聯(lián)發(fā)科全新推出嵌入式處理器PDKp70，能否擺脫低端處理器稱號

自從魅族完全使用CDK處理器以來，許多山寨機(jī)都配備了CDK處理器，這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。從那時(shí)起，聯(lián)發(fā)科就受到了各種各樣的質(zhì)疑。目前，在中國已經(jīng)很少看到聯(lián)發(fā)科的芯片。隨著聯(lián)合開發(fā)部門新處理器的推出，Realme將首搭!

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P65 SoC：12nm工藝 游戲與拍照體驗(yàn)升級

6月25日消息 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程工藝，手游與拍攝體驗(yàn)雙升級，一起來了解一下吧。據(jù)介紹，Helio P65芯片組將兩顆功

聯(lián)發(fā)科Helio P90產(chǎn)品體驗(yàn)：AI降噪 完美夜拍

去年年底，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P90，根據(jù)官方透露，搭載聯(lián)發(fā)科P90芯片的手機(jī)終端很快就會(huì)上市，近日，受邀參加聯(lián)發(fā)科技澳門旅拍活動(dòng)，率先體驗(yàn)到了搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z

2019年第一季全球IC設(shè)計(jì)廠排名：大部分企業(yè)出現(xiàn)營收衰退，博通依舊穩(wěn)居第一

近日TrendForceh旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布2019年第一季全球前十大C設(shè)計(jì)業(yè)排名，博通依舊穩(wěn)居第一，前五名中大部分都出現(xiàn)營收衰退，其中英偉達(dá)衰退幅度最大，達(dá)24.4％，僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅增長。根

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布智能手機(jī)芯片 Helio P65 游戲拍照體驗(yàn)雙升級

6月25日， 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。 Helio P65 采用八核架構(gòu), 集成兩顆

聯(lián)發(fā)科 Helio P65 發(fā)布：采用 12nm 工藝，7 月份上市

記者消息，6 月 25 日，趕在 MWC19 上海正式開幕的前一天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下的新款智能手機(jī)處理器 Helio P65；從命名來看，這是一款定位中端的處理器。Helio P65 采用了 12nm

聯(lián)發(fā)科完成雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測試 首批5G終端明年一季度問世

近日，聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實(shí)驗(yàn)室測試的芯片廠商，并在中國信息通信研究院MTNet

聯(lián)發(fā)科 Helio G90：游戲芯生，戰(zhàn)力覺醒

微博上傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將于本月底在上海召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗下首款游戲SoC。

聯(lián)發(fā)科中低端瓶頸難以翻身？和小米合作有何難以啟齒的關(guān)系？

小米創(chuàng)立9年，終于在北京有了自己的科技園，8棟樓，34萬平方米，52億造價(jià)。

唯一5G SoC 聯(lián)發(fā)科5G芯片獲得“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”

聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”，這也是市面上唯一一個(gè)集成5G基帶的芯片，這點(diǎn)上比高通、三星、華為海思的處

聯(lián)發(fā)科5G芯片被授予了“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”

今天聯(lián)發(fā)科官方微博公布了一個(gè)好消息，那就是該公司旗下的5G 芯片在GadegetMatch的“Best of Computex”評選中被授予“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，旗下的這款

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展障礙爆發(fā),聯(lián)發(fā)科競逐碎片化IoT市場

近日，有分析指出，當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域還存在著不少發(fā)展障礙，像是智能程度有待進(jìn)一步提升，用戶接受程度不高，各種產(chǎn)品、平臺(tái)、協(xié)議過于碎片化等等。在芯片產(chǎn)業(yè)，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾有過一個(gè)著名的“一代拳王”理論。

華為海思本有望超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一IC設(shè)計(jì)企業(yè)：如今要等等了

海思半導(dǎo)體去年的收入大約501億元（綜合魏少軍、TrendForce數(shù)據(jù)），而聯(lián)發(fā)科則是2380億新臺(tái)幣（約534億元人民幣），按照華為公司尤其是手機(jī)業(yè)務(wù)的增長態(tài)勢，今年本來極其有希望超越聯(lián)發(fā)科，成長

2019年首季全球前5大IC設(shè)計(jì)廠，僅聯(lián)發(fā)科小幅成長

2019年第1季全球前10大IC設(shè)計(jì)業(yè)營收及排名出爐，集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，與去年同期相比，前5名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長1%，如博通、高通、英偉達(dá)與AMD均衰退，其中，英偉達(dá)衰退幅度最大，達(dá)24.4%。

2019年第一季全球IC設(shè)計(jì)廠排名：博通穩(wěn)居第一，聯(lián)發(fā)科第四

據(jù)TrendForceh旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，2019年第一季全球前十大C設(shè)計(jì)業(yè)者營收及排名出爐，前五名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長，其余包含博通、高通、英偉達(dá)與AMD皆出現(xiàn)衰退，其中英偉達(dá)因庫存尚未完全去化，衰退幅度

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P65芯片 12納米制程使整體效能提升25%

聯(lián)發(fā)科25日正式發(fā)表新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65，采用12納米制程打造，全新8核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)高性能的低功耗表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科還強(qiáng)調(diào)，Helio P65芯片將2顆功能強(qiáng)大的Arm Cortex-A75大核心和6顆Cortex-A55小核心整合在一個(gè)大型共享L3快閃存儲(chǔ)器的叢集，并采用全新Arm G52 GPU為狂熱手游玩家升級游戲體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科首款5G處理器2020年3月正式量產(chǎn)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會(huì)，執(zhí)行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營運(yùn)正常，對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品，預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。

揭露5G SoC芯片面紗

近日由聯(lián)發(fā)科發(fā)布的SoC芯片作為5G產(chǎn)品強(qiáng)勢推出，為保證它的優(yōu)異性能以及低功耗，SoC采用ARM最新發(fā)布的兩項(xiàng)產(chǎn)品——Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。

聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出5G商用芯片 商用或?qū)⑻崆?/a>

賦能5G，聯(lián)發(fā)科發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)

在5月29日的臺(tái)北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。