-
東麗開始銷售支持微細(xì)倒裝芯片封裝和三維封裝的薄膜
東麗宣布開發(fā)出了用于以智能手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品為中心廣泛采用的倒裝芯片封裝和三維封裝的薄膜，將于2011年1月正式銷售。上述用途過去采用的是底部填充樹脂。此次的薄膜與底部填充樹脂相比，具有可支持10μm以下的
-
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要介紹兩種新型封裝技術(shù)--BLP和Tin
-
臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程
臺(tái)系一線封測(cè)廠不僅致力于銅制程競(jìng)賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為
-
臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程 鑄造搶市利器
臺(tái)系一線封測(cè)廠不僅致力于銅制程競(jìng)賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為
-
多芯片封裝(MCP)解決方案供貨商科統(tǒng)
多芯片封裝(MCP)解決方案供貨商科統(tǒng)成立于2000年9月，目前股本為5.57億元，主要股東包括聯(lián)電集團(tuán)、硅統(tǒng)科技及聯(lián)陽半導(dǎo)體等，目前產(chǎn)品線除了MCP解決方案之外，還包括隨身碟、快閃記憶卡、固態(tài)硬盤(SSD)等，2010年第1季
-
英特爾成都工廠芯片產(chǎn)量超6億 產(chǎn)能全球第一
“截至目前，英特爾成都工廠的產(chǎn)量已經(jīng)超過6億顆芯片，產(chǎn)能全球排名第一！”英特爾成都公司總經(jīng)理卞成剛的自信散發(fā)在舉手投足之間?！坝⑻貭栆宦房春贸啥嫉陌l(fā)展，這里有優(yōu)秀的政策環(huán)境、人文環(huán)境，豐富的人才資源?！?/p>
-
“成都造”英特爾芯片產(chǎn)能全球第一
“截至目前，英特爾成都工廠的產(chǎn)量已經(jīng)超過6億顆芯片，產(chǎn)能全球排名第一！”英特爾成都公司總經(jīng)理卞成剛的自信散發(fā)在舉手投足之間?！坝⑻貭栆宦房春贸啥嫉陌l(fā)展，這里有優(yōu)秀的政策環(huán)境、人文環(huán)境，豐富的人才資源?！?/p>
-
“成都造”英特爾芯片 產(chǎn)能全球第一
“成都造”英特爾芯片 產(chǎn)能全球第一
-
成都成英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一
26日，英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4．8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一。作為中國(guó)唯一的英特爾芯片封裝測(cè)試中心，成都廠已封裝測(cè)試4．8億
-
芯片封裝技術(shù)改革：打線接合由金轉(zhuǎn)銅
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一波技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格，并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片——即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆棧技術(shù)——關(guān)聯(lián)性不大，而是
-
金價(jià)狂飆 芯片封裝廠或轉(zhuǎn)向銅鍵合
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格，并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大，而是
-
金價(jià)狂飆 芯片封裝廠有志一「銅」
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格，并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的 3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大
-
3D封裝材料技術(shù)
隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長(zhǎng)，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)(將二個(gè)或多個(gè)芯片安裝在一個(gè)封裝件中)對(duì)于提高處理速
-
力成 產(chǎn)能吃緊 法人買盤回籠
內(nèi)存封測(cè)廠力成科技（6239）第2季合并營(yíng)收達(dá)92.87億元，稅后凈利達(dá)19.86億元，每股凈利達(dá)2.82元，成為封測(cè)廠中最賺錢的業(yè)者，累計(jì)上半年?duì)I收達(dá)179.36億元，稅后凈利達(dá)37.59億元，每股凈利達(dá)5.34元，已賺進(jìn)一半股本。
-
Amkor與TI共同開發(fā)出采用銅柱凸點(diǎn)的倒裝芯片封裝
美國(guó)安可科技（Amkor Technology）與美國(guó)德州儀器（TI）宣布，共同開發(fā)出了利用窄間距銅柱凸點(diǎn)連接芯片與封裝底板的倒裝芯片封裝，并已開始生產(chǎn)。 據(jù)稱，使用銅柱凸點(diǎn)比原來利用焊料凸點(diǎn)可縮小凸點(diǎn)間距，因而可應(yīng)
-
日月光半導(dǎo)體董事會(huì)批準(zhǔn)在大陸建新子公司
臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體日前宣布表示，為了在大陸進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張，公司董事會(huì)批準(zhǔn)新組建一家名為日月光集成電路制造（中國(guó)）有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。日月光半導(dǎo)體首席財(cái)務(wù)官董宏思表示，目前在大陸共有5家子
-
日月光半導(dǎo)體董事會(huì)批準(zhǔn)在中國(guó)大陸組建新子公司
日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 簡(jiǎn)稱：日月光半導(dǎo)體)周二表示，為了在中國(guó)大陸進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張，公司董事會(huì)批準(zhǔn)新組建一家名為日月光集成電路制造(中國(guó))有限公司(A
-
Applied Materials發(fā)布面向太陽能、LED和芯片封裝的MES方案
Applied Materials日前發(fā)布了Applied SmartFactory MES軟件，該產(chǎn)品是一款低成本、獨(dú)立的工廠自動(dòng)化方案，可監(jiān)測(cè)制造工廠中各材料的流量狀況。該產(chǎn)品主要面向太陽能電池、LED和芯片封裝工廠應(yīng)用。
-
黃金價(jià)格不斷上漲！導(dǎo)致芯片成品增加
5月21日 ASE公司(臺(tái)灣著名半導(dǎo)體封裝企業(yè))已經(jīng)開始提高新產(chǎn)品的價(jià)格，預(yù)計(jì)SPIL(全球IC封裝測(cè)試行業(yè)的知名企業(yè))預(yù)計(jì)將跟進(jìn)。來自 Digitimes的報(bào)道，不少芯片封裝商已經(jīng)開始加快在產(chǎn)品中使用更多銅線，以減少黃金在產(chǎn)品
-
5億顆成都芯上市英特爾的中國(guó)速度
“英特爾成都基地已經(jīng)成為英特爾全球最大的封裝測(cè)試基地，5億多顆‘成都制造’的芯片走向世界，英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國(guó)速度?！弊蛱?，英特爾公司中國(guó)區(qū)執(zhí)行董事戈峻說，趨勢(shì)表明，越來越多的跨國(guó)企業(yè)正把投資的目
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第二期：打造更節(jié)能與安全的消費(fèi)電子電源解決方案
- ADI數(shù)據(jù)中心白皮書搶先看，測(cè)試領(lǐng)紅包
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來報(bào)名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺系統(tǒng)
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場(chǎng)包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
