5G時(shí)代已經(jīng)到來了，而對(duì)于5G手機(jī)來說，最關(guān)鍵的莫過于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點(diǎn)，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準(zhǔn)備了自己的5G基帶。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時(shí)間表曝光，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，“最快將在2019年底前投片，在2020年下半年產(chǎn)品量產(chǎn)。”

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行10月底曾透露，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片(SoC)，為2020年5G換機(jī)潮做最好準(zhǔn)備。

距離5G芯片商用上路還有一年，陳冠州表示，在此之前有很多的準(zhǔn)備工作要做，包括跟三大運(yùn)營(yíng)商(中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通)進(jìn)行調(diào)試準(zhǔn)備等。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理高學(xué)武在2018年海峽兩岸(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇上表示，在2020年，5G手機(jī)勉強(qiáng)可以占據(jù)總市場(chǎng)的1.3%。5G還需要一段時(shí)間去醞釀，部分企業(yè)在4G的投資還未收回成本，5G的研發(fā)投入可能會(huì)放緩，再加上5G芯片的成本遠(yuǎn)高于4G芯片，所以還需要市場(chǎng)的“洗禮”才能普及。

據(jù)了解，此外，聯(lián)發(fā)科還正在和諾基亞、華為、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作，推進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)和商用。