聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800：原生雙模5G、四核G77 GPU
去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新款“”天璣
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800系列5G芯片：采用7nm制程 今年上半年上市
1月8日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了天璣800系列5G芯片，采用7nm制程，面向中高端5G智能手機(jī)。有分析稱，其意在壓制高通定位中端的765G芯片。 據(jù)介紹，天璣800系列高度集成了聯(lián)發(fā)科
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5G芯片哪家強(qiáng)？聯(lián)發(fā)科有話要說
5G時(shí)代已然到來，而作為5G終端設(shè)備的“心臟”，5G芯片的競爭前所未有的激烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。 其中，華為、聯(lián)發(fā)科、高通的廝殺最為激烈，也最值
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聯(lián)發(fā)科高管：明年全系列產(chǎn)品線都會成長，而天璣1000是之一
聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在專訪中表示“聯(lián)發(fā)科在5G布局上，會有一系列產(chǎn)品線，涵蓋手機(jī)、筆電、車載及家庭娛樂等應(yīng)用，明年全系列產(chǎn)品線都會成長，而天璣1000則是成長動能之一?！?我們來了解一下被聯(lián)發(fā)科高管
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官宣：OPPO明年首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片
12月26日消息 今天下午，在杭州國際博覽中心OPPO正式發(fā)布了OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro 5G系列手機(jī)，其中OPPO Reno3 Pro搭載了高通驍龍765G芯片，內(nèi)置集成S
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聯(lián)發(fā)科首發(fā)入門級游戲處理器！Helio G70/G70T登場！
近日，芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。與Helio G90T相比，Helio G70八核設(shè)計(jì)保持不變。
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片受益于華為、OPPO、Vivo 及三星等品牌追單效應(yīng)，缺貨嚴(yán)重
新年伊始，根據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道獲悉，受益于華為、OPPO、Vivo 及三星等品牌追單效應(yīng)，聯(lián)發(fā)科 MT6762 手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有 2500 萬套，且一路缺貨到至少 3 月份。
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OPPO新機(jī)預(yù)告：率先商用聯(lián)發(fā)科天璣1000
12月26日消息，OPPO在杭州發(fā)布Reno3系列。 在發(fā)布會接近尾聲時(shí)，OPPO副總裁沈義人公布了一個(gè)小彩蛋：OPPO首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000，這是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的5G SOC。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天
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傳博通180億美元甩無線芯片業(yè)務(wù) 意中人除蘋果還有聯(lián)發(fā)科
在接連巨資收購兩家軟件公司之后，全球第一大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司博通的發(fā)展總讓人有點(diǎn)看不懂，尤其是最近傳出了博通要把發(fā)家的老本行—;—;無線芯片部門賣掉的消息。根據(jù)摩根大通的消息，除了蘋果有興趣之外，聯(lián)發(fā)科也
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聯(lián)發(fā)科天璣1000L、高通驍龍765G誰更強(qiáng)？魯大師跑分曝光
隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍
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聯(lián)發(fā)科天璣800曝光：定位主流、手機(jī)明年Q2見
一個(gè)月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競爭力。
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聯(lián)發(fā)科：5G芯片集成是大勢所趨 明年二季度將發(fā)布天璣800
12月25日，就聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G芯片天璣1000，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，截至目前為止，相比友商（美國高通）的產(chǎn)品，天璣1000依然是業(yè)界最領(lǐng)先的5G集成芯片。 從性能參數(shù)指標(biāo)來看，天璣1000確
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聯(lián)發(fā)科7nm工藝5G處理器天璣800正式發(fā)布：6400萬像素+AI
1月8號，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國際消費(fèi)電子展會(CES 2020)上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接，天璣800的ISP支持6400萬像素傳感器或3200萬像素+1600萬像素雙攝像頭，支持AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪和HDR算法。
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聯(lián)發(fā)科天璣1000看下：首款采用4顆A77的芯片
聯(lián)發(fā)科首款旗艦5G SOC天璣1000即將商用。 12月20日消息，聯(lián)發(fā)科官方介紹了天璣1000的性能部分。 它采用ARM最新的Cortex A77架構(gòu)，由4×Cortex A77（2.6
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聯(lián)發(fā)科本月發(fā)布第二款Sub 6GHz 5G基帶：毫米波產(chǎn)品明年下半年亮相
自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。 消息稱，聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶，依然覆蓋的是Sub
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OPPO Reno3首發(fā) 聯(lián)發(fā)科天璣1000L現(xiàn)身GeekBench
12月20日消息，OPPO Reno3現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。 GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績?yōu)?193,多核成績達(dá)到了9918。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000一片叫好：有望被三星手機(jī)采用
12月9日，據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科年底新發(fā)布的5G芯片天璣1000，在市場中備受歡迎，已先后收獲小米、vivo和OPPO等品牌的手機(jī)訂單。 另外市場傳言稱，三星也有意與聯(lián)發(fā)科合作，聯(lián)發(fā)科積極回應(yīng)并將其芯片送往
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OPPO Reno 3+天璣1000L，真強(qiáng)
在這篇文章中，小編將為大家?guī)泶钶d聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3的相關(guān)報(bào)道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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你最愛的手機(jī)來了 ，OPPO Reno 3會首發(fā)采納天璣1000L
眾所周知，一個(gè)月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865+驍龍X55破有競爭力。
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傳聯(lián)發(fā)科天璣1000單顆報(bào)價(jià)比高通便宜要近一半
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對性能進(jìn)行了全面提升。值得關(guān)注的是，
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