長電科技2025年三季度營收超百億元創(chuàng)歷史同期新高,利潤總額同比增長29.3%
馬斯克也要進軍半導體!
Nexperia推出專為汽車ESD保護優(yōu)化的全新高速倒裝芯片封裝技術(shù)
臺積電首提1nm工藝,實現(xiàn)1萬億晶體管的單個芯片封裝
龍芯中科國內(nèi)首個芯片封裝基地項目在鶴壁投產(chǎn)
英特爾展示下一代先進芯片封裝的玻璃基板
開啟大擴張之路,Intel在意大利投資45億芯片封裝廠
在半導體封測領(lǐng)域,臺灣企業(yè)日月光在全球都處于領(lǐng)先位置
BGA封裝技術(shù)概況及特點
芯片封裝步驟
基于AS3933芯片評估板ALTIUM設(shè)計硬件(原理圖+PCB+封裝庫)文件.zip.zip
JW5513大電流小封裝升壓芯片手冊
英飛凌第4代IGBT芯片技術(shù)及模塊封裝 介紹
集成電路芯片封裝第十 五講
裸芯片封裝技術(shù)的發(fā)展與 挑戰(zhàn)
芯片封裝設(shè)計
高精度壓控恒流源
WRB9609
Blueshadow1002
sure5556382
li1874
grantwen
21ic小喇叭
zyj9490
fansi
askeyes
chencharles72
foxhao1899
EVER21
不愛說話
yingdian6
shuangbang
dcf866553
cdwujinshan
lele4090039
lilijiang2
chen217
《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
零基礎(chǔ)玩轉(zhuǎn)Linux+Ubuntu
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(10)
跟我學DC-DC電源管理技術(shù)——第一章,常用DC-DC技術(shù)解析
韋東山-0基礎(chǔ)ARM裸機開發(fā)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號