上海2025年10月23日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年三季度報告。財報顯示，長電科技今年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣100.6億元，環(huán)比增長8.6%，創(chuàng)歷史同期新高；同期實現(xiàn)歸母凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長80.6%，利潤總額人民幣6.1億元，同比增長29.3%。前三季度累計實現(xiàn)收入人民幣286.7億元，同比增長14.8%，創(chuàng)歷史同期新高；實現(xiàn)歸母凈利潤人民幣9.5億元。

今年以來，長電科技加快先進封裝業(yè)務升級和產(chǎn)能建設步伐，推動前沿技術(shù)創(chuàng)新及應用落地，并加大全球化與本地化的多元客戶拓展。一至三季度，公司整體產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，其中晶圓級封裝、功率器件封裝及電源管理芯片封裝等產(chǎn)線接近滿產(chǎn)。同期，公司多個業(yè)務板塊收入實現(xiàn)顯著同比增長，其中運算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務收入同比分別增長69.5%、40.7%和31.3%。公司正處于加速轉(zhuǎn)型階段，依托在高附加值領(lǐng)域的持續(xù)投入，不斷推動新產(chǎn)品導入與量產(chǎn)。隨著需求復蘇和產(chǎn)能利用率提升，公司將進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)先保障高毛利產(chǎn)品的產(chǎn)能分配，持續(xù)提升盈利能力。

長電科技持續(xù)開展先進封裝技術(shù)的探索與創(chuàng)新，2025年前三季度研發(fā)費用同比增長24.7%至15.4億元，并在光電合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封裝、高密度系統(tǒng)級封裝（SiP）等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得新的突破性進展。同時，公司不斷引進全球人才，增強研發(fā)力量儲備，為未來持續(xù)發(fā)展筑牢基礎(chǔ)。

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關(guān)于長電科技：

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設有20多個業(yè)務機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。