芯片封裝為何總先翹角?應(yīng)力裂紋怎么壓???
三星亮出“存儲(chǔ)核彈”:單顆4TB封裝體問世
長電科技2025年三季度營收超百億元?jiǎng)?chuàng)歷史同期新高,利潤總額同比增長29.3%
馬斯克也要進(jìn)軍半導(dǎo)體!
Nexperia推出專為汽車ESD保護(hù)優(yōu)化的全新高速倒裝芯片封裝技術(shù)
臺(tái)積電首提1nm工藝,實(shí)現(xiàn)1萬億晶體管的單個(gè)芯片封裝
龍芯中科國內(nèi)首個(gè)芯片封裝基地項(xiàng)目在鶴壁投產(chǎn)
英特爾展示下一代先進(jìn)芯片封裝的玻璃基板
開啟大擴(kuò)張之路,Intel在意大利投資45億芯片封裝廠
在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域,臺(tái)灣企業(yè)日月光在全球都處于領(lǐng)先位置