隨著第三代合作伙伴計劃(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)陸續(xù)底定5G相關技術規(guī)范，5G技術在全球掀起的新革命也將正式展開。 臺灣是全球半導體及資通訊零組件發(fā)展重鎮(zhèn)，從芯片設計、制造、模塊終端、都有完整產業(yè)鏈，有望藉由5G應用帶動新一波產業(yè)升級機會。 聯(lián)發(fā)科技亦看好此趨勢，將率先搶攻Sub-6GHz頻段終端芯片市場。

聯(lián)發(fā)科技通訊系統(tǒng)設計本部總經理黃合淇表示，5G在全球各國即將商轉，相關的技術與服務應用需要成熟且完整的生態(tài)系共同合作，而非一家公司能夠主導。 為因應此趨勢，聯(lián)發(fā)科致力于參與3GPP國際標準的會議討論以及終端芯片的開發(fā)，致力于為客戶提供方案，達到在2020年5G商轉的目標。

小型基地臺(Small Cell)已經被提出討論多年，但隨著5G時代來臨，為滿足高傳輸量的需求，小型基地臺的建置再次成為眾所注目的焦點。 然而，黃合淇分享，傳統(tǒng)基礎建設業(yè)者在建置大型基地臺的同時，也筑起了一些技術高墻，小基站若要與核心網絡鏈接將面對較高門坎;基地臺之間的互操作性尚有疑慮。 另外，民眾對于在自家住宅附近搭設基地臺普遍排斥，也將使得建置小基站的地點難尋。 也正因如此，因此，盡管小基站倡議多年，但商業(yè)模式仍不明確。

另一方面，由3GPP所制定的頻段范圍可分為Sub-6GHz以及毫米波(mmWave)頻段，不同的地區(qū)在商轉初期的布局考慮要素多，因此會有些許差異;頻段的選擇上將因地制宜。 Sub-6GHz頻段的特色在于傳輸距離長、蜂巢覆蓋范圍較廣，因此相對于毫米波頻段而言，使用Sub-6GHz頻段相對對于基地臺數(shù)量的需求較少。 同時，Sub-6GHz頻段所使用的技術多可沿用4G時期開始發(fā)展的技術，因此Sub-6GHz頻段相關的射頻組件產業(yè)鏈也相對成熟。

黃合淇也提到，由于5G的終端市場非常多樣化、應用非常廣大，因此從技術開發(fā)的角度來看，盡管聯(lián)發(fā)科技會先由Sub-6GHz頻段優(yōu)先切入，但也依然會持續(xù)在毫米波頻段上持續(xù)開發(fā)。 同時，也由于終端芯片是聯(lián)發(fā)科技最為熟悉的市場，因此面對5G革命，聯(lián)發(fā)科技也將持續(xù)往該方向投入研發(fā)。

目前聯(lián)發(fā)科技在5G技術的研發(fā)實力，也獲得國際標準化組織的高度肯定。 根據(jù)德國市場調查單位IPlytics GmbH調研報導 指出，在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20大公司中，相對于4G標準制定時期，聯(lián)發(fā)科技的5G提案參與度大幅增加了將近四倍，且聯(lián)發(fā)科技以43% 的5G提案審核通過率高居全球第三