2022年9月21日，Discovery攜手MediaTek共同發(fā)布《Chasing Incredibles 極感影像合作計(jì)劃-探索躍至不凡》節(jié)目，該節(jié)目講述了創(chuàng)新影像科技為創(chuàng)作者帶來(lái)全新力量的故事。MediaTek副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士、無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男先生出席了發(fā)布活動(dòng)，并分享MediaTek天璣5G移動(dòng)芯片在影像技術(shù)上的突破，活動(dòng)還邀請(qǐng)了華納兄弟探索集團(tuán)高級(jí)副總裁邱煌先生以及Discovery的三位專業(yè)影像工作者到場(chǎng)，講述了他們作為節(jié)目創(chuàng)作者的拍攝歷程，立體地呈現(xiàn)了科技為影像創(chuàng)作體驗(yàn)和藝術(shù)表達(dá)帶來(lái)的改變。

《Chasing Incredibles 極感影像合作計(jì)劃-探索躍至不凡》由Discovery的三位專業(yè)影像工作者，使用搭載MediaTek天璣9000芯片的手機(jī)開展紀(jì)錄片勘景工作。他們分別是來(lái)自北京的Discovery資深制片人Allan毛曉可、來(lái)自英國(guó)的紀(jì)錄片攝影師Ricardo Afonso，以及來(lái)自蘇格蘭的攝影導(dǎo)演Brian McDairmant，Brain曾多次獲得英國(guó)電影學(xué)院獎(jiǎng)和艾美獎(jiǎng)提名。三位專業(yè)影像工作者帶著多張照片與精彩視頻現(xiàn)身發(fā)布會(huì)，分享他們?cè)诳本斑^程中的故事以及搭載天璣9000芯片手機(jī)的使用體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。

聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。公司提供的晶片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高解析度數(shù)位電視、光儲(chǔ)存、高解析度DVD等相關(guān)產(chǎn)品，市場(chǎng)上均居領(lǐng)導(dǎo)地位。

聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，已在臺(tái)灣證券交易所公開上市，股票代號(hào)為2454。公司總部設(shè)于臺(tái)灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、美國(guó)、英國(guó)、愛爾蘭、丹麥、印度、日本、韓國(guó)以及新加坡。

MTK目前在大陸占有超過40%的手機(jī)基帶芯片份額，而ADI在大陸手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)的占有率也近10% 。此次的收購(gòu)，不僅加強(qiáng)了聯(lián)發(fā)科在大陸2G市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，而且迅速實(shí)現(xiàn)了其EDGE、3G的戰(zhàn)略布局，對(duì)MTK來(lái)說，可謂意義非凡。

對(duì)于ADI，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展需要巨大的巨大研發(fā)，必須有規(guī)模出貨量支撐。受到MTK、展訊等廠商的沖擊，ADI 的2G業(yè)務(wù)收入嚴(yán)重縮水，投入產(chǎn)出嚴(yán)重不符;另一方面，等待中國(guó)TD市場(chǎng)的真正起飛似乎還需要足夠的耐心。ADI顯然已經(jīng)等不及了，專注高性能模擬與DSP業(yè)務(wù)似乎是其更好的選擇。

幾個(gè)月前，高通就已經(jīng)公布了未來(lái)一年將舉行的大型活動(dòng)以及周期，其中高通驍龍峰會(huì)將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會(huì)在該峰會(huì)上推出驍龍8 Gen2手機(jī)芯片。而聯(lián)發(fā)科天璣9000的迭代款芯片也將緊隨其后，不知道能否復(fù)刻前輩的神話。

由于高通此前發(fā)布的由三星代工的驍龍888和驍龍8芯片發(fā)熱問題較為嚴(yán)重，許多廠商都推出了雙版本的旗艦手機(jī)，基本上都是搭載驍龍8 Gen 1芯片和聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片。這也讓高通之后將芯片的代工完全交給了臺(tái)積電，并且提前放出了驍龍8+處理器。

聯(lián)發(fā)科Filogic 830是高集成系統(tǒng)單芯片(SoC)，集成四個(gè)主頻高達(dá)2GHz的Arm Cortex-A53核心，處理能力達(dá)18000DMIPs。雙4x4 Wi-Fi 6/6E連接速率可達(dá)6Gbps，支持多設(shè)備同時(shí)高速用網(wǎng)。

Filogic 830內(nèi)置硬件加速引擎，可實(shí)現(xiàn)Wi-Fi offloading、快速且可靠的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接。此外，該芯片支持MediaTek FastPath?技術(shù)，可適用于游戲、AR/VR等低延時(shí)應(yīng)用，有效降低網(wǎng)絡(luò)時(shí)延。除測(cè)評(píng)中提到的Filogic 830，聯(lián)發(fā)科今年還發(fā)布了一款Wi-Fi 6/6E的無(wú)線網(wǎng)卡(NIC)解決方案Filogic 630，為用戶提供了豐富的Wi-Fi產(chǎn)品組合選擇。