芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。

▲聯(lián)發(fā)科技M70芯片現(xiàn)身

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，同時支持5G NR(新空口)，支持獨立組網(wǎng)(SA)及非獨立組網(wǎng)(NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。

此外，聯(lián)發(fā)科技Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，還可以保證在沒有5G網(wǎng)絡(luò)情況下，移動設(shè)備向下兼容4G/3G/2G。聯(lián)發(fā)科技方面表示，由于配備了多模解決方案，Helio M70能5G終端設(shè)備帶來設(shè)計精簡化的優(yōu)勢，幫助廠商設(shè)計出尺寸更小，功耗更低的移動設(shè)備。

近段時間，聯(lián)發(fā)科技在芯片方面動作頗多。除了展示5G基帶芯片，其還準(zhǔn)備在12月13日發(fā)布新一代中高端移動處理器Helio P90。根據(jù)此前消息，Helio P90將內(nèi)置第二代APU，結(jié)合開放架構(gòu)的NeuroPilot AI 2.0平臺，提升芯片的AI算力。