11月26日消息，聯(lián)發(fā)科天璣1000正式發(fā)布。

小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰為聯(lián)發(fā)科天璣1000打call：祝賀MTK發(fā)布天璣1000，全球領(lǐng)先的5G SOC處理器芯片，小米會(huì)和MTK一起在5G時(shí)代為用戶打造最棒的5G手機(jī)和智能終端產(chǎn)品，Redmi 2020 5G先鋒。

由此看來(lái)，Redmi要用聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G SOC?？紤]到Redmi將于12月10日發(fā)布K30系列，因此不排除會(huì)在本次發(fā)布會(huì)上公布相關(guān)機(jī)型的可能（有猜測(cè)稱K30 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000）。

據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，天璣是北斗七星之一，自古以來(lái)都是指引方向之星，也代表著東方智慧。以“天璣”命名全新的5G移動(dòng)平臺(tái)，也是MediaTek在5G時(shí)代的重要宣誓與承諾。

官方介紹，天璣1000是全球最快（Sub-6GHz）5G單芯片，下行速度可達(dá)4.7Gbps，上行速度可達(dá)2.5Gbps。

它還首創(chuàng)了多個(gè)第一，具體包括：

1、全球最快5G單芯片；

2、全球第一支持5G雙載波聚合

3、全球最省電基帶

4、全球第一支持5G+5G雙卡雙待

5、全球最快Wi-Fi 6吞吐率

6、全球第一旗艦級(jí)4大核A77 CPU

7、全球第一旗艦機(jī)Mali G77 GPU

8、全球最快安兔兔跑分

9、全球第一蘇黎世AI跑分最高分

10、全新高效能APU 3.0架構(gòu)

規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科天璣1000基于7nm工藝制程打造，由4×Cortex A77（2.6GHz）+4×Cortex A55（2.0GHz）組成，GPU為Mali G77 9-Core，支持SA、NSA 5G雙模。