長電科技2025年三季度營收超百億元創(chuàng)歷史同期新高，利潤總額同比增長29.3%

馬斯克也要進(jìn)軍半導(dǎo)體！

Nexperia推出專為汽車ESD保護(hù)優(yōu)化的全新高速倒裝芯片封裝技術(shù)

臺積電首提1nm工藝，實(shí)現(xiàn)1萬億晶體管的單個芯片封裝

龍芯中科國內(nèi)首個芯片封裝基地項(xiàng)目在鶴壁投產(chǎn)

英特爾展示下一代先進(jìn)芯片封裝的玻璃基板

開啟大擴(kuò)張之路，Intel在意大利投資45億芯片封裝廠

在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，臺灣企業(yè)日月光在全球都處于領(lǐng)先位置

BGA封裝技術(shù)概況及特點(diǎn)

芯片封裝步驟