
5月8日消息,據(jù)報(bào)道,Redmi 5G新機(jī)即將登場,它搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣800系列芯片。 據(jù)悉,天璣800是聯(lián)發(fā)科面向中端市場的5G芯片,它基于7nm工藝制程打造,支持SA、NSA雙模5G,由Cort
我們最常見的處理器無非是高通驍龍、蘋果A系列處理器以及華為自主研發(fā)的麒麟系列處理器,而在安卓智能手機(jī)中,高通驍龍、聯(lián)發(fā)科、三星Exynos、華為海思麒麟等四大主流芯片陣營。我國國產(chǎn)品牌基本上是高通驍龍占據(jù)市場主導(dǎo)地位,然后為華為麒麟、聯(lián)發(fā)科以及三星三分天下。
5G手機(jī)已經(jīng)成為新的風(fēng)潮。根據(jù)根據(jù)中國信通院發(fā)布的《2020年3月國內(nèi)手機(jī)市場運(yùn)行分析報(bào)告》,2020年1-3月5G手機(jī)出貨1406萬部。并且,1-3月新上市的5G手機(jī)是4G新機(jī)數(shù)量的近2倍。不過,目
5月7日消息今天下午,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會,發(fā)布天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版——天璣1000+ 。聯(lián)發(fā)科 5G芯片天璣1000+基于天璣1000系列的旗艦級平臺性能打造。聯(lián)
距離4G時(shí)代還不到十年的今天,卻已經(jīng)看到了5G戰(zhàn)爭的星火燎原之勢。特別是今年的6月份5G商用拍照落地以后以后,整個通訊行業(yè)都炸了鍋,從手機(jī)廠到芯片廠、從通訊設(shè)備商到運(yùn)營商,5G產(chǎn)業(yè)鏈的熱情被瞬間
聯(lián)發(fā)科今天宣布,旗下旗艦級5G SoC處理器天璣1000已支持先進(jìn)的AV1視頻編碼格式,這也是全球第一款集成AV1硬件編碼器的SoC芯片,可以流暢播放AV1格式的4K/60fps高清視頻。 AV1視頻
4月28日消息,聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了2020第一季財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科Q1合并營收為新臺幣608.63億元(約合人民幣143.7億元),同比增長15.44%;實(shí)現(xiàn)凈利新臺幣58.04億元(約合人民幣
近日,有爆料人士Max J披露了一張疑似廉價(jià)版一加8的預(yù)告海報(bào),顯示一款名為一加Z的新機(jī)將于2020年7月份面市。 Max J是一加8系列的知名爆料人,此前曾準(zhǔn)確曝光了一加8系列支持無線充電,爆料有一
最近關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)信息很是受關(guān)注,因此還有朋友好奇聯(lián)發(fā)科、臺積電與富士康三者之前有什么聯(lián)系?聯(lián)發(fā)科、臺積電和富士康都是來自臺灣的企業(yè),三者之間并無隸屬關(guān)系。
5月20,據(jù)悉,Redmi 10X首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣820芯片,近日,網(wǎng)絡(luò)博主外曬出了Redmi 10X的安兔兔跑分。Redmi 10X安兔兔跑分超過了40萬分(406664),驍龍765G移動平臺的跑分為325155,二者差距明顯。
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近日,OPPO Reno?2Z正式上線OPPO官網(wǎng)。OPPO?Reno?2Z正面采用一塊6.5英寸升降式全面屏,屏占比達(dá)到91.1%。搭載聯(lián)發(fā)科P90處理器,并支持8GB+128GB配置規(guī)格。拍
5月19日消息,Redmi為新機(jī)預(yù)熱。核心配置上,它采用6.57英寸OLED顯示屏,分辨率為2400×1080,最高配備8GB內(nèi)存+256GB存儲,前置1600萬像素,電池容量為4420mAh,支持屏幕指紋識別。
4月16日,全新的一加8系列旗艦在國內(nèi)正式亮相,憑借著出色的顏值和頂級的配置,在開售后迅速征服了廣大消費(fèi)者,在各大平臺的銷售成績也極為亮眼。值得注意的是,除了已經(jīng)發(fā)布的一加8和一加8 Pro兩款機(jī)型外
據(jù)報(bào)道,今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣820 5G處理器,這是聯(lián)發(fā)科5G SoC家族的最新成員,號稱號稱同級別最強(qiáng)。
據(jù)5月18日下午消息,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”。 這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
近日,在聯(lián)發(fā)科天璣新品發(fā)布會上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣820芯片。
4月28日消息,聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了2020第一季財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科Q1合并營收為新臺幣608.63億元(約合人民幣143.7億元),同比增長15.44%;實(shí)現(xiàn)凈利新臺幣58.04億元(約合人民幣
前段時(shí)間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,傳聯(lián)發(fā)科明年第二季度量產(chǎn)的第二顆5G芯片,將獲得華為采用。 聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端,已經(jīng)在本季度量產(chǎn),今年底出貨,并獲得