據(jù)聯(lián)發(fā)科年報(bào)
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ADI高管：向聯(lián)發(fā)科出售芯片部門后并未放棄TD
近日，由新浪科技攜手TD技術(shù)論壇聯(lián)合舉行的TD-SCDMA廠商高層系列訪談第十八場(chǎng)在北京舉行，新浪科技特意邀請(qǐng)TD技術(shù)論壇秘書長王靜博士作為本次系列訪談的主持人，與ADI通信基礎(chǔ)架構(gòu)行業(yè)市場(chǎng)全球總監(jiān)MartinCotter進(jìn)行了
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高盛：中國成最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)
“中國大陸去年成為半導(dǎo)體最大消費(fèi)市場(chǎng)，”高盛證券最新科技股研究報(bào)告指出，由于中國大陸政府去年的刺激消費(fèi)方案，使得中國大陸消費(fèi)電子業(yè)績?cè)谌蛳M(fèi)力下滑的時(shí)候異軍突起，2009年中國大陸的手機(jī)、PC市場(chǎng)分別占全
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聯(lián)發(fā)科成山寨機(jī)救世主:智能手機(jī)平臺(tái)產(chǎn)品將上市
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)即將上市。據(jù)了解，深圳山寨手機(jī)市場(chǎng)最近首度出現(xiàn)采用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的智能手機(jī)，品牌廠商則由臺(tái)灣業(yè)者技嘉科技旗下集嘉通訊(GSmart)打前鋒，
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聯(lián)發(fā)科推TD-HSPA+芯片 下行速率達(dá)4.2Mbps
聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試?！ ?jù)悉,該款芯片使得TD網(wǎng)絡(luò)的下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為
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