11月26日消息 今日下午，在深圳舉行的MediaTek 5G 豈止領先發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的5G芯片品牌“天璣（Dimensity）”，同時帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣1000。

談及選擇“天璣”作為5G移動平臺的品牌名稱時，聯(lián)發(fā)科官方表示，作為北斗七星之一，天璣自古以來都是指引方向之星，也代表著東方智慧。

天璣，是北斗七星之一，自古以來都是指引方向之星，也代表著東方智慧。以‘天璣’命名全新的5G移動平臺，也是MediaTek在5G時代的重要宣誓與承諾。

天璣1000采用7nm制程工藝，CPU方面采用了4大核+4小核架構，包括4個2.6GHz的A77大核心，4個2.0GHz的A55小核心，GPU方面為9核心的Mali G77。

天璣1000搭載全新APU架構，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。

5G方面，天璣1000是全球首款支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片，擁有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度；此外，天璣1000還是首款支持5G+5G雙卡雙待的5G芯片，支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨組網(wǎng)，以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡連接。