聯(lián)發(fā)科
-
聯(lián)發(fā)科推全球首款單芯片5G手機芯片
2019年5月29日消息，在臺北正在舉行的臺北國際電腦展期間，聯(lián)發(fā)科技正式宣布推出其5G移動處理器平臺，搶在高通和華為之前率先推出了內(nèi)置5G Modem的手機5G單芯片SoC。
-
聯(lián)發(fā)科新芯片：7nm工藝 內(nèi)置M70調(diào)制解調(diào)器 為5G而生
近日，在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持，此次聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡而設計。
-
聯(lián)發(fā)科 5G 移動平臺終于發(fā)布，能否和驍龍 855 一戰(zhàn)？
在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持。該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。
-
聯(lián)發(fā)科賺大了：高通被判濫用壟斷 5G要對外授權
近日，在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后，高通被戲劇性判決濫用市場壟斷地位，需要跟客戶重新談判，5G授權也要對外開放。對其它芯片制造廠商來說是個重大利好。
-
重磅來襲：聯(lián)發(fā)科官宣5月底推出5G芯片
5月22日消息 ，據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科將于本月底推出5G芯片，華為，三星和高通已經(jīng)推出了支持5G的芯片組，而下一個就是聯(lián)發(fā)科。這家臺灣地區(qū)半導體制造商正式宣布，新的5G芯片組將于5月上市，這意味著最多還有10天時間。
-
處理器缺貨問題難解，代工廠收益大降
聯(lián)發(fā)科手機芯片產(chǎn)品大缺貨狀況比預期嚴重,不僅4G芯片恐由原預期缺貨到今年， 造成芯片廠對上游代工廠投片也放緩。臺計算機代工廠仁寶公布第1季財報，整體營運維持穩(wěn)定，單季每股稅后純益為0.31元新臺幣(單位下同)，雖然略低于去年第4季的0.39元，但是與去年同期的0.32元也相去不遠。
-
聯(lián)發(fā)科MT6785硬核現(xiàn)身 終于用上Cortex A76
姍姍來遲的聯(lián)發(fā)科A76大核架構芯片，會掀起波瀾嗎?
-
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器 驅(qū)動 AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展
2019年4月18日，全球領先的IC設計公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領域的解決方案，助力人工智能技術和物聯(lián)網(wǎng)技術的落地融合。
-
ASIC穩(wěn)定成長！聯(lián)發(fā)科3月營收反彈近6成
手機IC設計廠聯(lián)發(fā)科技3月營收回穩(wěn)，較2月大幅成長57.6%，達223.19億元新臺幣(單位下同)，年增10.98%;累計首季營收527.22億元，較去年同期增加6.18%，符合執(zhí)行長蔡力行先前的第1季財務預測。
-
聯(lián)發(fā)科7nm晶片 百花齊放
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科全力沖刺7nm先進制程，2019年第二季起將陸續(xù)分別有5G智能手機、5G數(shù)據(jù)機及服務器等相關芯片先后完成設計定案(tape-out)，下半年將開始逐步出貨，2020年進入放量出貨，全面助力聯(lián)發(fā)科業(yè)績成長。
-
地震不斷，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)會受多少影響？
在天災面前，除了人員和經(jīng)濟有所損失外，對行業(yè)的發(fā)展也會有一定的波動。特別是臺灣在半導體制造方面相對集中，對于此次的地震，半導體產(chǎn)業(yè)多多少少都會受到一定的影響。
-
助力自動駕駛，聯(lián)發(fā)科首款超短距毫米波雷達芯片即將上半年問世！
聯(lián)發(fā)科指出，Autus R10 超短距毫米波雷達平臺汽車電子因整合天線，支援汽車制造商部署的環(huán)繞雷達系統(tǒng)，可用于偵測車輛周圍 360° 范圍內(nèi)的障礙物或車輛，為駕駛人提供包括盲區(qū)監(jiān)測 (BSD)、自動泊車輔助系統(tǒng)(APA)和倒車輔助系統(tǒng) (PAS) 在內(nèi)的各項功能上。
-
聯(lián)發(fā)科首款超短距毫米波雷達芯片 2019 上半年問世
在汽車電子當前已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)顯學，各家半導體廠都積極搶攻的當下，日前，在 IWPC 國際無線產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(The International Wireless Industry Consortium)舉辦的研討會上， IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了 Autus R10 超短距毫米波雷達平臺的汽車電子芯片，可應用在先進汽車駕駛輔助系統(tǒng)上，進一步提升駕駛時的安全。
-
半導體設備產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷，臺積電、聯(lián)發(fā)科股價受挫
，根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)統(tǒng)計，最新2月北美半導體設備制造商出貨金額較前季下滑1.7%至18.96億美元，更較去年同期大幅下滑22.9%，為25個月新低，顯示半導體產(chǎn)業(yè)受到庫存調(diào)整及終端需求疲弱影響，產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)走弱。
-
樂視超級電視3月13日發(fā)布新品 或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科芯片
3月11日消息，樂視超級電視官方微博@LeTV發(fā)布新品預熱海報，稱將于3月13日在上海發(fā)布新品。
-
聯(lián)發(fā)科業(yè)績?nèi)晡q，7nm 5G芯片能否改變局面？
近年來聯(lián)發(fā)科一直在謀求轉型，背后原因就是營收止步不前，對今年的預期依然是持平或者微漲，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第三年營收幾乎不變了。此外，聯(lián)發(fā)科表示他們今年底將會推出7nm工藝的5G芯片。
-
聯(lián)發(fā)科今年晚些時候?qū)⑼瞥鲋С?G的7nm芯片組
根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
-
聯(lián)發(fā)科在臺大高薪招募5G、AI人才，目的顯而易見
IC設計廠聯(lián)發(fā)科技9日將進駐臺大校園征才博覽會，并祭出高薪吸引人才。聯(lián)發(fā)科表示，為因應業(yè)務需要，今年將提供碩士畢業(yè)生保障年薪100萬元新臺幣(單位下同)、博士150萬元起跳薪資，每年還將提撥員工績效與分紅獎金，預計招募千名研發(fā)創(chuàng)新人才。
-
蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科/海思AI芯片誰最強？
為了改善電腦系統(tǒng)在資料處理上的效能，科學家將主意打到了人類的神經(jīng)網(wǎng)絡上。這個念頭并不是神來一筆，而是觀察到人類的腦神經(jīng)在處理視覺、聽覺和語言方面，有非常卓越的表現(xiàn)。
-
聯(lián)發(fā)科積極搶進5G前段班
聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
