11月27日 訊 - 昨日下午，聯(lián)發(fā)科正式在深圳發(fā)布了旗下首款5G移動平臺“天璣”以及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片“天璣1000”，而聯(lián)發(fā)科介紹，該款產品是全球最先進的旗艦級5G單芯片，性能足以pk華為麒麟990以及高通驍龍855 plus。

據(jù)了解，該款芯片雖然是7nm工藝，但并非臺積電的7nm EUV工藝。

值得一提的是，該款芯片是首款使用Arm A77 CPU和G77 GPU打造的芯片。具體來說，“天璣1000”的CPU由4顆主頻為2.6GHzA77大核心以及4 顆主頻為2.0GHz的A55小核心組成，GPU方面則包含 9 顆Mali-G77。另外，該芯片APU有 6 顆核心，搭配的人工智能加速器APU已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科推出的第三代產品。

另外，芯片內部集成了5G基帶，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡，下載速度最高可達4.7Gbps，上行速度最高可達2.5Gbps。集成了最新的Imagiq 5.0影響系統(tǒng)，基于全新的AI-ISP架構，全面引入AI，ISP也升級成五個核心。支持AI NR、AI HDR高動態(tài)范圍、多幀視頻HDR、AI智能快門(偵測重點區(qū)域移動速度)、AI智能白平衡(還原真實色彩)、零延遲景深引擎(虛化自然到位)。視頻解碼支持4K60fps、H.264/H.265/VP9/AVI格式，視頻編碼支持4K60fps、H.264/H.265格式，顯示輸出支持FHD+ 120Hz、QHD+ 90Hz。天璣1000還帶來了最新的HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎，進一步強化了網(wǎng)絡優(yōu)化引擎、智能負載調控引擎、操控優(yōu)化引擎、畫質優(yōu)化引擎。

 據(jù)了解，2019年基于聯(lián)發(fā)科4G平臺的手機已經(jīng)超過400款。