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高帶寬實時示波器芯片組(安捷倫)
安捷倫科技公司宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯片組的誕生，將使安捷倫能夠在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模擬帶寬的示波器。對于高
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臺灣女首富王雪紅：威盛的全產業(yè)鏈之路
導讀：與競爭對手相比，王雪紅手里總多一張牌。與英特爾相比，她多的是GPU；與AMD相比，她多了移動通訊芯片。 作為一個與英特爾戰(zhàn)斗了20年的女人，威盛集團董事長，臺灣女首富王雪紅的道路注定不平坦、不平凡。12月
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K-micro和安立合作開發(fā)首套10G EPON芯片組測試工具
國際電子商情訊 ASIC制造領域的領導者 K-micro公司，和安立公司共同宣布開發(fā)出全球第一款測量分析10Gbps EPON芯片組的測量方法和工具，運用安立公司的MP1800A系列誤碼測試儀成功測量K-micro公司的CTXL1 10G EPON Ser
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AMD稱無意增加代工合作伙伴
據報道，AMD高級副總裁兼圖形產品集團總經理里克-伯格曼(Rick Bergman)日前在接受媒體采訪時表示，盡管現有產能可能無法滿足未來市場需求，但是AMD目前還沒有增加代工合作伙伴的計劃，公司仍將依賴與Globalfoundries
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NVIDIA作別英特爾單飛 甩脫糾紛黃仁勛只身前行
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AMD落入英特爾陷阱 專利交互授權埋下隱患
AMD落入英特爾陷阱 專利交互授權埋下隱患
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年底前全球WiMAX芯片出貨量將達400萬
11月17日消息，加拿大市場調研公司Maravedis日前在其最新發(fā)布的一份報告中指出，到2009年年底之前，全球移動WiMAX芯片出貨量將達400萬?！ 饷襟w報道，Maravedis首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Adlane Fellah表示，研究發(fā)現
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高通發(fā)布具有千兆赫處理能力的智能手機芯片組
高通公司今天宣布，公司最新的智能手機芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機的移動性能開辟新的天地。MSM7x30芯片組系列以強大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專用2D 和 3D內核的出色圖形性能、以及為
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高通開始提供3G/4G雙模手機芯片組
手機芯片制造商高通周四表示，他們已經開始提供新的3G/4G雙模手機芯片組，以幫助運營商順利過渡到下一代無線技術。該公司表示，華為、中興、LG和Sierra Wireless四家移動設備制造商已經開始測試3G/4G雙模手機芯片組，
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Intel P55芯片組將啟用B3步進工藝
按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進版本(目前市售的P55芯片組為B2步進版本)。新的B3步進P55芯片組將在以下幾個方面有所變化：* 芯片組產品的S-spec代碼以及產品MM代碼方面將
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USB 3.0難獲市場仍同，intel、微軟推遲支持
雖然目前USB3.0已經開始得到部分廠商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據知情人士透露，微軟已經決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。目前的USB 2.0技術的最高數據傳輸率為480Mbps，
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Intel芯片組2011年前不會加入USB3.0功能
據從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內恐無法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burk
