IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科全力沖刺7nm先進制程，2019年第二季起將½續(xù)分別有5G智能手機、5G數(shù)據(jù)機及服務(wù)器等相關(guān)芯片先后完成設(shè)計定案(tape-out)，下半年將開始逐步出貨，2020年進入放量出貨，全面助力聯(lián)發(fā)科業(yè)績成長。

聯(lián)發(fā)科曾在2017年的X30手機芯片跟隨臺積電跨入當(dāng)時最先進的10nm制程，但僅魅族、美圖等手機品牌導(dǎo)入，導(dǎo)致最終叫好不叫座，因此聯(lián)發(fā)科近兩年調(diào)整腳步轉(zhuǎn)攻中高端手機市場，放棄跟隨臺積電的先進制程，轉(zhuǎn)而使用較為成熟的12nm制程。

不過，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在2019年調(diào)整策略，產(chǎn)品線將大幅度轉(zhuǎn)進7nm制程，預(yù)料2019年各季都會有7nm制程的芯片設(shè)計定案。

供應(yīng)鏈透¶，聯(lián)發(fā)科首顆7奈奈米制程的56G的高速解串器(SerDes)芯片已經(jīng)完成設(shè)計定案，主要專攻網(wǎng)通大廠思科(Cisco)的企業(yè)用市場，預(yù)計2019年下半年將可望開始出貨，開始助力特殊應(yīng)用芯片(ASIC)業(yè)績明顯成長。

供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科的ASIC芯片除了思科的7nm芯片之外，同為思科的16nm制程芯片也將于2019年開始放量出貨，搶攻市場規(guī)模廣大的資料中心商機，其他如WiFi等ASIC訂單也已經(jīng)到手，預(yù)料2020年聯(lián)發(fā)科的ASIC出貨量將步入高速成長期。

其次，聯(lián)發(fā)科先前對外宣布5G數(shù)據(jù)機芯片也將采用7nm制程，法人指出，聯(lián)發(fā)科將有機會在2019年第三季完成設(shè)計定案，并準(zhǔn)備進入量產(chǎn)出貨。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的首款5G數(shù)據(jù)機芯片為Sub-6GHz頻段，與高通、三星等大廠推出的相關(guān)芯片時間相去不遠(yuǎn)，同屬5G技術(shù)的前段廠商。

最后，聯(lián)發(fā)科的5G手機系統(tǒng)單芯片(SoC)將可望在2019年第四季完成設(shè)計定案，同步采用7nm制程，代表聯(lián)發(fā)科2020年的手機芯片制程將從原先的主力12nm全面轉(zhuǎn)進7nm制程，象征聯(lián)發(fā)科手機芯片跨入新世代。

法人表示，聯(lián)發(fā)科7nm制程將于2019年第二季起½續(xù)將完成設(shè)計定案，且下半年將由56G的高速解串器開始逐步出貨，預(yù)料2020年聯(lián)發(fā)科7nm制程將可望放量生產(chǎn)，帶動聯(lián)發(fā)科業(yè)績重回快速成長的軌道。