[導(dǎo)讀]上市柜公司首季財(cái)報相繼出爐,本周包括半導(dǎo)體大廠臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、手機(jī)相關(guān)的聯(lián)發(fā)科(2454)、宏達(dá)電(2498)及NB代工大廠廣達(dá)(2382)、仁寶(2324)等重量級電子股法說將密集登場,由于電子產(chǎn)業(yè)第2季
上市柜公司首季財(cái)報相繼出爐,本周包括半導(dǎo)體大廠臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、手機(jī)相關(guān)的聯(lián)發(fā)科(2454)、宏達(dá)電(2498)及NB代工大廠廣達(dá)(2382)、仁寶(2324)等重量級電子股法說將密集登場,由于電子產(chǎn)業(yè)第2季訂單能見度幾乎確立,首季財(cái)報數(shù)字、庫存及下半年產(chǎn)業(yè)趨勢將是左右臺股最重要觀察指標(biāo)。
電子產(chǎn)業(yè)今年受到缺工缺料影響,不少訂單交期均拉長至第2季,本季淡季不淡幾乎已成共識。但法人指出,終端市場需求尚未回到金融海嘯前水平,庫存水位將是法說會第一觀察指標(biāo),其次5月報稅季節(jié)與電子業(yè)員工分紅課稅變量,電子產(chǎn)業(yè)法說利多題材,扮演類股能否成為臺股領(lǐng)頭羊關(guān)注焦點(diǎn)。
晶圓代工產(chǎn)業(yè)第2季也仍將持續(xù)供需吃緊狀態(tài),臺積電董事長張忠謀在年度技術(shù)論壇中直言,今、明兩年全球半導(dǎo)體市場均健康成長,2011至2014年溫和成長,年復(fù)合成長率達(dá)4.2%。
半導(dǎo)體封測廠接單同樣暢旺,產(chǎn)能利用率普遍維持有8至9成高檔水位,日月光、硅品銅制程發(fā)展情況備受市場關(guān)注。整體預(yù)期第2季晶圓代工與封測業(yè)營收季增幅度約在5-10%增幅。
IC設(shè)計(jì)部分,聯(lián)發(fā)科、模擬科、瑞昱、雷凌、聯(lián)詠、群聯(lián)等法說同樣將陸續(xù)舉行。其中,外資預(yù)估,聯(lián)發(fā)科首季可望賺進(jìn)一個資本額,未來觀察重點(diǎn)將留意3G手機(jī)芯片進(jìn)度。但值得留意的,IC設(shè)計(jì)族群包括庫存水位與受限晶圓代工產(chǎn)能程度,將是第2季甚至下半年成長動能變數(shù)。
另外,宏達(dá)電首季財(cái)報繳出漂亮成績單,第2季多款新機(jī)陸續(xù)亮相下,預(yù)估營運(yùn)可望持續(xù)向上,外資預(yù)估,宏達(dá)電第2季營收上看500億元,較首季成長3成,并看好宏達(dá)電Android 2.1領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢。
而NB代工龍頭之爭,第2季將進(jìn)入白熱化,廣達(dá)法說周一登場,仁寶法說則訂于本月28日舉行。
廣達(dá)3月NB出貨提前創(chuàng)新高,由于蘋果、惠普等客戶拉升,4月有機(jī)會挑戰(zhàn)450萬臺以上新高水平,而最大對手仁寶因小筆電出貨力道減弱,雖第2季同樣有新機(jī)種登場,商用NB市場也回春,但法人估,4月出貨量約與3月430萬臺相當(dāng),惟單季出貨量有機(jī)會力拼首季的1250萬臺水平。
NB代工龍頭雖4月可能易主,不過整體第2季出貨量仍有待觀察,另廣達(dá)、仁寶今年均積極跨入云端運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品,其中廣達(dá)計(jì)劃推出云端計(jì)算機(jī)與云端照相機(jī)等產(chǎn)品,并將新增3C事業(yè)群,成立6大事業(yè)部,新組織架構(gòu)可望在法說會上進(jìn)一步說明。(新聞來源:工商時報─記者呂俊儀/臺北報導(dǎo))
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10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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聯(lián)發(fā)科
高通
移動光追
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
近期,聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術(shù)溝通會,分享了移動平臺最新的技術(shù)趨勢以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果,其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導(dǎo)航等技術(shù)主題。
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聯(lián)發(fā)科
Wi-Fi
手機(jī)
智能手機(jī)發(fā)展到今天,AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個領(lǐng)域,成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會上,AI圖像語義分割技術(shù)(AI Image Semantic Segmentati...
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聯(lián)發(fā)科
手機(jī)影像
AI圖像
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
去年 7 月 17 日,OPPO 在海外市場發(fā)布了 OPPO A16 入門級手機(jī),售價約 900 元。近日,OPPO 將發(fā)布其迭代產(chǎn)品 ——OPPO A17 手機(jī)。
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OPPO
A17手機(jī)
聯(lián)發(fā)科
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財(cái)報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
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未來移動芯片如何發(fā)展?近期,MediaTek舉辦了天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,圍繞移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙音頻、高精度導(dǎo)航等主題,全面分享了MediaTek天璣5...
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聯(lián)發(fā)科
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會議上,三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項(xiàng)提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃,并希望從臺積電手里奪回市場。
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三星
晶圓代工
摩爾定律
隨著4K內(nèi)容的流行和普及,越來越多的人平時會在手機(jī)上看高清內(nèi)容,手機(jī)的顯示效果越發(fā)驚艷。與此同時,也有很多人躍躍欲試,想要自己制作視頻來呈現(xiàn)自己的靈感、記錄生活。拍攝高清視頻的需求,手機(jī)能勝任嗎?我們來看看紀(jì)錄片制作人怎...
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聯(lián)發(fā)科
Discovery
“天機(jī)芯”是清華大學(xué)類腦計(jì)算研究中心施路平團(tuán)隊(duì)研發(fā) [1] 的一款新型人工智能芯片?!疤鞕C(jī)芯”把人工通用智能的兩個主要研究方向,即基于計(jì)算機(jī)科學(xué)和基于神經(jīng)科學(xué)這兩種方法,集成到一個平臺,可以同時支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法和現(xiàn)有類腦...
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聯(lián)發(fā)科
天璣9系
芯片
據(jù)外媒報導(dǎo),在Evercore ISI TMT 峰會上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場占有率的風(fēng)險,表示AMD 未來會繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場占率,而...
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英特爾
AMD
晶圓代工
半導(dǎo)體
隨著美國對華限制可用于GAAFET的EDA 設(shè)計(jì)工具,凸顯EDA 在芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵角色。由于目前EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中,前三大廠商以美商為主。預(yù)計(jì)臺積電2nm制程也將采用美商針對GAAFET 架構(gòu)的EDA軟件。另據(jù)臺媒報道,...
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聯(lián)發(fā)科
鴻海
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2022年9月21日,Discovery攜手MediaTek共同發(fā)布《Chasing Incredibles 極感影像合作計(jì)劃-探索躍至不凡》節(jié)目,該節(jié)目講述了創(chuàng)新影像科技為創(chuàng)作者帶來全新力量的故事。MediaTek副總...
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Discovery
聯(lián)發(fā)科
MediaTek
天璣
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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聯(lián)發(fā)科
CoWoS技術(shù)
HPC芯片
華碩 ROG 游戲手機(jī) 6 天璣版至尊版今日正式發(fā)布,搭載天璣 9000+ 芯片,聯(lián)發(fā)科挺進(jìn)電競手機(jī)市場。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州今(19)日表示,聯(lián)發(fā)科耕耘旗艦級移動平臺多年,市占率持續(xù)增加。
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聯(lián)發(fā)科
電競
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隨著手機(jī)影像技術(shù)的升級,手機(jī)攝影逐漸成為專業(yè)人士的常用工具之一。在專業(yè)手機(jī)設(shè)備的支持下,精彩的畫面和一支支打動人心的紀(jì)錄片呈現(xiàn)在大眾面前。
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聯(lián)發(fā)科
Discovery
今天,博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款新品,名為天璣1080,對標(biāo)高通驍龍7系列。數(shù)碼閑聊站指出,聯(lián)發(fā)科天璣1080安兔兔跑分在50-60萬之間,與高通驍龍778G Plus相差不大,后者安兔兔跑分在55萬分左右。
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驍龍7系
聯(lián)發(fā)科
天璣1080
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。Me...
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聯(lián)發(fā)科
中高端芯片
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