聯(lián)發(fā)科

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2007 年，貿(mào)澤電子成為沃倫?巴菲特(Warren Buffett)伯克希爾哈撒韋集團公司(Berkshire Hathaway Inc)旗下的子公司。

聯(lián)發(fā)科推TD-HSPA+芯片下行速率達4.2Mbps

　　聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試?！　?jù)悉,該款芯片使得TD網(wǎng)絡(luò)的下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為

消費電子
2010-04-04

芯片聯(lián)發(fā)科 PS 芯科
2009年亞太半導(dǎo)體供應(yīng)商表現(xiàn)出色聯(lián)發(fā)科成大贏家

來自調(diào)研公司iSuppli的統(tǒng)計顯示，2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于下滑狀態(tài)，但總部在亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商卻實現(xiàn)了逆勢上漲。亞太區(qū)供應(yīng)商專注熱門產(chǎn)品iSuppli調(diào)研結(jié)果顯示，2009年總部位于亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商合計營

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2010-04-02

半導(dǎo)體供應(yīng)商 FOR ISUPPLI 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科推WAPI協(xié)議WLAN芯片提升手機上網(wǎng)速度

全球無線通訊及消費電子廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)今日宣布，推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片MT5921，大幅提升了手機上網(wǎng)速度。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸介紹，MT5921 WLAN芯片可相容聯(lián)發(fā)科技全線基帶產(chǎn)品包括2G、

通信技術(shù)
2010-04-02

WLAN API 聯(lián)發(fā)科
訂單滿載熱到不行封測雙雄吃撐

全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇強勁，晶圓代工廠接單、產(chǎn)能滿載吃緊，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)產(chǎn)能已無法滿足客戶訂單，相對釋出到IC封測代工的訂單不斷急速擴增，封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)繼第一季淡季不淡后，第二季

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2010-04-01

半導(dǎo)體博通 EPS 聯(lián)發(fā)科
響應(yīng)國家政策聯(lián)發(fā)科推WAPI無線接入芯片

　　記者獲悉，聯(lián)發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片MT5921。這也是其在WAPI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要一步。　　　　據(jù)聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸介紹，MT5921可相容聯(lián)發(fā)科技全線基帶產(chǎn)品，包括2G、3G以

消費電子
2010-03-31

無線接入 API 芯片聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科可能將３Ｇ拖入２Ｇ泥潭

近期，聯(lián)發(fā)科成為媒體關(guān)注的焦點，相對于全球矚目的3G和手機產(chǎn)業(yè)鏈而言，聯(lián)發(fā)科的智能手機解決方案在全球手機之都——深圳上市。此舉意味著徘徊在3G門外的中國山寨機軍團將可以跨過技術(shù)門檻，不僅可以獲得主導(dǎo)3G發(fā)展

通信技術(shù)
2010-03-29

iPhone 智能手機聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電

晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營收。

消費電子
2010-03-25

晶圓聯(lián)電臺積電聯(lián)發(fā)科
瑞信論壇大聯(lián)大、封測聚焦

香港瑞信亞洲投資論壇今日進入第三天，除了演講主題聚焦在金融風(fēng)暴后、全球如何邁向復(fù)蘇道路之外，各家企業(yè)的法說座談也持續(xù)如火如荼進行當(dāng)中，包括硅品 (2325)、元大金、聯(lián)發(fā)科 (2454)、大聯(lián)大 (3702)也將參加此

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2010-03-25

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硬件聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科智能手機平臺水落石出山寨主可選微軟或谷歌

昨日，據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。“我們在今年年初已經(jīng)將方案成品交給了客戶，應(yīng)該是在最近，客戶就會有機型推向市場了。”聯(lián)發(fā)科中國有限公司中國區(qū)業(yè)務(wù)

電子設(shè)計自動化
2010-03-24

微軟智能手機平臺 MDASH 聯(lián)發(fā)科
張忠謀：上修半導(dǎo)體年增率

臺積電董事長張忠謀臺積電（2330）董事長張忠謀昨（22）日應(yīng)邀出席高盛證券舉辦投資論壇，據(jù)與會法人表示，張忠謀除了認(rèn)為外界無需擔(dān)心臺積電資本支出大幅增加，也將今年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值年增率，由1月底法說會中

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2010-03-23

半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場臺積電聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電居首

晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營收。對

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2010-03-23

晶圓聯(lián)電臺積電聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科智能手機方案落地山寨機型出貨在即

昨日，據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。“我們在今年年初已經(jīng)將方案成品交給了客戶，應(yīng)該是在最近，客戶就會有機型推向市場了。”聯(lián)發(fā)科中國有限公司中國區(qū)業(yè)務(wù)

通信技術(shù)
2010-03-23

智能手機 MDASH MOBILE 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科帶山寨軍團生死突圍：智能山寨機上市

據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機解決方案的山寨手機已經(jīng)在深圳上市。自今年開始，我國手機產(chǎn)業(yè)加速從2G朝向3G升級，由于3G手機芯片專利掌握在國外高通等企業(yè)手中，手機廠商必須支付高額授權(quán)金;對此有業(yè)內(nèi)人士

通信技術(shù)
2010-03-23

智能手機 Android 3G手機聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科3月份營收有望重達21億人民幣

據(jù)臺灣媒體報道，3月在農(nóng)歷新年過后，營收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會通過每股配發(fā)26.02元新臺幣股利，創(chuàng)下歷史新高，其中現(xiàn)金股利26元、股票股利0.02元，現(xiàn)金殖利率約4.8%，可望成為臺股今

通信技術(shù)
2010-03-23

手機芯片 DVD EPS 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電居首

晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營收。對

通信技術(shù)
2010-03-23

晶圓聯(lián)電臺積電聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科成山寨機救世主：智能手機平臺產(chǎn)品將上市

據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。據(jù)了解，深圳山寨手機市場最近首度出現(xiàn)采用聯(lián)發(fā)科平臺的智能手機，品牌廠商則由臺灣業(yè)者技嘉科技旗下集嘉通訊(GSmart)打前鋒，帶動山寨機

通信技術(shù)
2010-03-23

手機市場智能手機平臺聯(lián)發(fā)科
張忠謀：1-2年后 12吋晶圓將登陸

外資論壇密集展開，繼美林論壇之后，高盛證券也在睽違8年后，今年再度回臺舉辦論壇，雖然論壇僅有一天的時間，但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂，包括臺積電（2330）董事長張忠謀等6大科技大老出席演講，暢談兩岸政策和

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2010-03-22

晶圓臺積電晶圓廠聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科突破歐洲核心運營商聯(lián)手沃達豐推超低價手機

3月22號上午消息（桑菊）據(jù)國外媒體報道，歐洲最大移動運營商沃達豐（Vodafone）將與聯(lián)發(fā)科將進一步合作，沃達豐針對新興市場推出全球最便宜的手機，兩款手機零售價均在20美元以下，采用聯(lián)發(fā)科平臺，全面搶占非洲、

通信技術(shù)
2010-03-22

手機芯片沃達豐聯(lián)發(fā)科
3G戰(zhàn)場高通防堵聯(lián)發(fā)科

在2G、2.75G稱霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露，高通內(nèi)部已把對手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國3G市場，高通除了將推出類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會缺席。至于會不會

電子設(shè)計自動化
2010-03-16

5G 3G 聯(lián)發(fā)科
臺積電宣布今年招聘5000人本科生起薪八千

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電宣布今年提供5000名職位空缺，此外，宏達電也提供600個工作崗位，聯(lián)發(fā)科至少招550名員工，鴻海集團的計劃是招1000名員工，但強調(diào)“只要是人才，沒有上限”。臺積電人力資源營運中心

電子設(shè)計自動化
2010-03-16

工程師臺積電宏達聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科推TD-HSPA+芯片下行速率達4.2Mbps

2009年亞太半導(dǎo)體供應(yīng)商表現(xiàn)出色聯(lián)發(fā)科成大贏家

聯(lián)發(fā)科推WAPI協(xié)議WLAN芯片提升手機上網(wǎng)速度

訂單滿載熱到不行封測雙雄吃撐

響應(yīng)國家政策聯(lián)發(fā)科推WAPI無線接入芯片

聯(lián)發(fā)科可能將３Ｇ拖入２Ｇ泥潭

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電

瑞信論壇大聯(lián)大、封測聚焦

聯(lián)發(fā)科智能手機平臺水落石出山寨主可選微軟或谷歌

張忠謀：上修半導(dǎo)體年增率

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電居首

聯(lián)發(fā)科智能手機方案落地山寨機型出貨在即

聯(lián)發(fā)科帶山寨軍團生死突圍：智能山寨機上市

聯(lián)發(fā)科3月份營收有望重達21億人民幣

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電居首

聯(lián)發(fā)科成山寨機救世主：智能手機平臺產(chǎn)品將上市

張忠謀：1-2年后 12吋晶圓將登陸

聯(lián)發(fā)科突破歐洲核心運營商聯(lián)手沃達豐推超低價手機

3G戰(zhàn)場高通防堵聯(lián)發(fā)科

臺積電宣布今年招聘5000人本科生起薪八千

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