
11月10日,據(jù)推特爆料稱,聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日正式發(fā)布基于7nm制程的5G芯。GSMArena稱“有一些芯片的真實(shí)照片想要分享”。
高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案,而作為臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭,聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿,并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。 目前,聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)
今日,中興Blade 20 Smart孝心版正式開(kāi)售,搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器, 配置方面,中興Blade 20 Smart孝心版搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器,內(nèi)置5000mAh電池,前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭,后置1600萬(wàn)+800萬(wàn)+200萬(wàn)像素三攝組合,標(biāo)配4GB+128GB內(nèi)存,配備3.5mm耳機(jī)孔與Micro USB充電接口,支持最大512GB存儲(chǔ)擴(kuò)展容量,不支持NFC,售價(jià)999元。
近年來(lái),第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)5G已經(jīng)成為通信業(yè)和學(xué)術(shù)界探討的熱點(diǎn)。5G的發(fā)展主要有兩個(gè)驅(qū)動(dòng)力。一方面以長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)為代表的第四代移動(dòng)通信系統(tǒng)4G已全面商用,對(duì)下一代技術(shù)
10月10日消息,芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科剛剛公布了9月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科今年9月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣234.94億元(約合人民幣54億元),同比增加1.69%。 聯(lián)發(fā)科今年前9月?tīng)I(yíng)收合計(jì)為新臺(tái)幣1815億
聯(lián)發(fā)科日前公布了9月份及Q3季度運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù),9月合并營(yíng)收234.94億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)2%,同比增長(zhǎng)1.7%,雖然漲幅很小,但也推動(dòng)聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了一年來(lái)的最高紀(jì)錄。 Q3季度中,聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收672.24
今年以來(lái)已有多款5G智能手機(jī)上市,但是到目前為止已經(jīng)開(kāi)售的基本都還是采用的處理器外掛5G基帶的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)。相比直接集成5G基帶的5G SoC芯片來(lái)說(shuō),外掛5G基帶的方案成本、功耗都要更高。因此,5G
Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān) Stuart Robinson 表示:“聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的表現(xiàn)持續(xù)不佳,兩家公司都在努力在 2019 年 Q2 提高其基帶市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科憑借其新款 Helio P90,P70,P65,P22 A22 芯片和 A22 芯片在 2019 年 Q2 環(huán)比有所增長(zhǎng)。
據(jù)外媒報(bào)道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。 雖然這些年在手機(jī)處理器上失意,但聯(lián)發(fā)科另辟蹊徑,在無(wú)線路由、智能電視等領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟,號(hào)稱已經(jīng)拿下全球智能電視芯片70%的市場(chǎng),索尼、飛利浦、TC
9月30日消息 今日中午,據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 消息,聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光;單核獲得3447分,多核獲得12151分。 數(shù)碼閑聊站表示,A77大核的頻率預(yù)估在2.3GHz左
隨著業(yè)績(jī)的改善,聯(lián)發(fā)科前不久宣布加大研發(fā)投資,重點(diǎn)推進(jìn)5G。據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2020年出貨6000萬(wàn)顆5G芯片,而且平均價(jià)格達(dá)到4G芯片的4-5倍。 隨著中國(guó)5G發(fā)牌以及5G商用即將開(kāi)始,5G手機(jī)在
9月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年出貨6000萬(wàn)顆5G芯片。 根據(jù)早期評(píng)估,聯(lián)發(fā)科5G芯片的價(jià)格應(yīng)該在50美元(354.35元)左右,是4G芯片(12美元,即85.044元)價(jià)格的四倍多
9月20日下午消息,據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科斥資逾新臺(tái)幣50億元,在新竹科學(xué)園區(qū)打造最新的無(wú)線通訊研發(fā)大樓于8月落成啟用。臺(tái)媒表示,新落成的無(wú)線通訊研發(fā)大樓,可謂是亞洲最大的芯片設(shè)計(jì)、高速運(yùn)算及數(shù)據(jù)中心,也是聯(lián)
受惠P90等手機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電源管理IC等進(jìn)入出貨旺季,IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收230.43億元新臺(tái)幣(單位下同),月增11.38%,年減1.95%,寫近10個(gè)月來(lái)新高。累計(jì)1-8月?tīng)I(yíng)收1
近日,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科將以P22手機(jī)芯片打入三星下半年即將推出的A6、A7及A8等系列機(jī)種,預(yù)計(jì)第三季下旬將可望開(kāi)始逐月放大出貨量。 事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科曾在2016下半就打入三星供應(yīng)鏈,當(dāng)時(shí)成功卡位進(jìn)入A、
據(jù)報(bào)道,MTK聯(lián)發(fā)科公司日前宣布將加速推進(jìn)移動(dòng)設(shè)備創(chuàng)新解決方案,其中一個(gè)重要內(nèi)容就是增加研發(fā)資金,重點(diǎn)就是5G投資。 今年以來(lái),韓國(guó)、美國(guó)、歐盟及中國(guó)等國(guó)家和地區(qū)都開(kāi)始了5G商用,目前市場(chǎng)上75款5G
IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科今(28)日宣布,第3代合作伙伴計(jì)劃(3GPP)無(wú)線存取網(wǎng)絡(luò)第2工作組(RAN2)主席選舉結(jié)果27日晚間出爐,由聯(lián)發(fā)科瑞典籍技術(shù)專家Johan Johansson擔(dān)任重要職務(wù),未來(lái)聯(lián)發(fā)
Note系列對(duì)于Redmi品牌來(lái)說(shuō)意義非凡。它是這個(gè)品牌從小米獨(dú)立出來(lái)的首款產(chǎn)品,最能代表Redmi品牌調(diào)性,并且在發(fā)布半年多的時(shí)間全球銷量突破2000萬(wàn)臺(tái)。官方和粉絲親切的將這個(gè)系列稱為“小金剛”,
據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息稱,聯(lián)發(fā)科可能在年底前出貨5G智能手機(jī)芯片。 中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合
2019年8月28日,第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化伙伴項(xiàng)目3GPP RAN2主席選舉結(jié)果于北京時(shí)間27日晚出爐,由聯(lián)發(fā)科技瑞典籍技術(shù)專家Johan Johansson擔(dān)任此一重要職務(wù)。 3GPP作為全球最重要