12月11日 訊 - 昨日午間，在OPPO未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO副總裁、研究院院長(zhǎng)劉暢表示，OPPO已具備芯片級(jí)能力，自研芯片未來(lái)將商用。另外，此前傳聞的M1芯片未來(lái)有可能用在OPPO產(chǎn)品之中。

此前外媒曾放出消息表示OPPO或在自研芯片，而另?yè)?jù)消息稱(chēng)，OPPO正與聯(lián)發(fā)科與高通的工程師合作，而這兩則傳言則恰好是OPPO在歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)的“OPPO M1”商標(biāo)。此次劉暢明確指出了這則傳言的未來(lái)發(fā)展。

劉暢還表示，芯片企業(yè)離用戶(hù)很遙遠(yuǎn)，但芯片定義又離不開(kāi)用戶(hù)的需求。

他認(rèn)為，OPPO可把用戶(hù)需求與芯片企業(yè)的能力連接起來(lái)，從而讓芯片產(chǎn)品更好滿(mǎn)足用戶(hù)需求。