聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片發(fā)布：采用臺積電12nm 效能提升13%
聯(lián)發(fā)科技剛剛推出Helio P70 處理器，采用臺積電12nm FinFET技術(shù)，是今年早些時候在MWC上推出的Helio P60的繼承者，但是配備了多核APU，頻率為525 MHz，實(shí)現(xiàn)快速有效的邊緣AI處理。該公司表示，與Helio P60相比，AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。
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聯(lián)發(fā)科5G后發(fā)制人？瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮
法人指出，未來聯(lián)發(fā)科的成長型產(chǎn)品及行動裝置平臺，業(yè)績都將維持增長態(tài)勢。尤其是5G時代來臨，對其行動裝置平臺業(yè)務(wù)開展，是另一新機(jī)會。
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5G戰(zhàn)局拉開！明年多家手機(jī)采5G規(guī)格
英特爾也規(guī)劃將于明年將以XMM 8000系列進(jìn)軍5G市場。不過，聯(lián)發(fā)科(2454)也不遑多讓，先前宣布的7納米制程5G Modem芯片M70也將于明年第二季量產(chǎn)出貨，同步于明年上半年加入5G戰(zhàn)局，除了具有實(shí)力象征意義之外，還可望力拼搶進(jìn)歐美陸一線大廠旗艦機(jī)供應(yīng)鏈。
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對標(biāo)高通驍龍 710/670，聯(lián)發(fā)科 Helio P70 或?qū)⒂?10 月發(fā)布，
相對于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來說，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī) SoC 領(lǐng)域的角色正處于一種不大好過的狀態(tài)；自從宣布退出高端 SoC 芯片領(lǐng)域之后，聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實(shí)際，并在今年上半年推出了對標(biāo)
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聯(lián)發(fā)科Helio P70來襲，對標(biāo)高通驍龍710/670
10 月 13 日，據(jù)臺灣媒體 Digitimes 報道稱，聯(lián)發(fā)科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發(fā)布，相關(guān)的手機(jī)也會隨之推出。
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12nm、8核，傳聯(lián)發(fā)科Helio P70本月發(fā)布
據(jù)了解，Helio P70采用了與P60一樣的12nm工藝，也是采用八核設(shè)計。預(yù)計將會由臺積電代工。目前來看，P70也會采用4個A73大核和4個A53小核設(shè)計，GPU型號也為Mali-G72。這與P60的參數(shù)基本相同。
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只知道聯(lián)發(fā)科做手機(jī)芯片？在這些領(lǐng)域更厲害！
根據(jù)市場調(diào)研單位Gartner預(yù)估趨勢，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達(dá)260億臺左右，同時也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益，而針對終端市場銷售業(yè)績則將達(dá)成1.9萬億美元的全球經(jīng)濟(jì)附加價值。當(dāng)前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識，但具體如何找到在物聯(lián)網(wǎng)市場適合自己的發(fā)展模式和機(jī)遇，對于半導(dǎo)體廠商而言也是考驗。
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聯(lián)發(fā)科是如何布局物聯(lián)網(wǎng)市場的？
智能移動終端設(shè)備的發(fā)展速度遠(yuǎn)超大眾想象，根據(jù)此前的調(diào)研顯示，2018年全球IT終端設(shè)備(個人電腦、平板電腦和手機(jī))的出貨量約為23.26億臺，整體總量已經(jīng)趨于穩(wěn)定，而與此同時，新興的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居等設(shè)備不斷興起，成為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的下一個潛力股。
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績回暖？僅僅是低端芯片受青睞
在印度智能手機(jī)市場維持高速增長勢頭下，中國手機(jī)紛紛加大力度拓展印度市場，而當(dāng)中華米歐維均有意更多采用聯(lián)發(fā)科芯片，這將有利于提升聯(lián)發(fā)科的業(yè)績，不過提升毛利率恐怕依然面臨困難。
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聯(lián)發(fā)科首度展示5G原型機(jī)，2020年量產(chǎn)5G芯片，迎接5G商轉(zhuǎn)
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介此前曾指出，目前聯(lián)發(fā)科在5G研發(fā)進(jìn)展速度比當(dāng)年4G更快、更好，過去編列七年新臺幣2,000億元研發(fā)費(fèi)用，因應(yīng)5G及AI需要似乎不夠用，并預(yù)期5G效益2020年、2021年真正發(fā)酵。
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聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī) 2020年量產(chǎn)5G芯片
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片，迎接5G商轉(zhuǎn)。
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5G高端機(jī)看高通、華為，中低端還得看聯(lián)發(fā)科
普通消費(fèi)者要想體驗到比較廉價的5G手機(jī)，還得看聯(lián)發(fā)科，這也是聯(lián)發(fā)科沖刺5G戰(zhàn)略的目標(biāo)。日前聯(lián)發(fā)科在臺灣地區(qū)的展會上率先公布了5G原型機(jī)，而明年底后年初，聯(lián)發(fā)科還將推出5G SoC處理器，整合5G基帶，進(jìn)一步推動5G手機(jī)發(fā)展。
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華為海思超越聯(lián)發(fā)科成首家進(jìn)入全球前15的大陸半導(dǎo)體公司
作為IC設(shè)計公司，華為海思今年的銷售額增長很快，預(yù)估會超過80億美元，超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司，也將是第一家進(jìn)入全球前15的中國大陸半導(dǎo)體公司。
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高通聯(lián)發(fā)科為何不搶7nm首發(fā)？實(shí)在太燒錢！
高通以及聯(lián)發(fā)科都不打算搶7nm處理器首發(fā)了，因為10nm以下的工藝太燒錢了，他們更關(guān)注14/12nm工藝的中高端芯片市場，這可能也是驍龍855處理器來的比較晚的原因。
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聯(lián)發(fā)科技推出業(yè)界首款智能手機(jī)雙目結(jié)構(gòu)光參考設(shè)計
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于智能手機(jī)的雙目立體視覺結(jié)構(gòu)光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設(shè)計，以內(nèi)建于Helio P60及Helio P22平臺的硬件景深加速引擎搭配紅外線投射器 (IR Projector)、兩顆紅外線攝像頭 (IR Camera) 和AI人臉識別算法。該參考設(shè)計比3D結(jié)構(gòu)光更具成本優(yōu)勢, 且可達(dá)到與iPhone X同等級的人臉建模精度和支付級的安全性。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)表聲明：晨星組織調(diào)整對股東權(quán)益不造成影響
聯(lián)發(fā)科22日于證交所召開重大訊息說明會，聯(lián)發(fā)科依照法規(guī)要求，代替子公司晨星半導(dǎo)體說明董事會決議事項，相關(guān)議案為因整合晨星半導(dǎo)體而于集團(tuán)內(nèi)的組織調(diào)整，對聯(lián)發(fā)科合併財報與股東權(quán)益沒有影響。
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聯(lián)發(fā)科將推出P80及P90兩款處理器，OPPO首發(fā)
知名的爆料達(dá)人Roland Quandt在社群媒體上的爆料指出，聯(lián)發(fā)科將新推出的處理器將會跳過P70型號，直接發(fā)表P80和P90兩款處理器，并且發(fā)表時間應(yīng)該也不遠(yuǎn)了。
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三星繼高通 英特爾之后推出5G基帶芯片
就在之前各大通訊芯片廠，包括高通(Qualcomm)、英特爾(intel)、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以與其他競爭對手一較高下。
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高通的芯片只比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，但做出來的整機(jī)價格為何差別那么大？
芯片之于手機(jī)，就好比是發(fā)動機(jī)之于汽車，極為核心和關(guān)鍵，但是一款優(yōu)秀的手機(jī)不能只有好芯片，正如豪車不僅僅有一個動力強(qiáng)勁的發(fā)動機(jī)。高通的高端芯片(或蘋果等公司的高端芯片)是旗艦機(jī)型不可或缺的部分，正如高性能的發(fā)動機(jī)是豪車必備。
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聯(lián)發(fā)科加大5G技術(shù)投入，力抗高通
繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入第五代或5G技術(shù)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作，預(yù)計調(diào)
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