聯(lián)發(fā)科
-
華為發(fā)力電視業(yè)務，智能手機業(yè)務已達天花板？
華為在芯片技術研發(fā)實力方面有目共睹，除了在智能手機芯片市場憑借自己手機業(yè)務的支持位列全球前五外，其在電視芯片市場也取得了卓越的成績，據(jù)悉已占據(jù)國內(nèi)4K電視芯片市場超過五成的市場份額，不過近日消息基本確定它將介入電視市場，推出自己的電視產(chǎn)品，柏穎科技認為這或許讓國產(chǎn)電視企業(yè)在采用華為電視芯片時候有所顧慮，而有利于中國臺灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科。
-
加速5G部署，聯(lián)發(fā)科技推出適用于Sub-6GHz頻段的全面5G解決方案
聯(lián)發(fā)科技今日在世界移動通信大會MWC 2019推出其5G產(chǎn)品組合，助力2020年用于Sub-6GHz頻段5G終端的推出。聯(lián)發(fā)科技于會上展示5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70在智能家居應用上實現(xiàn)的5G數(shù)據(jù)傳輸速率，以及用于聯(lián)發(fā)科技5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試。
-
聯(lián)發(fā)科技與手機制造商及射頻廠商聯(lián)手，共促5G智能手機創(chuàng)新
聯(lián)發(fā)科技今日在世界移動通信大會MWC 2019上宣布與5G組件供應商及手機制造商開展緊密合作，提供完整、基于標準的優(yōu)化5G解決方案。
-
聯(lián)發(fā)科發(fā)力5G與AI，欲做行業(yè)領導
聯(lián)發(fā)科宣示5G時代絕不缺席，還要是領導地位，執(zhí)行長蔡力行也細數(shù)過去2年公司一連串改變，從產(chǎn)品研發(fā)，到反映在財務數(shù)字上都逐漸朝向正向發(fā)展，今年更喊出毛利率要回到4成，業(yè)務、財務面都逐漸止穩(wěn)下，22日在臺股股價表現(xiàn)再現(xiàn)漲勢，盤中漲幅一度超過4%，重見270元新臺幣(單位下同)價位，改寫波段新高。
-
聯(lián)發(fā)科 Helio M70 5G 基頻完成首次諾基亞 AirScale 5G 基地臺互通
聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡部署，并推出首批 5G 設備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
-
聯(lián)發(fā)科CEO：5G時代，絕不落后、絕不缺席！
2019年聯(lián)發(fā)科年度媒體春酒話題持續(xù)圍繞在移動通訊、5G以及AI領域，記者會一開始，蔡力行說明，2018年營運發(fā)展穩(wěn)健，營業(yè)利益年增60%，且在P系列處理器、A系列芯片等都相當有競爭力，產(chǎn)品定位也十分不錯，帶動營益率、毛利率持續(xù)改善，今年則要努力將毛利率重回40%，「這是重要里程碑」。
-
受瑕疵晶圓影響，外資預估臺積電第一季度獲利下降2%
臺積電29日針對晶圓14B廠發(fā)生晶圓良率偏低問題再次發(fā)表聲明，表示主要是12、16納米晶圓良率出問題，是供應商供應的光阻原料不符規(guī)格造成。
-
臺積電Fab 14B廠傳晶圓瑕疵，臺積電回應：影響評估中，暫不改本季財測
根據(jù)供應鏈傳出的消息，晶圓代工龍頭臺積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題，受影響的數(shù)量有上萬片之多，且將在近期舉行會議，統(tǒng)計整個損失狀況及后續(xù)的處理事宜。對此，臺積電的發(fā)言系統(tǒng)表示，目前查證的結(jié)果，F(xiàn)ab 14 B 廠的確有使用不合規(guī)格的化學原料，造成晶圓生產(chǎn)瑕疵，影響數(shù)量與損失，臺積電還在第一時間調(diào)查處理。
-
報廢上萬晶圓！因供應商材料不合格臺積電制程出問題，聯(lián)發(fā)科或躺槍
據(jù)報道，臺積電證實，因化學材料供應商供應了不合格材料，導致南科14B廠制程出現(xiàn)問題，報廢了上萬片晶圓。
-
與小米終止合作？ 聯(lián)發(fā)科：合作順利，無暫停供貨一事
根據(jù)e公司的報道，近日有傳言稱聯(lián)發(fā)科技已與小米手機終止合作，對此聯(lián)發(fā)科技回應稱不屬實。據(jù)介紹，1月16日，聯(lián)發(fā)科技在接受e公司采訪時表示，聯(lián)發(fā)科與小米手機終止合作是假消息。聯(lián)發(fā)科技表示，“聯(lián)發(fā)科技與小
-
多為專家力挺高通，稱其并沒有足夠強的“市場控制力”傷害競爭
高通公司的一位證人專家指出，高通并沒有足夠強的“市場控制力”，去傷害移動芯片市場上的競爭。
-
聯(lián)發(fā)科中低端市場也難守？三星Exynos 7系列專攻新興市場
據(jù)了解，三星Exynos 7904基于自家的14nm工藝制程打造，采用兩個A73核心和6個A53核心的八核心設計，支持Cat.12三載波聚合，下行速度能夠達到600Mbps。能夠帶來流暢的多任務處理能力以及能耗和功耗的平衡。
-
聯(lián)發(fā)科5G晶片 估Q2量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科過去十多年來在全球手機晶片市場有相當?shù)恼加新驶A上，展現(xiàn)高度且精準的研發(fā)實力，在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂，如今成為全球5G技術標準的貢獻者之一。聯(lián)發(fā)科更積極爭取3GPP大會于2019年1月21日到臺灣舉辦，促進全球5G依共同標準順利發(fā)展，共同見證5G技術發(fā)展的重要時刻。
-
5G新革命將正式展開，聯(lián)發(fā)科主攻Sub-6GHz終端市場
5G技術在全球掀起的新革命也將正式展開。 臺灣是全球半導體及資通訊零組件發(fā)展重鎮(zhèn)，從芯片設計、制造、模塊終端、都有完整產(chǎn)業(yè)鏈，有望藉由5G應用帶動新一波產(chǎn)業(yè)升級機會。 聯(lián)發(fā)科技亦看好此趨勢，將率先搶攻Sub-6GHz頻段終端芯片市場。
-
聯(lián)發(fā)科5G關注點在終端設備：雖不是龍頭，但也在領先梯隊
聯(lián)發(fā)科所關注的重點就會在于終端設備所需求的 5G 解決方案上。 聯(lián)發(fā)科表示，這部分已經(jīng)布局很久，加上一直以來參與相關標準制定的 3GPP 組織也有不錯的成績展現(xiàn)，使得聯(lián)發(fā)科在這方面的進展，目前雖然不能稱之為龍頭，但也會是在領先的梯隊中。
-
聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期啟動建設，預計6月正式進場開工
近期，聯(lián)發(fā)科技已啟動武漢研發(fā)中心二期項目的建設工作。據(jù)悉，該項目地塊已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建設用地規(guī)劃許可證。
-
搶攻AI熱潮，聯(lián)發(fā)科看好智能音箱升級3趨勢
聯(lián)發(fā)科分析，語音模塊擴散會愈來愈大，市場將會聚焦語音的入口。 以目前產(chǎn)品動能來看，預期今年智能音箱全球智能音箱上看6000萬臺，較前年呈現(xiàn)倍數(shù)成長，中國則有阿里巴巴、小米和百度帶動，出貨量將上看1500萬臺。
-
蘋果2019款iPhone考慮使用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片
據(jù)路透社報道，周五，在高通與美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會一案的開庭審理過程中，蘋果一名高管的證詞透露，公司正在與三星電子、MediaTek，以及現(xiàn)有的供應商英特爾接洽，商議為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器。
-
AMD起訴聯(lián)發(fā)科侵犯其GPU/APU專利，要求支付現(xiàn)金賠償！
電子半導體領域的專利糾紛比其他任何領域都多得多，高通和蘋果的專利大戰(zhàn)已經(jīng)酣戰(zhàn)了數(shù)年，AMD和聯(lián)發(fā)科的專利又開始了!
-
堅決要擺脫高通！蘋果正在測試三星、聯(lián)發(fā)科基帶
蘋果正在測試的2019款iPhone，會測試三星和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，至于他們則沒有被蘋果考慮在內(nèi)，并且他們還可能會推出支持5G網(wǎng)絡的新機。
