聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收下降10%，5G能挽救市場(chǎng)嗎？
聯(lián)發(fā)科本月初展示了5G基帶Helio M70，但是聯(lián)發(fā)科在剛剛過(guò)去的11月份中業(yè)績(jī)并不好，合并營(yíng)收只有186.7億新臺(tái)幣，同比、環(huán)比減少10%，整個(gè)Q4季度預(yù)計(jì)也要下滑4-12%。
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聯(lián)發(fā)科Helio M70終于亮相，為5G未來(lái)
12月6日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
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聯(lián)發(fā)科技展示5G基帶芯片Helio M70：向下兼容4G
12月6日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
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聯(lián)發(fā)科技5G基帶芯片也來(lái)了！Helio M70亮相，兼容4G！
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持5G NR(新空口)，支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)及非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。
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高通驍龍855亮相后，聯(lián)發(fā)科對(duì)即將發(fā)布的Helio P90 AI芯劇透！
今天凌晨高通首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍855正式亮相，聯(lián)發(fā)科隨后也在官方微博上為自己即將發(fā)布的Helio P90 的AI芯片做了一番劇透，并表示它是搭載全新 APU 2.0 的 AI 芯片，一起來(lái)了解一下。
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聯(lián)發(fā)科官宣全新Helio P90處理器，性能強(qiáng)大能效高！
聯(lián)發(fā)科表示，Helio P90具有強(qiáng)大性能，并具備高效的表現(xiàn)。不久前，一款名為Helio P80的處理器也出現(xiàn)在了AI跑分軟件AI Benchmark跑分排行上，得分僅次于高通新一代旗艦8150處理器。由此看來(lái)，P90有望在人工智能上取得更高突破。
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5G芯片封裝 日月光訊芯勝出
包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機(jī)芯片廠(chǎng)全力加快5G基帶芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區(qū)塊，同時(shí)要跨網(wǎng)支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA)，芯片廠(chǎng)已全面采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。
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聯(lián)發(fā)科CEO：半導(dǎo)體發(fā)展過(guò)去由摩爾定律主導(dǎo)，未來(lái)將由AI主導(dǎo)！
蔡明介提到，AI對(duì)于人類(lèi)的工作和生活將會(huì)帶來(lái)巨大的影響，早期第1波AI是專(zhuān)家系統(tǒng)，也就是稅務(wù)軟件等;第2波是深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可累積大數(shù)據(jù)執(zhí)行各種分類(lèi)和預(yù)測(cè)任務(wù);而未來(lái)第3波的AI將具有理解和推理的能力，人類(lèi)與機(jī)器的合作關(guān)系將更深化。
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搶占AI芯片先機(jī)，聯(lián)發(fā)科在海外市場(chǎng)混得風(fēng)生水起
從IDC的這份報(bào)告中可以看到幾個(gè)有意思的數(shù)據(jù)，首先三星仍是全球最大的智能手機(jī)出貨商，體量占據(jù)第三季度整體出貨量的20.3%，;其次中國(guó)品牌的全球出貨量仍在持續(xù)提升，例如華為第三季度就占據(jù)14.6%的份額，國(guó)產(chǎn)品牌的出貨勢(shì)頭仍持續(xù)強(qiáng)勁。
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：2018年第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名出爐
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2018年第三季營(yíng)收及排名出爐。受惠于網(wǎng)通、資料中心、車(chē)用領(lǐng)域與消費(fèi)性電子的成長(zhǎng)動(dòng)能，大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營(yíng)收表現(xiàn)皆較去年同期成長(zhǎng)，僅有Qualcomm出現(xiàn)微幅衰退的情況。三家臺(tái)系設(shè)計(jì)業(yè)者如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠與瑞昱等，則受消費(fèi)性電子的帶動(dòng)，第三季成長(zhǎng)表現(xiàn)出色。聯(lián)發(fā)科自第二季開(kāi)始，已擺脫衰退陰霾，第三季較去年同期成長(zhǎng)3%。
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性能提升明顯！聯(lián)發(fā)科MT6779處理器跑分現(xiàn)身：?jiǎn)魏说梅痔嵘?0%
從跑分的情況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科MT6779分?jǐn)?shù)相較于聯(lián)發(fā)科P60處理器(MT6771)的提升明顯，后者的單核跑分1500左右，多核得分5500左右。因此，兩者的定位可能是一致的，用于中端機(jī)型。
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聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70明年上半年上市！
5G商用在即，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片也是箭在弦上，預(yù)計(jì)明年上半年就會(huì)上市。
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華為海思有望成亞洲最大芯片設(shè)計(jì)公司，聯(lián)發(fā)科尷尬了
隨著華為智能手機(jī)銷(xiāo)量邁向2億的目標(biāo)，旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長(zhǎng)，得益于此，海思在代工廠(chǎng)臺(tái)積電中的地位也會(huì)升級(jí)，預(yù)計(jì)明年?duì)I收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā)科，成為臺(tái)積電前三大客戶(hù)。
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不只搶5G商機(jī)！聯(lián)發(fā)科：6G將在2030商轉(zhuǎn)
聯(lián)發(fā)科為了強(qiáng)化通訊芯片業(yè)務(wù)，在4年前建立了芬蘭研發(fā)中心，如今更與奧盧(Oulu)大學(xué)進(jìn)行建教合作，培育新人才。
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不止5G！聯(lián)發(fā)科6G將在2030年到來(lái)？
聯(lián)發(fā)科布局芬蘭也是為了更好的參與當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)圈，與世界一流技術(shù)得到更好的互動(dòng)與反饋。芬蘭政府及學(xué)術(shù)界更是已展開(kāi)6G無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)的研發(fā)，該計(jì)劃為期8年，被稱(chēng)為“6Genesis─支援6G的無(wú)線(xiàn)智慧社會(huì)與生態(tài)系統(tǒng)”，已獲得2.5億歐元的注資，以發(fā)展可能的6G標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將在2030年成真。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片計(jì)劃曝光，進(jìn)展情況如何？
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片(SoC)，為2020年5G換機(jī)潮做最好準(zhǔn)備。他還表示，對(duì)于5G系統(tǒng)芯片，首個(gè)產(chǎn)品會(huì)是針對(duì)大陸地區(qū)所需求的頻段。
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厲害了華為！華為海思將超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大芯片設(shè)計(jì)公司
來(lái)自供應(yīng)鏈人士@手機(jī)晶片達(dá)人的消息稱(chēng)，海思明年在臺(tái)積電將會(huì)超越聯(lián)發(fā)科，成為臺(tái)積電前三大客戶(hù)。芯謀研究的顧文軍也附和稱(chēng)算上海思在其他晶圓廠(chǎng)的采購(gòu)量，海思今年很有可能超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大設(shè)計(jì)公司。
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聯(lián)發(fā)科明年上半年推5G基帶M70，明年底推出5G系統(tǒng)芯片
蔡力行強(qiáng)調(diào)，雖然聯(lián)發(fā)科不會(huì)增加整體智能手機(jī)芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉(zhuǎn)時(shí)間點(diǎn)愈來(lái)愈近，聯(lián)發(fā)科投入5G的資源會(huì)愈來(lái)愈多，預(yù)期明年底時(shí)，5G研發(fā)資源占比將會(huì)超過(guò)4G。
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聯(lián)發(fā)科宣布 Helio P70 芯片，11 月份上市
10 月 24 日，聯(lián)發(fā)科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心著力點(diǎn)依然是 AI；而就在前一天，高通剛剛宣布推出驍龍 675 芯片。從配置的角度，Helio P70 有如下特性：采用臺(tái)積電 1
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P70：已經(jīng)量產(chǎn) 終端產(chǎn)品11月上市
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC)。聯(lián)發(fā)科表示，曦力P70已經(jīng)量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在11月上市。
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