聯(lián)發(fā)科

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2007 年，貿(mào)澤電子成為沃倫?巴菲特(Warren Buffett)伯克希爾哈撒韋集團(tuán)公司(Berkshire Hathaway Inc)旗下的子公司。

聯(lián)發(fā)科推出增強(qiáng)版天璣1000+芯片 iQOO確認(rèn)將首發(fā)

聯(lián)發(fā)科正式推出了旗艦芯片天璣1000的增強(qiáng)版——天璣1000+芯片，升級(jí)主要圍繞當(dāng)下的熱點(diǎn)展開，包括支持144Hz屏幕，優(yōu)化了5G網(wǎng)絡(luò)下的能耗，強(qiáng)化了游戲技術(shù)和顯示技術(shù)等，將由iQOO首發(fā)。

充電吧
2020-05-08

天璣1000 聯(lián)發(fā)科芯片
Redmi 9系列新機(jī)曝光將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片

近日小米全球副總裁、小米印度業(yè)務(wù)總負(fù)責(zé)人Manu Kumar Jain在推特發(fā)布預(yù)告，表示Redmi系列將推出新機(jī)。雖然預(yù)告片中所包含的信息并不多，但推測(cè)有可能是Redmi 9系列。獨(dú)立后的Re

便攜設(shè)備
2020-05-07

HELIO REDMI 聯(lián)發(fā)科芯片
Redmi新機(jī)將于2月11日在印度正式發(fā)布該機(jī)標(biāo)配了5000mAh大電池

此前有消息稱，Redmi即將在海外發(fā)布一款全新的產(chǎn)品。近期，這部手機(jī)的相關(guān)信息終于出現(xiàn)在Redmi印度官網(wǎng)中。據(jù)官方表示，Redmi新機(jī)將在2月11日于印度正式發(fā)布，這部手機(jī)具備強(qiáng)悍的性能以及優(yōu)

便攜設(shè)備
2020-05-07

電池手機(jī) REDMI 聯(lián)發(fā)科
華為Y6p手機(jī)正式發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器

在這篇文章中，小編將為大家?guī)砣A為Y6p手機(jī)的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

智能硬件
2020-05-06

華為 y6p 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科最新黑科技曝光 Helio G85 SoC：GPU頻率達(dá)1GHz

近日，小米在海外發(fā)布了Redmi Note 9和Redmi Note 9 Pro，Redmi Note 9搭載了全新的聯(lián)發(fā)科Helio G85芯片。

模擬技術(shù)
2020-05-06

GPU 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科最新芯片Helio G85已發(fā)布

在這篇文章中，小編將為大家?guī)砺?lián)發(fā)科昨日正式發(fā)布的Helio G85芯片的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

智能硬件
2020-05-06

helio g85 聯(lián)發(fā)科
realme 6系列即將發(fā)布該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科Helio G90芯片輔以8GB運(yùn)存

此前realme曾發(fā)布全新旗艦realme X50 Pro?5G，不過realme并沒有停下腳步。據(jù)悉，入門產(chǎn)品realme 6系列即將在近期亮相海外市場(chǎng)，海外用戶也可以通過此產(chǎn)品享受更良好的體

便攜設(shè)備
2020-05-05

HELIO REALME 聯(lián)發(fā)科芯片
Redmi Note 8 Pro降價(jià)100 首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio G90T芯片

3月5日消息，Redmi宣布Note 8 Pro閃降100元，6GB+64GB版到手價(jià)1199元（限3月5日-8日）。 Redmi Note 8 Pro是Redmi 2019年

便攜設(shè)備
2020-05-04

TE REDMI 聯(lián)發(fā)科芯片
安卓設(shè)備隱藏嚴(yán)重安全漏洞，谷歌于數(shù)月之后進(jìn)行修補(bǔ)

（文章來源：環(huán)球網(wǎng)） 3月4日，XDA開發(fā)人員透露，谷歌已經(jīng)修補(bǔ)了一個(gè)嚴(yán)重的安全漏洞，該漏洞通過聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的芯片組影響了數(shù)以百萬計(jì)的Android設(shè)備。據(jù)悉，該漏洞是埋藏

安全設(shè)備/系統(tǒng)
2020-05-04

Android 安卓安全漏洞聯(lián)發(fā)科
外媒稱聯(lián)發(fā)科 SoC 跑分造假：官方否認(rèn)，但反駁又來了

現(xiàn)在的手機(jī)跑分，真的是不能信。手機(jī)產(chǎn)商、芯片廠商越來越追求芯片的跑分?jǐn)?shù)值，Benchmark （基準(zhǔn)性能測(cè)試）逐漸成為衡量設(shè)備性能的重要標(biāo)準(zhǔn)。但在一味追求分值的同時(shí)，廠商們也逐漸深陷“分值禁錮”之中，

充電吧
2020-05-04

測(cè)試 SoC NAND 聯(lián)發(fā)科
OPPO Reno系列將推出一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣800的新手機(jī)

近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，OPPO Reno系列將推出一款搭載聯(lián)發(fā)科5G平臺(tái)的新手機(jī)。從目前已經(jīng)曝光的信息來看，該機(jī)將采用60Hz水滴屏，定價(jià)2K+。芯片的話，可能為天璣800。

便攜設(shè)備
2020-05-03

OPPO 手機(jī) RENO 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科與三星合作推出全球首部具備Wi-Fi 6規(guī)格的8K QLED電視

3 月 10 日訊，聯(lián)發(fā)科技攜手三星聯(lián)合推出全球首部具備 Wi-Fi 6 規(guī)格的 8K QLED 電視，型號(hào)為 Q950/Q900。這也是全球首款搭載 MediaTek 定制 Wi-Fi 6 芯

音視頻及家電
2020-05-03

Wi-Fi 三星 QLED電視聯(lián)發(fā)科
華為著手?jǐn)[脫高通：改從三星、聯(lián)發(fā)科采購5G芯片

盡管麒麟芯片的矩陣日益豐富、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力也越來越強(qiáng)，但年出貨超2億臺(tái)的華為手機(jī)，仍需外采處理器、基帶等支撐產(chǎn)品線健康運(yùn)轉(zhuǎn)，不過目前主要是中低端類別。據(jù)媒體援引消息人士的說法，華為手機(jī)計(jì)劃減少對(duì)高通芯片

充電吧
2020-05-01

華為三星高通聯(lián)發(fā)科
大基金計(jì)劃投資22.5億元來促進(jìn)紫光展銳5G芯片的發(fā)展

近日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期組建完成，將于3月底開始實(shí)質(zhì)投資的消息，引起行業(yè)內(nèi)外熱議。不過，據(jù)業(yè)界傳聞，大基金已經(jīng)提前行動(dòng)，計(jì)劃22.5億元投資紫光展銳。今年率先啖大基金的“頭湯

移動(dòng)通信
2020-04-30

紫光展銳 5G芯片高通聯(lián)發(fā)科
廉價(jià)版一加8曝光：6.4英寸FHD+屏幕+聯(lián)發(fā)科1000L

近日，一款名為一加Z的新機(jī)將于2020年7月份面市，配置方面，屏幕會(huì)由側(cè)邊挖孔會(huì)改為居中挖孔設(shè)計(jì)(類似三星Note 10);其次曲面屏設(shè)計(jì)改為直屏，可能會(huì)配備6.4英寸FHD+屏幕，90Hz刷新AMOLED材質(zhì);后置攝像頭也會(huì)改為背部左上角豎排三攝。

消費(fèi)電子
2020-04-29

一加廉價(jià)版聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科4G芯片受新冠疫情的影響預(yù)計(jì)今年出貨將同比下降兩成

新冠疫情繼續(xù)沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈。受到印度全面停工的影響，手機(jī)廠商在印度的工廠被迫停產(chǎn)，包括OPPO、小米等在印度出貨量較大的手機(jī)廠商都受到影響。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，作為主力芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科也

通信網(wǎng)絡(luò)
2020-04-28

小米 OPPO 4G芯片聯(lián)發(fā)科
“隱藏”式背部指紋 Redmi 9真機(jī)照曝光

3月28日消息，推特上有博主曝光了Redmi 9的真機(jī)照。如圖所示，Redmi 9背部造型與Redmi Note 8 Pro相似。背部三攝與后置指紋在同一直線上，另一顆副攝與閃光燈在右側(cè)。爆料稱，

充電吧
2020-04-27

指紋 HZ REDMI 聯(lián)發(fā)科
三星和聯(lián)發(fā)科正在計(jì)劃競(jìng)爭(zhēng)華為的5G芯片訂單

隨著華為與美國(guó)政府間的緊張關(guān)系不斷升級(jí)，華為正尋找更多途徑，減少對(duì)西方的依賴。有鑒于此，三星和聯(lián)發(fā)科都盯上了華為的5G芯片訂單。據(jù)悉，華為旗下的海思半導(dǎo)體已推出麒麟 990

通信網(wǎng)絡(luò)
2020-04-27

華為三星 5G芯片聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科今年2月營(yíng)收達(dá)42.25億元同比增長(zhǎng)28.67%

3月10日消息，聯(lián)發(fā)科今日公布，今年2月公司營(yíng)收為新臺(tái)幣182億2千1百萬元（約合人民幣42.25億元），同比增長(zhǎng)28.67% 今年前兩月，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收為新臺(tái)幣380.39億元，同比增長(zhǎng)25.11%

充電吧
2020-04-23

半導(dǎo)體無線通訊 DVD 聯(lián)發(fā)科
一加8 Lite要用聯(lián)發(fā)科？或?yàn)樘飙^1000

3月5日消息，據(jù)外媒報(bào)道，一加8系列包含一加8 、一加8 Pro、一加8 Lite三款。其中一加8 Lite搭載聯(lián)發(fā)科處理器，傳聞是聯(lián)發(fā)科天璣1000，這是聯(lián)發(fā)科最新推出的5G旗艦SOC。如果一加

充電吧
2020-04-22

一加 GB LITE 聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科推出增強(qiáng)版天璣1000+芯片 iQOO確認(rèn)將首發(fā)

Redmi 9系列新機(jī)曝光將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片

Redmi新機(jī)將于2月11日在印度正式發(fā)布該機(jī)標(biāo)配了5000mAh大電池

華為Y6p手機(jī)正式發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器

聯(lián)發(fā)科最新黑科技曝光 Helio G85 SoC：GPU頻率達(dá)1GHz

聯(lián)發(fā)科最新芯片Helio G85已發(fā)布

realme 6系列即將發(fā)布該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科Helio G90芯片輔以8GB運(yùn)存

Redmi Note 8 Pro降價(jià)100 首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio G90T芯片

安卓設(shè)備隱藏嚴(yán)重安全漏洞，谷歌于數(shù)月之后進(jìn)行修補(bǔ)

外媒稱聯(lián)發(fā)科 SoC 跑分造假：官方否認(rèn)，但反駁又來了

OPPO Reno系列將推出一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣800的新手機(jī)

聯(lián)發(fā)科與三星合作推出全球首部具備Wi-Fi 6規(guī)格的8K QLED電視

華為著手?jǐn)[脫高通：改從三星、聯(lián)發(fā)科采購5G芯片

大基金計(jì)劃投資22.5億元來促進(jìn)紫光展銳5G芯片的發(fā)展

廉價(jià)版一加8曝光：6.4英寸FHD+屏幕+聯(lián)發(fā)科1000L

聯(lián)發(fā)科4G芯片受新冠疫情的影響預(yù)計(jì)今年出貨將同比下降兩成

“隱藏”式背部指紋 Redmi 9真機(jī)照曝光

三星和聯(lián)發(fā)科正在計(jì)劃競(jìng)爭(zhēng)華為的5G芯片訂單

聯(lián)發(fā)科今年2月營(yíng)收達(dá)42.25億元同比增長(zhǎng)28.67%

一加8 Lite要用聯(lián)發(fā)科？或?yàn)樘飙^1000

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