當(dāng)前位置：首頁(yè) > 通信技術(shù) > 通信技術(shù)

聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應(yīng)鏈

時(shí)間：2010-04-12 08:35:26

關(guān)鍵字：中興供應(yīng)鏈聯(lián)發(fā)科芯片

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無(wú)線模組;華為高層也強(qiáng)調(diào)，將擴(kuò)大與臺(tái)廠合作搶攻全球市場(chǎng)，這項(xiàng)策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信與中國(guó)聯(lián)通三大大陸電

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無(wú)線模組;華為高層也強(qiáng)調(diào)，將擴(kuò)大與臺(tái)廠合作搶攻全球市場(chǎng)，這項(xiàng)策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。

中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信與中國(guó)聯(lián)通三大大陸電信運(yùn)營(yíng)商高層昨天(4月8日)訪問(wèn)臺(tái)灣，盡管中移動(dòng)副總裁沙躍家行程低調(diào)，但華為、中興、大唐等3大電信設(shè)備商私下拜訪臺(tái)廠行動(dòng)則相當(dāng)積極。據(jù)了解，此行各自拜會(huì)臺(tái)灣芯片廠、手機(jī)廠及網(wǎng)通廠，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達(dá)電、和碩、正文、達(dá)威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。

中興通訊透露，中興無(wú)線模組芯片目前以使用大陸展訊芯片為主，經(jīng)過(guò)評(píng)估，TD及TD-LTE模組芯片將採(cǎi)用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，意味著聯(lián)發(fā)科正式打入中興通訊芯片供貨鏈。

另外，已有10家筆記本電腦廠商通過(guò)中興切入三大運(yùn)營(yíng)商行列，包括宏碁、華碩、技嘉、仁寶、廣達(dá)等。

雖然臺(tái)灣廠商電信核心設(shè)備制造能力不如國(guó)際大廠，但室內(nèi)基站的開(kāi)發(fā)能力受到肯定，中興通訊打算采購(gòu)正文及智邦的TD-SCDMA微型基站。

華為副總裁李昌竹指出，華為除了網(wǎng)卡銷量全球第一、手機(jī)銷量也扶搖直上，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備已經(jīng)是全球第二，不少產(chǎn)品需要委托臺(tái)商代工生產(chǎn)或合作;考量集團(tuán)整體戰(zhàn)略布局，華為未來(lái)將推出從未上市過(guò)的嶄新產(chǎn)品，這些新產(chǎn)品也將有機(jī)會(huì)與臺(tái)商再度合作。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

Saankhya的芯片支持下一代ATSC創(chuàng)新

網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、HDMI設(shè)備和USB電視棒得到SL3000的支持印度班加羅爾2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks （孟買證券交易所代碼：5...

關(guān)鍵字： ATSC 芯片 AN ABS

[模擬技術(shù)]

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開(kāi)始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺(tái)積電將于今年9月開(kāi)始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)時(shí)也開(kāi)始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來(lái)...

關(guān)鍵字：高通公司芯片

[通信先鋒]

寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動(dòng)車

作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來(lái)的電動(dòng)汽車上也開(kāi)始加大投資，這一次他們是多方下注，英國(guó)牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說(shuō)在中國(guó)投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車，今晚寶馬公司又宣布在美國(guó)投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開(kāi)始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體