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封測產(chǎn)業(yè)第一季紅不讓
半導體設(shè)備接單出貨比 (B/B值)，連續(xù)8個月站上代表趨堅向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導體景氣強勁復蘇，臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿，且預期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴重，相對釋出到IC封測代工
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為什么臺積電在40納米代工中能奪冠
市場調(diào)研公司FBR分析師Hosseini關(guān)于臺積電與聯(lián)電的競爭態(tài)勢展望,認為直到年底全球代工業(yè)仍是不錯, 尤其是高端代工。無論臺積電或者聯(lián)電它們的硅片出貨量都好于預期,2010 Q1臺積電Q/Q持平或者-2%及聯(lián)電為上升3%或者持
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大客戶績優(yōu) 臺積聯(lián)電樂
無線通信架構(gòu)資本支出持續(xù)增加，美國大型投資銀行看好可編程邏輯（FPGA）芯片廠商賽靈思（Xilinx）和亞爾特拉（Altera）第二季營運，這兩家公司分別是聯(lián)電（2303）和臺積電（2330）主要客戶，預先為晶圓雙雄第二季業(yè)
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看好電子書 聯(lián)電集團布局
看好電子書前景，聯(lián)電集團積極布局，旗下太瀚科技搶攻電子書及平板計算機用手寫觸控模塊，明年盼挑戰(zhàn)全球電子書手寫觸控模塊龍頭廠。硅統(tǒng)也看好電子書商機，已投入主芯片研發(fā)。 太瀚今天舉辦產(chǎn)品發(fā)表會，由總經(jīng)理
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山東補貼太陽能LED 聯(lián)電受惠
聯(lián)電（2303）位于山東濟寧的「聯(lián)電濟寧科技園」，近期宣布對裝設(shè)太陽能、LED等設(shè)備，有高達人民幣4,000萬元（約新臺幣2億元）的補貼政策。在當?shù)卣e極推廣之下，可望帶動聯(lián)電相關(guān)產(chǎn)品的出貨與業(yè)績。 由于聯(lián)電在
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臺積Q1資本支出 同期新高
晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進制程市占率，今年第一季訂購設(shè)備機器金額超過310.6億元（逾9億美元），創(chuàng)下過去第一季購買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評估，臺積電第二季資本支出將突破10億美元，下半年繼續(xù)加碼，顯示加速開
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臺積Q1資本支出 同期新高
晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進制程市占率，今年第一季訂購設(shè)備機器金額超過310.6億元（逾9億美元），創(chuàng)下過去第一季購買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評估，臺積電第二季資本支出將突破10億美元，下半年繼續(xù)加碼，顯示加速開
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晶圓代工調(diào)漲報價大勢底定 臺積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%
由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行，據(jù)半導體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預計最快第
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聯(lián)電并和艦基準日到期 合并進度再延
行政院開放臺灣廠商購并及入股投資大陸晶圓廠，聯(lián)電因此可依法購并和鑒。隨著3月31日合并基準日到期，聯(lián)電購并進度將再延后，該公司擬于近期向投審會提出合并申請，同時計劃于下次董事會討論合并案相關(guān)事宜，惟對于合
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合并和艦來不及 聯(lián)電：條件不變、日期再議
聯(lián)電(2303)去年6月股東會通過的合并和艦一案，原定2公司的合并基準日為今年3月31 日，惟在相關(guān)作業(yè)進度確定在31日無法完成的情況下，該公司也表示，初步預期將會在4月召開董事會，重新討論合并和艦的確切生效日期，惟
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聯(lián)電并和艦 延后
聯(lián)電透過合并蘇州晶圓代工廠和艦科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和艦全部股權(quán)一案，原本合并基準日訂3月31日，但因合并作業(yè)無法如期完成，聯(lián)電昨日表示，正在準備相關(guān)文件，俾利向主管機關(guān)提出申請
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晶圓代工調(diào)漲報價大勢底定臺積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%
由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行，據(jù)半導體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲1~2%，預計最快第2
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晶圓代工調(diào)漲報價大勢底定 臺積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%
由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行，據(jù)半導體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預計最快第
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晶圓代工調(diào)漲報價大勢底定 臺積電漲幅2~6%
由于硅晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行，據(jù)半導體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合組件(IDM)大廠和IC設(shè)計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲1~2%，預計最快第2
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聯(lián)電近期將提出申請購并和艦案
時序即將進入3月底，聯(lián)電購并和艦一案的合并基準日即將到來，聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示，近期將提出合并和艦申請，購并和艦的條件尚不打算改變，也就是將發(fā)行10.96億股，包括普通股及美國存托憑證(ADR)并行，合并總金額
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聯(lián)電并和艦 緊鑼密鼓
晶圓龍頭臺積電（2330）上周向投審會提出參股中芯申請；二哥聯(lián)電（2303）合并和艦案也加緊準備文件中，晶圓雙雄在中國市場的競爭正式鳴槍起跑。 法人表示，晶圓雙雄登陸布局擴大可期，封測、IC設(shè)計服務(wù)與IC設(shè)計
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低價芯片組缺貨，硅統(tǒng)急追單
由于印度、中國、巴西等新興市場近期對于低價筆記型計算機（NB）需求強勁，業(yè)界最近傳出，專攻低價NB的硅統(tǒng)M672芯片出現(xiàn)缺貨，近期硅統(tǒng)（2363）也緊急向晶圓代工廠聯(lián)電（2303）緊急追加訂單。硅統(tǒng)表示，低價NB芯片組
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應商名單 聯(lián)電取代臺積電
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。
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購并和鑒案 聯(lián)電近期提出申請
時序即將進入3月底，聯(lián)電購并和艦一案的合并基準日即將到來，聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示，近期將提出合并和艦申請，購并和艦的條件尚不打算改變，也就是將發(fā)行10.96億股，包括普通股及美國存托憑證(ADR)并行，合并總金額不
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曹興誠嗆法官 當庭拂袖走人
高等法院昨天審理和艦案更一審，「意外」演出聯(lián)電榮譽董事長曹興誠與副董宣明智「哥倆」一起嗆法院，當庭連袂拂袖離庭，卻巧妙留下律師，繼續(xù)為他主張權(quán)益的戲碼。曹興誠說：「司法不能變成絞肉機，我拒絕當作俎上
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