
OPPO Reno3系列將于12月26日在杭州發(fā)布。作為OPPO首款國(guó)行5G手機(jī),Reno3支持SA、NSA雙模5G,它搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片,該芯片采用Cortex A77架構(gòu),GeekBench單核和多核成績(jī)超過了高通驍龍845,性能強(qiáng)悍。
11月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,5G從今年4月份已開始在部分國(guó)家商用,華為、三星等智能手機(jī)廠商也已推出了5G智能手機(jī)。在智能手機(jī)開始5G連接之后,相關(guān)廠商也在謀劃推出支持5G的個(gè)人電腦,聯(lián)發(fā)科與英特
說起5G應(yīng)用,優(yōu)秀的5G SoC處理器和5G基帶是最為基礎(chǔ)的,而能將二者完美融合在一起的,已經(jīng)屈指可數(shù)。 11月26日,在諸多行業(yè)合作伙伴的見證下,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先
11月26日消息,據(jù)MSN網(wǎng)站報(bào)道,盡管英特爾已經(jīng)宣布放棄5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的研發(fā),但它決心將這項(xiàng)技術(shù)引入個(gè)人電腦—;—;為此,它一直在尋找一個(gè)合作伙伴。如今,這家芯片巨頭宣布將與聯(lián)發(fā)科(Medi
11月26日消息 今日下午,在深圳舉行的MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的5G芯片品牌“天璣(Dimensity)”,同時(shí)帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣100
聯(lián)發(fā)科26日下午將發(fā)布自家全球首款5G系統(tǒng)單芯片(SoC),不過,前1天晚間已搶先宣布將與英特爾攜手,把最新5G芯片導(dǎo)入關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記本電腦(NB)市場(chǎng),而國(guó)際大廠戴爾、惠普可望成為首先采用的公
Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。 作為合作的一部分,Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶
11月26日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)在中國(guó)正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)—;—;天璣1000,定位為高端旗艦智能手機(jī)。 天璣1000是MediaTek 首款5G移動(dòng)平臺(tái),集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm
11月25日消息 聯(lián)發(fā)科今日宣布攜手英特爾將其最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個(gè)人電腦市場(chǎng)中?;陔p方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記本電腦市場(chǎng)部署5G解決方案,戴爾和惠普有望成為首波采用該5G解
11月16日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新5G SoC單芯片解決方案“天璣1000”,無論速度還是功能特性都碾壓任何友商,成為當(dāng)之無愧的5G移動(dòng)平臺(tái)之王,無論通信鏈接、計(jì)算性能、AI智能、拍照多媒體、游戲都達(dá)到
11月26日消息,聯(lián)發(fā)科天璣1000正式發(fā)布。 小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰為聯(lián)發(fā)科天璣1000打call:祝賀MTK發(fā)布天璣1000,全球領(lǐng)先的5G SOC處理器芯片,小米會(huì)和MTK一
月初的圣迭戈峰會(huì)上,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行(Rick Tsai)接受了外媒采訪,談及聯(lián)發(fā)科的轉(zhuǎn)型變化。 蔡力行曾擔(dān)任臺(tái)積電CEO,被業(yè)內(nèi)視為“小張忠謀”,在結(jié)束在運(yùn)營(yíng)商中華電信的工作后,蔡力行空降聯(lián)發(fā)科,
11月27日消息 11月25日,“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。溝通會(huì)上聯(lián)發(fā)科談到了目前芯片廠商與手機(jī)廠商之間的關(guān)系。 媒體溝通會(huì)上,有媒體向聯(lián)發(fā)科提問稱,“最
12月19日,Redmi 8的繼任者Redmi 9將于2020年第一季度在中國(guó)發(fā)布,之后將會(huì)上線印度。配置方面,一份報(bào)告指出Redmi 9將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器,正面配備一塊6.6英寸水滴屏,內(nèi)置4GB+64GB機(jī)身存儲(chǔ)規(guī)格。
12月19日消息,Redmi K30產(chǎn)品經(jīng)理、Redmi ID設(shè)計(jì)師@畫東畫西MI在與米粉互動(dòng)時(shí)首次透露了Redmi K30 Pro。作為全球首款擁有四顆Cortex A77的5G SOC,聯(lián)發(fā)科天璣1000L成為迄今為止最強(qiáng)悍的5G SOC之一,不排除K30 Pro使用的可能。
12月19日消息稱,聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶,依然覆蓋的是Sub 6GHz頻段,也就是主要面向亞洲尤其是中國(guó)市場(chǎng)。自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā),且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。
11月27日消息 11月26日下午,聯(lián)發(fā)科技在深圳“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”,同時(shí)帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣1000。 鑒于聯(lián)發(fā)科
今年4月下旬,英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。 與此同時(shí),我們也注意到一個(gè)信號(hào),那就是在退出的同時(shí),英特爾完成了對(duì)“電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及其它以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備領(lǐng)域的4G和5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)機(jī)
在5G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科這一次追上來了,旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機(jī)廠商瘋搶,加價(jià)20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會(huì)正式推出5G處理器,不僅首發(fā)A77+G77大核,AI性能也拿下了世界第一。 明
11月26日消息 11月26日下午,聯(lián)發(fā)科技在深圳“MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”,同時(shí)帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣1000。 據(jù)悉,