聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)軍邊緣AI運(yùn)算 帶動(dòng)人工智能進(jìn)入終端
1月8日，在CES上，聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案，包括最新一代的智能電視AI成像畫質(zhì)技術(shù)(AI PQ)、智能顯示和智能相機(jī)的AI視覺(AI Vision)平臺MT8175，以及應(yīng)用于便攜智能音箱的AI語音交互(AI Voice)平臺MT8518，為消費(fèi)者打造了全新的智能家居體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技全新的人工智能終端解決方案通過底層芯片的強(qiáng)大AI邊緣算力，結(jié)合算法和軟件開發(fā)工具，讓聯(lián)發(fā)科技最新的人工智能創(chuàng)新真正走進(jìn)智能家居、可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Wi-Fi 6 AP+藍(lán)牙Combo芯片
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出最新用于家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的智能連接芯片組，支持下一代Wi-Fi技術(shù)——Wi-Fi 6(802.11ax)。該芯片組將支持一系列包括無線接入點(diǎn)、路由器、網(wǎng)關(guān)和中繼器等產(chǎn)品，為整個(gè)智能家居帶來更快、更可靠的連接性能。
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5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)嗎？
目前數(shù)據(jù)尚未出爐，但根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC曾在去年9月發(fā)布對2018年全球智能手機(jī)出貨量的預(yù)期，2018年全球智能手機(jī)的出貨量將同比下滑0.7%。
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高通聯(lián)發(fā)科等與阿里合作：將推內(nèi)嵌AliOS Things芯片產(chǎn)品
12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì)，并宣布與阿里巴巴達(dá)成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，并將在天貓進(jìn)行線上銷
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聯(lián)發(fā)科、新唐打入Sony游戲機(jī)供應(yīng)鏈
Sony最新推出的限量游戲機(jī)PlayStation Classic掀起玩家懷舊風(fēng)潮，引發(fā)市場熱銷。根據(jù)拆解報(bào)告指出，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科(2454)、新唐(4919)分別以運(yùn)算芯片及音效芯片成功打入Sony供應(yīng)鏈，替業(yè)績注入一股強(qiáng)心針。
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借助AI 聯(lián)發(fā)科芯片欲重新殺回高端手機(jī)市場
聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機(jī)中的機(jī)會(huì)。近日發(fā)布的一份報(bào)告稱，這家臺灣芯片廠商一直在與蘋果，三星和小米等智能手機(jī)制造商進(jìn)行對話，尋求“商業(yè)合作機(jī)會(huì)”。
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聯(lián)發(fā)科：并未放棄旗艦Helio X系列處理器
聯(lián)發(fā)科也說明雖然目前在處理器市場布局上以Heilo P系列為主，并且下放技術(shù)到Helio A系列，但是仍未放棄早先的旗艦Helio X系列處理器，未來將會(huì)依照需求來思考實(shí)際發(fā)展方向。
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聯(lián)發(fā)科演示P90人工智能功能，終端預(yù)計(jì)明年Q1底上市
IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科27日說明人工智能(AI)技術(shù)布局，聯(lián)發(fā)科透露，具備AI功能的Helio P90芯片已送樣手機(jī)客戶，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)2019年第1季底或第2季初就會(huì)在市場上銷售;計(jì)算與人工智能技術(shù)群本部協(xié)理林宗瑤并指出，聯(lián)發(fā)科在AI 領(lǐng)域采平臺性策略，將提供完整軟硬件整體解決方案。
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聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)三大改造，足以抵擋接下來的逆風(fēng)？
中美貿(mào)易戰(zhàn)讓市場更加混亂，美國制裁中興通訊，又對華為出手，這兩家公司偏偏都是聯(lián)發(fā)科的客戶，夾在中美兩強(qiáng)當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科的風(fēng)險(xiǎn)可說是有增無減。
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依靠5G，聯(lián)發(fā)科能不能在手機(jī)市場熬過這個(gè)冬天？
聯(lián)發(fā)科能不能在手機(jī)市場熬過這個(gè)冬天，以后聯(lián)發(fā)科手機(jī)是否還會(huì)繼續(xù)在市場現(xiàn)身，無論是用戶還是科技媒體，都在新聞的蛛絲馬跡中尋找答案。
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高通聯(lián)發(fā)科等與阿里達(dá)成合作 將推芯片模組產(chǎn)品
12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì)，并宣布與阿里巴巴達(dá)成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，并將在天貓進(jìn)行線上銷售。
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厲害了阿里，高通聯(lián)發(fā)科等23家芯片商與之合作，將推國產(chǎn)操作系統(tǒng)芯片產(chǎn)品
阿里介紹，AliOS Things是由阿里云IoT事業(yè)部推出的國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，屬于輕量級物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng)，該操作系統(tǒng)致力于搭建云端一體化IoT基礎(chǔ)設(shè)備，具備極致性能，極簡開發(fā)、云端一體、豐富組件、安全防護(hù)等能力。
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聯(lián)發(fā)科5G基帶Helio M70正式亮劍：唯一支持4G/5G雙連接
5G時(shí)代已經(jīng)到來了，而對于5G手機(jī)來說，最關(guān)鍵的莫過于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點(diǎn)，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準(zhǔn)備了自己的5G基帶，型號為Helio M
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聯(lián)發(fā)科展示5G多模整合基帶芯片Helio M70
消息，2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科在廣州中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。聯(lián)發(fā)科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片，不僅支持5G NR，還可
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90
12月13日——聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力，運(yùn)算性能高達(dá)1127 GMACs (2.25TOPs)，達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90：不再堅(jiān)守A73、升級為Cortex A75！
趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片（MT6779V）。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩
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聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時(shí)間表曝光，最快2020年下半年量產(chǎn)！
據(jù)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時(shí)間表曝光，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，“最快將在2019年底前投片，在2020年下半年產(chǎn)品量產(chǎn)?！?
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最強(qiáng)12nm SoC？聯(lián)發(fā)科Helio P90跑分超驍龍710
今晨，聯(lián)發(fā)科Helio P90在海外發(fā)表，現(xiàn)在，頻率以及跑分信息也悉數(shù)揭曉。雖然和P60/70一樣延續(xù)臺積電12nm工藝，但P90的CPU架構(gòu)升級為2顆Cortex A75和6顆Cortex A55，
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聯(lián)發(fā)科在海外公布Helio P90：Cortex-A75內(nèi)核，12nm工藝！
CPU方面，Helio P90采用了兩個(gè)主頻為2.2GHz的A75核心和六個(gè)主頻A55核心。
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聯(lián)發(fā)科劇透Helio P90：搭載全新 APU 2.0 的 AI 芯片
聯(lián)發(fā)科官微發(fā)聲，官宣了其中端新芯片Helio P90將在12月13號于深圳發(fā)布。同時(shí)其還在海外給出了Powelful（強(qiáng)勁性能）、Efficient（頂尖能效）、Groundbreaking AI（開
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