
2019年5月29日消息,在臺(tái)北正在舉行的臺(tái)北國(guó)際電腦展期間,聯(lián)發(fā)科技正式宣布推出其5G移動(dòng)處理器平臺(tái),搶在高通和華為之前率先推出了內(nèi)置5G Modem的手機(jī)5G單芯片SoC。
近日,在臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持,此次聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)。
在臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持。該款多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。
近日,在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后,高通被戲劇性判決濫用市場(chǎng)壟斷地位,需要跟客戶重新談判,5G授權(quán)也要對(duì)外開放。對(duì)其它芯片制造廠商來說是個(gè)重大利好。
5月22日消息 ,據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將于本月底推出5G芯片,華為,三星和高通已經(jīng)推出了支持5G的芯片組,而下一個(gè)就是聯(lián)發(fā)科。這家臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體制造商正式宣布,新的5G芯片組將于5月上市,這意味著最多還有10天時(shí)間。
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片產(chǎn)品大缺貨狀況比預(yù)期嚴(yán)重,不僅4G芯片恐由原預(yù)期缺貨到今年, 造成芯片廠對(duì)上游代工廠投片也放緩。臺(tái)計(jì)算機(jī)代工廠仁寶公布第1季財(cái)報(bào),整體營(yíng)運(yùn)維持穩(wěn)定,單季每股稅后純益為0.31元新臺(tái)幣(單位下同),雖然略低于去年第4季的0.39元,但是與去年同期的0.32元也相去不遠(yuǎn)。
姍姍來遲的聯(lián)發(fā)科A76大核架構(gòu)芯片,會(huì)掀起波瀾嗎?
2019年4月18日,全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺(tái), 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片,為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案,助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
手機(jī)IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科技3月營(yíng)收回穩(wěn),較2月大幅成長(zhǎng)57.6%,達(dá)223.19億元新臺(tái)幣(單位下同),年增10.98%;累計(jì)首季營(yíng)收527.22億元,較去年同期增加6.18%,符合執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行先前的第1季財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)。
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科全力沖刺7nm先進(jìn)制程,2019年第二季起將陸續(xù)分別有5G智能手機(jī)、5G數(shù)據(jù)機(jī)及服務(wù)器等相關(guān)芯片先后完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),下半年將開始逐步出貨,2020年進(jìn)入放量出貨,全面助力聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。
在天災(zāi)面前,除了人員和經(jīng)濟(jì)有所損失外,對(duì)行業(yè)的發(fā)展也會(huì)有一定的波動(dòng)。特別是臺(tái)灣在半導(dǎo)體制造方面相對(duì)集中,對(duì)于此次的地震,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多多少少都會(huì)受到一定的影響。
聯(lián)發(fā)科指出,Autus R10 超短距毫米波雷達(dá)平臺(tái)汽車電子因整合天線,支援汽車制造商部署的環(huán)繞雷達(dá)系統(tǒng),可用于偵測(cè)車輛周圍 360° 范圍內(nèi)的障礙物或車輛,為駕駛?cè)颂峁┌^(qū)監(jiān)測(cè) (BSD)、自動(dòng)泊車輔助系統(tǒng)(APA)和倒車輔助系統(tǒng) (PAS) 在內(nèi)的各項(xiàng)功能上。
在汽車電子當(dāng)前已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顯學(xué),各家半導(dǎo)體廠都積極搶攻的當(dāng)下,日前,在 IWPC 國(guó)際無線產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(The International Wireless Industry Consortium)舉辦的研討會(huì)上, IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了 Autus R10 超短距毫米波雷達(dá)平臺(tái)的汽車電子芯片,可應(yīng)用在先進(jìn)汽車駕駛輔助系統(tǒng)上,進(jìn)一步提升駕駛時(shí)的安全。
,根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))統(tǒng)計(jì),最新2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額較前季下滑1.7%至18.96億美元,更較去年同期大幅下滑22.9%,為25個(gè)月新低,顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到庫存調(diào)整及終端需求疲弱影響,產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)走弱。
3月11日消息,樂視超級(jí)電視官方微博@LeTV發(fā)布新品預(yù)熱海報(bào),稱將于3月13日在上海發(fā)布新品。
近年來聯(lián)發(fā)科一直在謀求轉(zhuǎn)型,背后原因就是營(yíng)收止步不前,對(duì)今年的預(yù)期依然是持平或者微漲,這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第三年?duì)I收幾乎不變了。此外,聯(lián)發(fā)科表示他們今年底將會(huì)推出7nm工藝的5G芯片。
根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科技9日將進(jìn)駐臺(tái)大校園征才博覽會(huì),并祭出高薪吸引人才。聯(lián)發(fā)科表示,為因應(yīng)業(yè)務(wù)需要,今年將提供碩士畢業(yè)生保障年薪100萬元新臺(tái)幣(單位下同)、博士150萬元起跳薪資,每年還將提撥員工績(jī)效與分紅獎(jiǎng)金,預(yù)計(jì)招募千名研發(fā)創(chuàng)新人才。
為了改善電腦系統(tǒng)在資料處理上的效能,科學(xué)家將主意打到了人類的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)上。這個(gè)念頭并不是神來一筆,而是觀察到人類的腦神經(jīng)在處理視覺、聽覺和語言方面,有非常卓越的表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場(chǎng),是電信設(shè)備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。