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2013年中國集成電路規(guī)模有望達1001億美元
在3G手機、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動下，預(yù)計2010年市場將實現(xiàn)超過10%的增幅，而且CMIC專家預(yù)計未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。CMIC預(yù)計2013年中國的集成電
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英特爾：需不斷改進提高實力與ARM爭奪芯片市場
據(jù)國外媒體報道，英特爾公司首席執(zhí)行官(CEO)保羅?歐德寧(PaulOtellini)今天發(fā)表了英特爾針對ARM公司的競爭策略。ARM公司近來飛速發(fā)展，在平板電腦芯片領(lǐng)域已經(jīng)超過英特爾。歐德寧表示，目前蘋果、摩托羅拉、RIM和三星
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英特爾CEO：我們?nèi)绾闻cARM競爭芯片市場
英特爾公司首席執(zhí)行官（CEO）保羅-歐德寧(PaulOtellini)今天發(fā)表了英特爾針對ARM公司的競爭策略。ARM公司近來飛速發(fā)展，在平板電腦芯片領(lǐng)域已經(jīng)超過英特爾。歐德寧表示，目前蘋果、摩托羅拉、RIM和三星公司的平板電腦
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英特爾CEO：我們?nèi)绾闻cARM競爭芯片市場
英特爾CEO：我們?nèi)绾闻cARM競爭芯片市場
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英特爾CEO：我們?nèi)绾闻cARM競爭芯片市場
英特爾CEO：我們?nèi)绾闻cARM競爭芯片市場
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AMD將開拓新電子產(chǎn)品的芯片市場
全球第二大電腦芯片制造商AMD周一下午宣布，該公司總裁兼CEO梅德克已辭職并退出董事會。這一消息導(dǎo)致AMD股價周一在美國股市的交易中下跌超過4%。AMD方面稱該公司首席財務(wù)官托馬斯?塞菲特將擔(dān)任臨時CEO，同時成立委員
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晨星看好明年手機芯片市場
電視芯片廠KY晨星董事長梁公偉21日指出，明年成長動能先看電視和手機芯片，后年由機上盒(STB)接棒。市場預(yù)期，今年手機芯片單月出貨量不到500萬套的晨星，明年以800萬套為目標，要在大陸手機芯片市場取得一成市占率。
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大廠加持 臺星科笑納獲利
晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)擴大12吋廠產(chǎn)能，而IC設(shè)計大廠晨星半導(dǎo)體也看好明年數(shù)字電視及手機基頻芯片的成長，預(yù)估明年手機芯片出貨量上看5,000萬顆以上，較今年大增近2倍。法人預(yù)期，在臺積電及晨星擴大下單，晶圓測試
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ARM擬進軍服務(wù)器芯片市場 挑戰(zhàn)英特爾
ARM擬進軍服務(wù)器芯片市場 挑戰(zhàn)英特爾
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IC設(shè)計營運底部在哪 得待2011年第2季
臺系IC設(shè)計公司10月營收表現(xiàn)幾乎全軍覆沒，雖然與大陸十一長假影響逾1周出貨有關(guān)，但細數(shù)各廠2010年第4季營運表現(xiàn)，也是普遍下挫10~20%，除了與2010年歐、美市場圣誕節(jié)買氣不被看好有關(guān)外，芯片市場價格快速下滑，也
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英特爾希望能在手機芯片市場一展拳腳
北京時間12月9日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)今日在舊金山召開的一次投資者會議上表示，英特爾的芯片將于明年下半年被某些大廠商應(yīng)用于智能手機產(chǎn)品之中。歐德寧稱，英特爾的芯片將被
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晨星杠上聯(lián)發(fā)科 猛攻國內(nèi)2G手機芯片市場
大陸手機芯片11月需求回溫，市場傳出，除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚到4,500萬顆和1,800萬顆以外，新進者晨星半導(dǎo)體單月出貨量亦攀升到350萬顆左右，是年初的三倍，要朝年底500萬顆的目標努力。晨星在電視晶片市
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晨星猛攻國內(nèi)2G手機芯片市場
大陸手機芯片11月需求回溫，市場傳出，除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚到4,500萬顆和1,800萬顆以外，新進者晨星半導(dǎo)體單月出貨量亦攀升到350萬顆左右，是年初的三倍，要朝年底500萬顆的目標努力。晨星在電視晶片市
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分析稱2014年三星電子將在芯片市場趕超英特爾
分析稱2014年三星電子將在芯片市場趕超英特爾
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USB3.0主機端芯片市場：生命周期短少競爭
USB3.0近來臺面上消息較少，但其實市場的運作已逐漸步上軌道，主機端芯片市場也不再是一家獨大景況，可望以更自由經(jīng)濟的方式逐步落實普及的目標。不過，由于主機端芯片認證條件更為嚴苛，目前全球只有兩家廠商通過US
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2011年大陸3G芯片市場業(yè)者布局 既有基頻業(yè)者拓展產(chǎn)品線廣度
綜觀全球行動基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動，其中，最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷售值基準估算，高通市占率則遠遠超越聯(lián)發(fā)科，精確的說，
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2011年大陸3G芯片市場業(yè)者布局
綜觀全球行動基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動，其中，最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷售值基準估算，高通市占率則遠遠超越聯(lián)發(fā)科，精確的說，
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手機無線鏈接芯片市場有望創(chuàng)新高
手機無線鏈接芯片市場規(guī)?？赏m(xù)創(chuàng)新高!根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ABIResearch最新統(tǒng)計數(shù)字顯示，今年手機半導(dǎo)體市場的出貨營收將成長5.5%，未來3年成長趨勢也將延續(xù)下去，到2013年，總營收成長率可達12%?！ BIResearch產(chǎn)業(yè)分析
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未來三年手機無線鏈接芯片市場將持續(xù)增長
手機無線鏈接芯片市場規(guī)模可望續(xù)創(chuàng)新高!根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ABIResearch最新統(tǒng)計數(shù)字顯示，今年手機半導(dǎo)體市場的出貨營收將成長5.5%，未來3年成長趨勢也將延續(xù)下去，到2013年，總營收成長率可達12%。ABIResearch產(chǎn)業(yè)分析師C
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英特爾AMD謀劃嵌入式芯片市場更大發(fā)展
英特爾和AMD都在計劃開發(fā)新的處理器產(chǎn)品，以便促進他們的x86產(chǎn)品在不斷上升的內(nèi)嵌設(shè)備市場上的發(fā)展。英特爾新發(fā)布的Atom處理器E600C系列；與AMD即將發(fā)布的APUG-Series都將在明年一季度投放市場。內(nèi)嵌芯片主要應(yīng)用在加
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
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