今年4月份蘋果突然宣布跟高通達(dá)成了和解協(xié)議，在付出了至少45億美元的代價(jià)后蘋果iPhone未來也會獲得高通的基帶支持。

高通蘋果和解之后，這兩年為蘋果提供基帶的Intel公司立馬宣布停止手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，這意味著Intel籌謀已久的移動(dòng)業(yè)務(wù)再次遭到打擊，這次不僅是裁員重組了，而且Intel要徹底賣掉相關(guān)業(yè)務(wù)。

之前就曾有消息稱，英特爾正在出售的8500項(xiàng)無線專利已經(jīng)撤出了拍賣市場，與未具名的買家就出售部分資產(chǎn)展開排他性談判。現(xiàn)在越來越多的證據(jù)指向蘋果，報(bào)道稱蘋果正與英特爾就收購調(diào)制解調(diào)器芯片資產(chǎn)展開談判，如果談判沒有破裂，下周可能會達(dá)成一項(xiàng)包括價(jià)值10億美元的專利和員工的協(xié)議。

英特爾計(jì)劃出售專利組合中的8500項(xiàng)資產(chǎn)，其中包括6000項(xiàng)與3G、4G和5G移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的專利，以及另1700項(xiàng)關(guān)于無線配置技術(shù)的專利。對于正在開發(fā)自己的基帶芯片的蘋果來說，購買Intel的基帶業(yè)務(wù)是個(gè)不錯(cuò)的選擇，畢竟完全依賴高通的基帶對蘋果來說是不可接受的。

盡管雙方還沒有正式宣布收購事宜，但這事幾乎沒跑了，對蘋果、對Intel來說是雙贏的合作。

唯一不太高興的就是聯(lián)發(fā)科了，因?yàn)槿ツ晏O果還沒跟高通和解的時(shí)候，傳聞稱蘋果準(zhǔn)備改用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片。對聯(lián)發(fā)科來說，一旦進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈，影響是巨大的，不僅是基帶業(yè)務(wù)訂單賺錢的問題，更主要的是這會徹底扭轉(zhuǎn)聯(lián)發(fā)科的低端形象，提升聯(lián)發(fā)科的競爭力。

現(xiàn)在顯然是沒什么機(jī)會了，蘋果最終的目標(biāo)是自研基帶芯片，選擇高通也只是為了解決眼前的困難。