三星亮出“存儲核彈”:單顆4TB封裝體問世
長電科技2025年三季度營收超百億元創(chuàng)歷史同期新高,利潤總額同比增長29.3%
馬斯克也要進軍半導體!
Nexperia推出專為汽車ESD保護優(yōu)化的全新高速倒裝芯片封裝技術(shù)
臺積電首提1nm工藝,實現(xiàn)1萬億晶體管的單個芯片封裝
龍芯中科國內(nèi)首個芯片封裝基地項目在鶴壁投產(chǎn)
英特爾展示下一代先進芯片封裝的玻璃基板
開啟大擴張之路,Intel在意大利投資45億芯片封裝廠
在半導體封測領(lǐng)域,臺灣企業(yè)日月光在全球都處于領(lǐng)先位置
BGA封裝技術(shù)概況及特點