聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科攜英特爾合作5G個人電腦方案 首批終端產品預計于2021年初推出
日前，聯(lián)發(fā)科宣布攜手英特爾將其最新5G調制解調器引入個人電腦市場中?；陔p方的合作，MediaTek與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。國際筆記本電腦大廠戴爾和惠普有望成為首波
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難
稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。 因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無
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聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片單價或達到70美元
近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺—;—;天璣1000，天璣1000是MediaTek 首款5G移動平臺，集成5G調制解調器，采用7nm工藝制造，針對性能進行了全面提升。 今日，中國臺灣媒體報道稱
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MT6885正式曝光！聯(lián)發(fā)科首款7nm產能的5G芯片
前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預定的7nm產能的首款5G芯片。 目前，聯(lián)發(fā)科除了能
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OPPO：已具備芯片級能力，自研芯片未來將商用
昨日午間，在OPPO未來科技大會上，OPPO副總裁、研究院院長劉暢表示，OPPO已具備芯片級能力。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片“官宣”：11月26日深圳正式發(fā)布
11月12日消息 早前曾有報料稱聯(lián)發(fā)科將于11月26日發(fā)布自家的5G芯片解決方案，今日下午聯(lián)發(fā)科技官方正式“官宣”了將于11月26日于深圳發(fā)布自家5G解決方案的消息。 根據(jù)之前爆料的信息顯示，聯(lián)發(fā)科
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集成5G/7nm A77 CPU 聯(lián)發(fā)科全新SOC宣布：11月26日發(fā)
11月12日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。 不出意外，本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科MT6
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MediaTek CEO蔡力行布局5G未來 “萬物互聯(lián)”即將呈現(xiàn)
當今，在5G技術的推進之下，AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術也成為了行業(yè)中最熱門的話題，越來越多與5G相關的產品開始逐漸走向商用，眾人期待的“萬物互聯(lián)”應用場景也即將來臨。而在11月8日，MediaTek在美國舉辦
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寶押5G 打破僵局 聯(lián)發(fā)科5G芯片市場投下“核彈”
5G芯片市場的格局，一下子變得有些微妙。4G時代，在高端芯片領域郁郁不得志的聯(lián)發(fā)科，將寶押在了5G上。4G時代的芯片市場格局，在5G時代會不會重新洗牌?所有人都在等待這個機會。
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聯(lián)發(fā)科亮肌肉，首顆5G芯片性能超4G芯片6倍
此前，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科將針對低端市場推出第二顆5G SoC芯片“MT6873”，華為等手機廠商的中低端機型將會使用。
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手機廠商蓄勢待發(fā) 聯(lián)發(fā)科高通攜5G芯片正面“對決”
聯(lián)發(fā)科11月26日在深圳正式推出首顆5G SoC(系統(tǒng)級芯片——本網(wǎng)注)，據(jù)稱已經(jīng)在臺積電量產，今年第四季度為5000片，進入明年第一季，投片量將拉到1.5萬至2萬片。
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直指高通和華為！聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強5G芯片
昨日下午，聯(lián)發(fā)科正式在深圳發(fā)布了旗下首款5G移動平臺“天璣”以及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片“天璣1000”，而聯(lián)發(fā)科介紹，該款產品是全球最先進的旗艦級5G單芯片，性能足以pk華為麒麟990以及高通驍龍855 plus。
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聯(lián)發(fā)科準備集成5G基帶
聯(lián)發(fā)科最近在官微發(fā)布了最新的 5G SoC 發(fā)布會海報，海報顯示全新的聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將支持雙載波聚合，實現(xiàn)高速 5G 廣覆蓋。搭載新一代獨立 AI 處理器 APU3.0，算力更強，能
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聯(lián)發(fā)科5GAI 跑分真的全球第一？
近期資訊，大家對聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片可謂是“翹首以待”，聯(lián)發(fā)科將在明天發(fā)布它的 5G SoC 芯片，今天，其部分參數(shù)在網(wǎng)上已經(jīng)曝光，其性能也達到了旗艦的水平。在
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聯(lián)發(fā)科8K電視芯片S900量產：臺積電12FFC工藝 2020年上市
臺積電今天宣布世界首款8K旗艦級單芯片S900正式量產，將使用臺積電12FFC工藝生產，不僅支持7680x4320超高分辨率，并整合AI處理器APU單元，預計2020年初正式出貨。 聯(lián)發(fā)科S900芯片
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MT6885？聯(lián)發(fā)科新U曝光：集成5G基帶/A77架構/7nm制程
11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。 有消息稱聯(lián)發(fā)科即將推出集成5G基帶的SOC，其型號為MT6885。報道稱聯(lián)發(fā)科MT6885集成了M70。 此前
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芯片丨聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤達16億元 同比增長2.5%
10月30日消息，芯片設計公司聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了第三季度財報。報告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤為新臺幣69.02億（約合人民幣16億元），同比增長2.5%。 合并營業(yè)收入 聯(lián)發(fā)科稱，本公司2019年9月3
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紅米K30或搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC：7nm A77+G77架構、定價約3500元
開創(chuàng)Redmi K系列后，盧偉冰顯然不會停下腳步。 關于Redmi首款雙挖空屏手機Redmi K30，來自印度的爆料稱，該機搭載的是聯(lián)發(fā)科5G SoC，上市后將是最便宜的5G手機，價格在500美元以內
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聯(lián)發(fā)科搶先高通驍龍865，平民5G時代到來？
最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。不出意外，本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。
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聯(lián)發(fā)科：5G芯片我們已是行業(yè)領先
對于手機廠商在芯片上的跨界舉動，他表示不擔心，他對聯(lián)發(fā)科在5G方面的專利儲備和技術能力具有信心。他認為，重要在于能否跟客戶保持最好的合作關系，定義出符合市場定位和用戶需求的產品。
