自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。

消息稱，聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶，依然覆蓋的是Sub 6GHz頻段，也就是主要面向亞洲尤其是中國(guó)市場(chǎng)。

對(duì)于技術(shù)要求更高的mmWave毫米波產(chǎn)品，爆料指出聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃是明年下半年推出。

毫米波是西方5G的主要承載頻段，高頻、干擾少的特點(diǎn)可滿足5G大帶寬、低延遲的天然要求。我國(guó)的5G網(wǎng)絡(luò)在中前期部署中以Sub 6GHz為主，后期可能會(huì)轉(zhuǎn)向毫米波。

以天璣1000為例，它已經(jīng)是全球首款支持雙載波聚合的5G單芯片，可聚合兩個(gè)100MHz載波從而獲得200MHz帶寬，藉此成為全球速度最快，6GHz以下波段下行速度最高4.7Gbps，上行速度最高2.5Gbps，同時(shí)使得5G信號(hào)覆蓋能力提升30%。

此外，天璣1000的M70基帶還支持NSA/SA雙模、TDD/FDD雙制式自然不在話下，它還領(lǐng)先支持5G+5G雙卡雙待，而且支持NSA+SA、SA+SA的任意組合，可同時(shí)體驗(yàn)不同的5G網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)然也支持4G+5G雙卡雙待。