5G時(shí)代已經(jīng)到來(lái)了，而對(duì)于5G手機(jī)來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵的莫過(guò)于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點(diǎn)，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準(zhǔn)備了自己的5G基帶，型號(hào)為Helio M70。

聯(lián)發(fā)科早在今年6月初的臺(tái)北電腦展上就宣布了Helio M70，9月份首次展出原型機(jī)，近日終于正式亮劍，公布了這款5G基帶的詳情。

聯(lián)發(fā)科Helio M70(MT6297)采用臺(tái)積電7nm工藝制造(高通驍龍X50還是28nm)，是一款5G多模整合基帶，同時(shí)支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個(gè)4G頻段，可以簡(jiǎn)化終端設(shè)計(jì)，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗。

它不僅支持5G NR(新空口)，包括最常見(jiàn)的N41、N78、N79三個(gè)頻段，還同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)、非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，傳輸速率最高達(dá)5Gbps。

值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術(shù)的5G基帶。

目前，聯(lián)發(fā)科正在和諾基亞、中國(guó)移動(dòng)、華為、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作，推進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)和商用。

聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G基帶目前正在樣品測(cè)試階段，不過(guò)要到明年下半年才會(huì)出貨，這樣一來(lái)想看到聯(lián)發(fā)科5G平臺(tái)手機(jī)就得2020年了。