
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了第二季度財報。報告顯示,公司第2季度營業(yè)收入凈額為新臺幣615.67億元(約合人民幣136.36億元),較前季增聯(lián)發(fā)科第二季度凈利潤為新臺幣65.03億(約合人民幣14.4億元),同比
游戲與社交、購物并列手機前三大應用,如何讓更廣大的手機用戶感受到旗艦級的手游體驗成為了行業(yè)共同努力的方向。近日,聯(lián)發(fā)科推出全新的Helio G系列芯片,以提升手游的用戶體驗,同時前來站臺的小米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也正式宣布Redmi手機將首發(fā)Helio G90T芯片,這對于今年的手機市場來說無疑是一石激起千層浪。
7月27日消息,據(jù)國外媒體報道,華為預計,將在未來的設(shè)備中使用更多麒麟芯片組,以減少對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴。 華為與三星和蘋果一樣,也生產(chǎn)自己的芯片。該公司在其很多手機中使用麒麟芯片組,但它也從高通那
5月29日,在上午召開的臺北電腦展上,聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了一款5G芯片。這款芯片采用 7nm工藝制造,縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,主要面對全
臺北電腦展上,聯(lián)發(fā)科發(fā)布突破性的全新5G移動平臺,不過聯(lián)發(fā)科暫未透露該款移動平臺的名稱。在5G終端的調(diào)制解調(diào)器競爭中聯(lián)發(fā)科并非最領(lǐng)先的,但率先宣布推出5G SoC,有利于降低手機廠商推出5G終端的難度
聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會,對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,執(zhí)行長蔡力行表示,對于聯(lián)發(fā)科5G來說,“不見得有特別影響”,且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
今年4月份蘋果突然宣布跟高通達成了和解協(xié)議,在付出了至少45億美元的代價后蘋果iPhone未來也會獲得高通的基帶支持。 高通蘋果和解之后,這兩年為蘋果提供基帶的Intel公司立馬宣布停止手機芯片業(yè)務,
IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科今(31)日召開財報會,展望第3季與外資不同調(diào),CEO蔡力行表示,在3大產(chǎn)品線穩(wěn)健幫助下,預估營收653-702億元新臺幣(單位下同),季增6-14%,毛利率41.5%,正負1.5個百分點,全年營收、毛利率雙成長目標不變。
隨著手機市場規(guī)模的收縮,整個市場的手機銷量不斷在下滑,不過其依然成為紅海。在這一情況下,各家手機終端廠商都開始另辟蹊徑,尋找更加細分的市場,而游戲手機市場便是細分領(lǐng)域中一個龐大的系統(tǒng)。
7月30日消息今晚聯(lián)發(fā)科進軍游戲手機領(lǐng)域的G90處理器將正式發(fā)布,現(xiàn)在有關(guān)該款處理器的跑分也得到了曝光。
聯(lián)發(fā)科也要推出主打游戲的Soc芯片了,目前相關(guān)海報已經(jīng)曝光,型號是Helio G90,7月底正式發(fā)布。GPU性能和規(guī)模相比之前產(chǎn)品可能會有大提升。 目前還未公布聯(lián)發(fā)科技Helio G90系列新品發(fā)布
游戲無疑發(fā)揮了手機作為移動端最大的優(yōu)勢——便攜,而不少游戲廠商競相加入手游隊列,繼而讓手機廠商看到了游戲手機作為智能手機一個細分市場所帶來的巨大價值。手機廠商的紛紛跟進,少不了硬件廠商吃香的喝辣的,從
7月19日下午消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)《聯(lián)合報》報道,2016年來自天津的31歲聯(lián)發(fā)科女工程師崔雅潔,遭當時48歲的新加坡已婚男友邱貴福謀殺,并被焚燒尸體。今年7月18日,新加坡高等法院判決邱貴福謀殺罪名
游戲無疑發(fā)揮了手機作為移動端最大的優(yōu)勢——便攜,而不少游戲廠商競相加入手游隊列,繼而讓手機廠商看到了游戲手機作為智能手機一個細分市場所帶來的巨大價值。手機廠商的紛紛跟進,少不了硬件廠商吃香的喝辣的,從
眾所周知,華為與三星和蘋果一樣,也生產(chǎn)自己的芯片。7月28日,國外報道,華為預計,將在未來的設(shè)備中使用更多麒麟芯片組,以減少對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴。
集微網(wǎng)消息,2019年7月9日,聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力,可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700,進一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在
當前,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)炙手可熱的技術(shù),隨著應用場景的不斷落地,終端設(shè)備AIoT化的趨勢已經(jīng)逐漸明顯。 2019年7月10日,今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開AI合
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力,可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700。其單芯片設(shè)計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元。據(jù)介紹,i700平臺采用
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布具有高速邊緣AI運算能力,可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700,進一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。 聯(lián)發(fā)科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制
我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等,而根據(jù)日前運營商對測試芯片的整體進度曝光資料顯示,三家廠商的5G解決方案中,華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先,而高通只在NSA(非獨立組網(wǎng))中完成三項測試。