[導(dǎo)讀]外資論壇密集展開,繼美林論壇之后,高盛證券也在睽違8年后,今年再度回臺舉辦論壇,雖然論壇僅有一天的時間,但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂,包括臺積電(2330)董事長張忠謀等6大科技大老出席演講,暢談兩岸政策和
外資論壇密集展開,繼美林論壇之后,高盛證券也在睽違8年后,今年再度回臺舉辦論壇,雖然論壇僅有一天的時間,但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂,包括臺積電(2330)董事長張忠謀等6大科技大老出席演講,暢談兩岸政策和產(chǎn)業(yè)未來,吸引了上百位、背后資金規(guī)模超過1000億美元的重量級外資法人代表來臺。
張忠謀今日一早8時半就開始針對兩岸半導(dǎo)體政策和產(chǎn)業(yè)未來進(jìn)行演講,而聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介的演講時間雖然安排在下午,卻也是一大早就來到現(xiàn)場交流。由于此次論壇的重點(diǎn)為「兩岸開放的機(jī)會」,因此午餐時間也請到?;鶗麻L江丙坤談ECFA相關(guān)議題。
盡管今日臺股大盤并未受到論壇激勵,不漲反跌。但根據(jù)高盛證券亞太區(qū)首席策略分析師慕天輝(Timothy Moe)最近出具亞股研究報告指出,臺股和陸股、韓股為亞太區(qū)除日本外首選加碼的3大市場,重申臺股12個月指數(shù)目標(biāo)上看10900點(diǎn);特別看好臺股企業(yè)今年獲利年增率高達(dá)97%,高于市場預(yù)期的80%,且電子上游半導(dǎo)體和下游硬件皆看好。
【記者蔡佳容/臺北報導(dǎo)】
高盛證券「兩岸科技CEO論壇」今日登場;臺積電董事長張忠謀以臺灣市值最大且全球化的上市公司企業(yè)家身分,向與會者分享他對海峽兩岸的開放和改變的看法,除了接受外資提問之外,包括聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、宏達(dá)電董事長王雪紅、晨星董事長梁公偉等科技大老板皆在臺下聽講。根據(jù)與會法人指出,張忠謀認(rèn)為,1-2年內(nèi),12吋晶圓廠就會開放登陸,且未來制程技術(shù)也還有進(jìn)步空間。
今日與會的外資法人幾乎是重量級的機(jī)構(gòu)創(chuàng)辦人、合伙人,或是投資部門高階主管,而張忠謀除了上午8時30分至9時30分一個小時的演講之外,會后也和幾位重量級外資一對一面談。而現(xiàn)場外資向張忠謀提出的第一個問題,就是關(guān)于兩岸政策目前限制不少,但是臺灣仍然有許多企業(yè)想要登陸,究竟政策是否應(yīng)該開放?
張忠謀認(rèn)為,臺灣對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開放的政策,還是有諸多的限制,因此政策要有明確的開放,才不會讓企業(yè)感到不確定,甚至偷偷摸摸地登陸。目前臺美政策的差距大概有3-4 年的時間,而美國已經(jīng)開放12吋晶圓廠登陸,因此預(yù)期臺灣在過1-2年后,也會開放12吋晶圓廠登陸。
除了在政策大方向之外,外資也非常關(guān)心臺積電今年大幅提高資本支出至48億元。張忠謀表示,「相信大家都是有識之士(knowledgeable),因此一定能夠理解,擴(kuò)大資本支出是因為客戶的要求,而臺積電也只是配合客戶的需求。
對于外界認(rèn)為摩爾定律若不再適用,恐壓抑半導(dǎo)體新技術(shù)發(fā)展,使下半年成長趨緩。張忠謀則認(rèn)為,半導(dǎo)體的工藝技術(shù)還是會成長,外界所謂的「趨緩」指是因為去年下半年基期較高的關(guān)系;并相信未來還是可以進(jìn)步到11-12奈米。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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聯(lián)發(fā)科
高通
移動光追
在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
近期,聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術(shù)溝通會,分享了移動平臺最新的技術(shù)趨勢以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果,其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導(dǎo)航等技術(shù)主題。
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聯(lián)發(fā)科
Wi-Fi
手機(jī)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
智能手機(jī)發(fā)展到今天,AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個領(lǐng)域,成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會上,AI圖像語義分割技術(shù)(AI Image Semantic Segmentati...
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聯(lián)發(fā)科
手機(jī)影像
AI圖像
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強(qiáng)臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
去年 7 月 17 日,OPPO 在海外市場發(fā)布了 OPPO A16 入門級手機(jī),售價約 900 元。近日,OPPO 將發(fā)布其迭代產(chǎn)品 ——OPPO A17 手機(jī)。
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OPPO
A17手機(jī)
聯(lián)發(fā)科
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
臺積電