[導讀]外資論壇密集展開,繼美林論壇之后,高盛證券也在睽違8年后,今年再度回臺舉辦論壇,雖然論壇僅有一天的時間,但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂,包括臺積電(2330)董事長張忠謀等6大科技大老出席演講,暢談兩岸政策和
外資論壇密集展開,繼美林論壇之后,高盛證券也在睽違8年后,今年再度回臺舉辦論壇,雖然論壇僅有一天的時間,但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂,包括臺積電(2330)董事長張忠謀等6大科技大老出席演講,暢談兩岸政策和產(chǎn)業(yè)未來,吸引了上百位、背后資金規(guī)模超過1000億美元的重量級外資法人代表來臺。
張忠謀今日一早8時半就開始針對兩岸半導體政策和產(chǎn)業(yè)未來進行演講,而聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介的演講時間雖然安排在下午,卻也是一大早就來到現(xiàn)場交流。由于此次論壇的重點為「兩岸開放的機會」,因此午餐時間也請到?;鶗麻L江丙坤談ECFA相關議題。
盡管今日臺股大盤并未受到論壇激勵,不漲反跌。但根據(jù)高盛證券亞太區(qū)首席策略分析師慕天輝(Timothy Moe)最近出具亞股研究報告指出,臺股和陸股、韓股為亞太區(qū)除日本外首選加碼的3大市場,重申臺股12個月指數(shù)目標上看10900點;特別看好臺股企業(yè)今年獲利年增率高達97%,高于市場預期的80%,且電子上游半導體和下游硬件皆看好。
【記者蔡佳容/臺北報導】
高盛證券「兩岸科技CEO論壇」今日登場;臺積電董事長張忠謀以臺灣市值最大且全球化的上市公司企業(yè)家身分,向與會者分享他對海峽兩岸的開放和改變的看法,除了接受外資提問之外,包括聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、宏達電董事長王雪紅、晨星董事長梁公偉等科技大老板皆在臺下聽講。根據(jù)與會法人指出,張忠謀認為,1-2年內(nèi),12吋晶圓廠就會開放登陸,且未來制程技術也還有進步空間。
今日與會的外資法人幾乎是重量級的機構創(chuàng)辦人、合伙人,或是投資部門高階主管,而張忠謀除了上午8時30分至9時30分一個小時的演講之外,會后也和幾位重量級外資一對一面談。而現(xiàn)場外資向張忠謀提出的第一個問題,就是關于兩岸政策目前限制不少,但是臺灣仍然有許多企業(yè)想要登陸,究竟政策是否應該開放?
張忠謀認為,臺灣對半導體產(chǎn)業(yè)開放的政策,還是有諸多的限制,因此政策要有明確的開放,才不會讓企業(yè)感到不確定,甚至偷偷摸摸地登陸。目前臺美政策的差距大概有3-4 年的時間,而美國已經(jīng)開放12吋晶圓廠登陸,因此預期臺灣在過1-2年后,也會開放12吋晶圓廠登陸。
除了在政策大方向之外,外資也非常關心臺積電今年大幅提高資本支出至48億元。張忠謀表示,「相信大家都是有識之士(knowledgeable),因此一定能夠理解,擴大資本支出是因為客戶的要求,而臺積電也只是配合客戶的需求。
對于外界認為摩爾定律若不再適用,恐壓抑半導體新技術發(fā)展,使下半年成長趨緩。張忠謀則認為,半導體的工藝技術還是會成長,外界所謂的「趨緩」指是因為去年下半年基期較高的關系;并相信未來還是可以進步到11-12奈米。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
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周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導體
芯片
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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聯(lián)發(fā)科
高通
移動光追
在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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晶圓
近期,聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術溝通會,分享了移動平臺最新的技術趨勢以及在通信技術領域所取得的階段性成果,其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導航等技術主題。
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聯(lián)發(fā)科
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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芯片
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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芯片
智能手機發(fā)展到今天,AI技術已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個領域,成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術溝通會上,AI圖像語義分割技術(AI Image Semantic Segmentati...
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聯(lián)發(fā)科
手機影像
AI圖像
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
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芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
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芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
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去年 7 月 17 日,OPPO 在海外市場發(fā)布了 OPPO A16 入門級手機,售價約 900 元。近日,OPPO 將發(fā)布其迭代產(chǎn)品 ——OPPO A17 手機。
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OPPO
A17手機
聯(lián)發(fā)科
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電