12月25日，就聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G芯片天璣1000，聯(lián)發(fā)科相關負責人表示，截至目前為止，相比友商（美國高通）的產(chǎn)品，天璣1000依然是業(yè)界最領先的5G集成芯片。

從性能參數(shù)指標來看，天璣1000確實很強悍，它支持先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術，同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。天璣1000 擁有全球最快5G網(wǎng)絡吞吐量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。

此外，它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨組網(wǎng)，以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡連接。在無線連接方面，天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準，可實現(xiàn)最快、最高效的本地無線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡吞吐量。

聯(lián)發(fā)科相關負責人表示，天璣1000是目前唯一集成5G基帶和Wi-Fi6的旗艦機芯片。“越往高端越需要集成，這樣才能解決高性能配置下發(fā)熱功耗以及板片空間問題。 5G芯片集成方案是大勢所趨。”

按照規(guī)劃，明年第一季度基于天璣1000的手機產(chǎn)品將陸續(xù)面市。據(jù)悉，OPPO新機Reno 3將于明日發(fā)布，官方給出的配置介紹中，芯片采用的是天璣1000 5G芯片。

此外，聯(lián)發(fā)科還透露，明年還將發(fā)布天璣800，這款芯片定位主流、普及型5G手機，第二季度將會看到相關手機產(chǎn)品?！皩烁咄?65是毋庸置疑的，但這個產(chǎn)品早有規(guī)劃。”