據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布具有高速邊緣AI運(yùn)算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700，進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

聯(lián)發(fā)科技i700 平臺方案能夠廣泛被應(yīng)用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域，其單芯片設(shè)計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元，能夠協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。

聯(lián)發(fā)科技

作為聯(lián)發(fā)科技新一代AIoT解決方案，i700平臺采用八核架構(gòu)，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。

此外， i700平臺還搭載了聯(lián)發(fā)科技的CorePilot技術(shù)，確保八個核心能夠以最高效的方式實現(xiàn)運(yùn)算資源的最優(yōu)配置，在提供最高性能的同時還能達(dá)到最低功耗，將高性能運(yùn)算與電池壽命完美結(jié)合，聯(lián)發(fā)科技i700平臺方案將于2020年開始對外供貨。