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ARM計(jì)劃進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng),計(jì)劃從2014年開始蠶食英特爾在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上的主導(dǎo)地位。
ARM首席執(zhí)行官華倫•伊斯特(Warren East)上周在一次采訪中說,服務(wù)器廠商已經(jīng)在考慮ARM架構(gòu)的芯片。ARM架構(gòu)芯片有助于降低計(jì)算機(jī)能耗,從而降低整個(gè)數(shù)據(jù)中心的能耗。他表示,該公司的努力需要數(shù)年時(shí)間才能見效,“我們不會(huì)期望明年市場(chǎng)上會(huì)出現(xiàn)大量配置ARM芯片的服務(wù)器”。
ARM和英特爾在相互進(jìn)入對(duì)方的領(lǐng)地。英特爾希望將其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到手持設(shè)備市場(chǎng)。英特爾表示,在經(jīng)過十年的努力后,其芯片將于明年下半年開始被用于手機(jī)中。
在智能手機(jī)銷量激增的拉動(dòng)下,今年以來ARM股價(jià)上漲幅度超過1倍。
伊斯特表示,如果不受電池的約束,ARM架構(gòu)芯片的處理能力足夠高,可以被應(yīng)用在服務(wù)器中。由于在設(shè)計(jì)之初就考慮到電池供電的問題,因此ARM架構(gòu)芯片的效能比高于英特爾芯片,發(fā)熱量也低。
伊斯特指出,“我們可以將產(chǎn)品的能耗降低一半”,隨著數(shù)據(jù)中心中計(jì)算機(jī)和芯片的密度越來越高,“提供能源和散熱就成了一項(xiàng)很大的挑戰(zhàn)”。
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計(jì)算模型,而十多年過去了,越來越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端",對(duì)計(jì)算核心數(shù)需求...
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