高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。

目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據(jù)稱已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的訂單。

它會(huì)采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運(yùn)算核心，整體性能與高通旗艦平臺(tái)旗鼓相當(dāng)。

明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進(jìn)推出，還是7nm工藝，有望打進(jìn)OPPO、vivo、華為等的中低端5G手機(jī)。

它的基本架構(gòu)和MT6885相同，不過(guò)芯片尺寸有望減小25％，成本也大大降低，預(yù)計(jì)明年第二季度量產(chǎn)，第三季度設(shè)備上市。

這兩款芯片明年的出貨量預(yù)計(jì)降達(dá)到4000-5000萬(wàn)顆。

之后，聯(lián)發(fā)科5G SoC將轉(zhuǎn)向臺(tái)積電6nm EUV工藝，是聯(lián)發(fā)科首款EUV產(chǎn)品，據(jù)悉共設(shè)計(jì)了四款之多，除了6GHz以下頻段還支持毫米波，架構(gòu)方面CPU升級(jí)為ARM Hercules，GPU則升級(jí)為第二代Valhall。

時(shí)間方面，聯(lián)發(fā)科6nm 5G芯片預(yù)計(jì)明年第三季度完成設(shè)計(jì)，第四季度開始量產(chǎn)，后年大規(guī)模出貨，目標(biāo)預(yù)計(jì)可超1億顆。