聯(lián)芯科技：為何推自主研發(fā)TD芯片
[導讀]4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補了以往聯(lián)發(fā)科平臺芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。推出自主研發(fā)的TD芯片聯(lián)芯科技是大唐
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補了以往聯(lián)發(fā)科平臺芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。
推出自主研發(fā)的TD芯片
聯(lián)芯科技是大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)，而大唐電信集團又是TD產(chǎn)業(yè)鏈最核心企業(yè)，聯(lián)芯科技在TD終端芯片上市場占有率占據(jù)半壁江山以上，這家企業(yè)的動向因而一直受關注。
之前，原大唐移動上海公司結合大唐集團相關優(yōu)勢資源合并成立了聯(lián)芯科技，并于2008年4月1日正式掛牌成立，由原大唐移動高級副總裁孫玉望擔任一把手。
而之前，聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購了另一家知名手機芯片廠商ADI旗下手機芯片業(yè)務，而ADI正是大唐TD芯片的合作者。聯(lián)發(fā)科的這一收購使得其與聯(lián)芯目前成為緊密合作者。
不過，4月22日，聯(lián)芯科技總裁孫玉望如此說，“我們已經(jīng)自主研發(fā)成功并向市場推出TD手機芯片?！?BR>
“為這個原動力系列芯片推出，我們已經(jīng)努力了三年。在聯(lián)芯成立之前，我們跟大唐集團的兄弟單位通過項目合作的方式，已經(jīng)做過兩款自主研發(fā)的TD手機芯片了：一個是當時128K速率的芯片，還有一款是384K速率的TD芯片。這兩款芯片后來都沒有推向市場，因為技術發(fā)展很快。聯(lián)芯成立以來，我們整合了集團的芯片設計力量，所以會以更加有效的方式來開發(fā)TD手機芯片，算起來將近三年”孫玉望說。
他表示，“隨著TD-SCDMA商用化的不斷深入，客戶的需求越來越多樣化、多層次，我們也發(fā)現(xiàn)原有產(chǎn)品芯片并不是完全能滿足這些要求，我們在設計原動力系列芯片的時候，其實就是為了一方面彌補其不足，一方面進一步對市場細分，做了一系列工作。”
“我們非常高興這一款芯片看到他取得的非常大的優(yōu)勢的突破，一個他本身整合了多媒體、協(xié)議棧和應用處理器，應該是多核的方案，目前為止在業(yè)界還是比較先進的解決方案。降低了成本，提高了產(chǎn)品的性價比，也提高了產(chǎn)品，尤其多媒體上面的性能，同時對于產(chǎn)品的設計還能降低體積，做產(chǎn)品的，希望產(chǎn)品越小越好，這樣首先我們希望芯片的集成度越高越好，所以聯(lián)芯的這一款芯片確實比較符合現(xiàn)在TD從過去的初創(chuàng)到更加先進技術的提升，市場對于TD更多的預期，所以我們使用這個芯片感覺到他對于市場的支持非常大，我們對于這一款機器充滿信心，性價比最好，應該5、6月份可以上市，所以我們通過這個合作也有信心，未來和聯(lián)芯在推出新的方案的時候，我們希望第一時間和聯(lián)芯共同合作，把芯片推向市場。宇龍酷派董事長郭德英這樣說。
與聯(lián)發(fā)科合作仍很重要
但孫玉望明確表示，與聯(lián)發(fā)科的合作仍將繼續(xù)，而且仍然很重要，
回憶與當年聯(lián)發(fā)科的前任ADI的合作，孫玉望曾說，“當時因為TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)最大的問題是缺芯片，缺終端，我們當時在產(chǎn)品開發(fā)過程中，在開發(fā)原型機的時候，當時用到了ADI的芯片，因為其本身2.5G芯片上面有自己的套片，當時為了加快TD-SCDMA的進程，所以我們和ADI一拍即合。他們有很強的芯片設計能力，我們聯(lián)芯科技又掌握TD最核心的技術，能夠提供最好的協(xié)議棧軟件，所以雙方很快達成合作”。
此次他則說，“關于跟MTK的合作，在過去的五年，我們合作的很成功，保持了市場領先的地位，在未來三、四年里，我們的合作還將繼續(xù)，我覺得兩個企業(yè)能夠成功合作8年之久，這本身在整個業(yè)界也是很少見的”。
他的意思應該是指聯(lián)芯在TD手機芯片上兩條腿同時走路，“MTK的芯片，加上我們自身研發(fā)的原動力系列芯片，應該說能更好的滿足現(xiàn)在的市場化多樣化的需求”。
大力推進市場化
去年的聯(lián)芯科技客戶大會上，孫玉望曾表示，成立聯(lián)芯科技是我們大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團為了更好的、更快的推動TD，推動TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，所作出的重大戰(zhàn)略決策。聯(lián)芯科技的成立是大唐集團一體四翼三領域產(chǎn)業(yè)布局的結果，更主要的目的是加速推動整個TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進程。
同時，去年，聯(lián)芯科技一直在做市場化轉型，即從一個國企向股份制企業(yè)、市場化切要改制。對此，孫玉望說：09年我們一個重要的工作就是市場化轉型，市場化轉型的目的，就是希望把我們過去那么多年積累的技術優(yōu)勢轉化為市場優(yōu)勢，并且能鞏固這種優(yōu)勢，所以去年，我們在公司的組織結構、管理流程，還有考核機制體系上面都做了一些調整，來保證市場的壓力能夠有效的傳遞。
他認為，在這種最直接的市場壓力下面，聯(lián)芯無論是從公司的高管還是到基層員工，從思維模式到市場理念都發(fā)生了巨大的轉變，這種轉變也讓聯(lián)芯更加關注客戶的需求。
他說，“當時做這些事情也是為了適應新形勢的需要，因為我們預測到2010年TD終端市場會有大爆發(fā)，所以要從內部基礎管理上面做好充分的準備?！?BR>
今年推千元TD智能手機芯片
關于TD終端的市場前景，孫玉望說，“經(jīng)過去年一年的3G的宣傳，老百姓對于3G的認識也更加深刻了，我們判斷今年芯片出貨可能會超過3500萬片，因為一季度我們聯(lián)芯的方案芯片出貨已經(jīng)接近400萬片，那么，一個季度400萬片，一年算下來是1600萬片，目前，幾家主流的芯片供應商，三星、展訊加上我們，估計會超過3500萬片”。
關于市場份額，孫玉望透露，2009年聯(lián)芯科技TD芯片出貨量是570萬片，不管是09年還是在今年的一季度，聯(lián)芯還繼續(xù)保持著TD芯片第一的位置。
孫玉望認為，把TD一個非常先進的技術用于這么無線固話低端的產(chǎn)品和服務，總體感覺并不代表3G的未來，3G的未來還是要大力發(fā)展中高端的手機，當然很多事物都是相互制約的，也許今天固話的大發(fā)展會成為今后中高端手機放量的重要基礎。
他透露，現(xiàn)在芯片的成本已經(jīng)比較很好的支持600-1500檔次的手機，從芯片來講，尤其是現(xiàn)在原動力系列芯片推出以后，應該能滿足這個價位的手機，但是再繼續(xù)往下走，比如無線固話賣到250左右，低端手機賣到450以下，像這么低端，超低端，其實目前的芯片，從成本上來講還是很難支持的，即便支持，利潤也是很微薄的。
宇龍酷派董事長郭德英則表示，將繼續(xù)采用聯(lián)芯芯片支持研發(fā)TD手機，去年大概推出了6、7款，今年預計差不多18-20款產(chǎn)品，為去年三倍的產(chǎn)品數(shù)量。
推出自主研發(fā)的TD芯片
聯(lián)芯科技是大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)，而大唐電信集團又是TD產(chǎn)業(yè)鏈最核心企業(yè)，聯(lián)芯科技在TD終端芯片上市場占有率占據(jù)半壁江山以上，這家企業(yè)的動向因而一直受關注。
之前，原大唐移動上海公司結合大唐集團相關優(yōu)勢資源合并成立了聯(lián)芯科技，并于2008年4月1日正式掛牌成立，由原大唐移動高級副總裁孫玉望擔任一把手。
而之前，聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購了另一家知名手機芯片廠商ADI旗下手機芯片業(yè)務，而ADI正是大唐TD芯片的合作者。聯(lián)發(fā)科的這一收購使得其與聯(lián)芯目前成為緊密合作者。
不過，4月22日，聯(lián)芯科技總裁孫玉望如此說，“我們已經(jīng)自主研發(fā)成功并向市場推出TD手機芯片?！?BR>
“為這個原動力系列芯片推出，我們已經(jīng)努力了三年。在聯(lián)芯成立之前，我們跟大唐集團的兄弟單位通過項目合作的方式，已經(jīng)做過兩款自主研發(fā)的TD手機芯片了：一個是當時128K速率的芯片，還有一款是384K速率的TD芯片。這兩款芯片后來都沒有推向市場，因為技術發(fā)展很快。聯(lián)芯成立以來，我們整合了集團的芯片設計力量，所以會以更加有效的方式來開發(fā)TD手機芯片，算起來將近三年”孫玉望說。
他表示，“隨著TD-SCDMA商用化的不斷深入，客戶的需求越來越多樣化、多層次，我們也發(fā)現(xiàn)原有產(chǎn)品芯片并不是完全能滿足這些要求，我們在設計原動力系列芯片的時候，其實就是為了一方面彌補其不足，一方面進一步對市場細分，做了一系列工作。”
“我們非常高興這一款芯片看到他取得的非常大的優(yōu)勢的突破，一個他本身整合了多媒體、協(xié)議棧和應用處理器，應該是多核的方案，目前為止在業(yè)界還是比較先進的解決方案。降低了成本，提高了產(chǎn)品的性價比，也提高了產(chǎn)品，尤其多媒體上面的性能，同時對于產(chǎn)品的設計還能降低體積，做產(chǎn)品的，希望產(chǎn)品越小越好，這樣首先我們希望芯片的集成度越高越好，所以聯(lián)芯的這一款芯片確實比較符合現(xiàn)在TD從過去的初創(chuàng)到更加先進技術的提升，市場對于TD更多的預期，所以我們使用這個芯片感覺到他對于市場的支持非常大，我們對于這一款機器充滿信心，性價比最好，應該5、6月份可以上市，所以我們通過這個合作也有信心，未來和聯(lián)芯在推出新的方案的時候，我們希望第一時間和聯(lián)芯共同合作，把芯片推向市場。宇龍酷派董事長郭德英這樣說。
與聯(lián)發(fā)科合作仍很重要
但孫玉望明確表示，與聯(lián)發(fā)科的合作仍將繼續(xù)，而且仍然很重要，
回憶與當年聯(lián)發(fā)科的前任ADI的合作，孫玉望曾說，“當時因為TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)最大的問題是缺芯片，缺終端，我們當時在產(chǎn)品開發(fā)過程中，在開發(fā)原型機的時候，當時用到了ADI的芯片，因為其本身2.5G芯片上面有自己的套片，當時為了加快TD-SCDMA的進程，所以我們和ADI一拍即合。他們有很強的芯片設計能力，我們聯(lián)芯科技又掌握TD最核心的技術，能夠提供最好的協(xié)議棧軟件，所以雙方很快達成合作”。
此次他則說，“關于跟MTK的合作，在過去的五年，我們合作的很成功，保持了市場領先的地位，在未來三、四年里，我們的合作還將繼續(xù)，我覺得兩個企業(yè)能夠成功合作8年之久，這本身在整個業(yè)界也是很少見的”。
他的意思應該是指聯(lián)芯在TD手機芯片上兩條腿同時走路，“MTK的芯片，加上我們自身研發(fā)的原動力系列芯片，應該說能更好的滿足現(xiàn)在的市場化多樣化的需求”。
大力推進市場化
去年的聯(lián)芯科技客戶大會上，孫玉望曾表示，成立聯(lián)芯科技是我們大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團為了更好的、更快的推動TD，推動TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，所作出的重大戰(zhàn)略決策。聯(lián)芯科技的成立是大唐集團一體四翼三領域產(chǎn)業(yè)布局的結果，更主要的目的是加速推動整個TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進程。
同時，去年，聯(lián)芯科技一直在做市場化轉型，即從一個國企向股份制企業(yè)、市場化切要改制。對此，孫玉望說：09年我們一個重要的工作就是市場化轉型，市場化轉型的目的，就是希望把我們過去那么多年積累的技術優(yōu)勢轉化為市場優(yōu)勢，并且能鞏固這種優(yōu)勢，所以去年，我們在公司的組織結構、管理流程，還有考核機制體系上面都做了一些調整，來保證市場的壓力能夠有效的傳遞。
他認為，在這種最直接的市場壓力下面，聯(lián)芯無論是從公司的高管還是到基層員工，從思維模式到市場理念都發(fā)生了巨大的轉變，這種轉變也讓聯(lián)芯更加關注客戶的需求。
他說，“當時做這些事情也是為了適應新形勢的需要，因為我們預測到2010年TD終端市場會有大爆發(fā)，所以要從內部基礎管理上面做好充分的準備?！?BR>
今年推千元TD智能手機芯片
關于TD終端的市場前景，孫玉望說，“經(jīng)過去年一年的3G的宣傳，老百姓對于3G的認識也更加深刻了，我們判斷今年芯片出貨可能會超過3500萬片，因為一季度我們聯(lián)芯的方案芯片出貨已經(jīng)接近400萬片，那么，一個季度400萬片，一年算下來是1600萬片，目前，幾家主流的芯片供應商，三星、展訊加上我們，估計會超過3500萬片”。
關于市場份額，孫玉望透露，2009年聯(lián)芯科技TD芯片出貨量是570萬片，不管是09年還是在今年的一季度，聯(lián)芯還繼續(xù)保持著TD芯片第一的位置。
孫玉望認為，把TD一個非常先進的技術用于這么無線固話低端的產(chǎn)品和服務，總體感覺并不代表3G的未來，3G的未來還是要大力發(fā)展中高端的手機，當然很多事物都是相互制約的，也許今天固話的大發(fā)展會成為今后中高端手機放量的重要基礎。
他透露，現(xiàn)在芯片的成本已經(jīng)比較很好的支持600-1500檔次的手機，從芯片來講，尤其是現(xiàn)在原動力系列芯片推出以后，應該能滿足這個價位的手機，但是再繼續(xù)往下走，比如無線固話賣到250左右，低端手機賣到450以下，像這么低端，超低端，其實目前的芯片，從成本上來講還是很難支持的，即便支持，利潤也是很微薄的。
宇龍酷派董事長郭德英則表示，將繼續(xù)采用聯(lián)芯芯片支持研發(fā)TD手機，去年大概推出了6、7款，今年預計差不多18-20款產(chǎn)品，為去年三倍的產(chǎn)品數(shù)量。
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