月初的圣迭戈峰會上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行（Rick Tsai）接受了外媒采訪，談及聯(lián)發(fā)科的轉(zhuǎn)型變化。

蔡力行曾擔(dān)任臺積電CEO，被業(yè)內(nèi)視為“小張忠謀”，在結(jié)束在運營商中華電信的工作后，蔡力行空降聯(lián)發(fā)科，攜手董事長蔡明介開啟“雙蔡”時代。

蔡力行透露，剛到聯(lián)發(fā)科時，5G基帶研發(fā)團隊只有200人，如今已經(jīng)成長為4000人的規(guī)模。他坦言在4G時代是一段艱難的經(jīng)歷，甚至被上了一課，“經(jīng)過了兩三次的失敗嘗試后才做得不錯，也就是最近兩年”。

蔡力行認為聯(lián)發(fā)科需要轉(zhuǎn)型，不能甘于做一家安靜的、幕后的大大眾消費品制造者，他把寶押在Dimensity 1000 5G（天璣1000）芯片上，創(chuàng)造了多個世界第一，可以說是當(dāng)下最強的5G一體式SoC。

天璣1000將于12月交付，中國品牌手機首發(fā)，之后是其它亞洲市場，明年下半年登陸美國。蔡力行透露，天璣5G芯片家族很快就會有繼任者，第二款明年第二季度早些時候投產(chǎn)，目標是360美元（約合2528元）左右的5G手機，第三款明年三四季度投產(chǎn)，把5G手機的價格降到280美元（約合1966元）左右。